【技术实现步骤摘要】
本技术涉及指纹识别模组，尤其涉及一种发光指纹识别模组。
技术介绍
1、指纹识别技术是一种用于识别和验证个体身份的生物识别技术，它通过采集和分析指纹图像，将指纹特征转化为数字化的数据，以实现对个体身份的准确识别。指纹识别模组广泛应用于手机、平板电脑、电脑、门禁系统等领域，为用户提供了便捷、安全的身份验证方式。
2、现有的指纹识别模组上附带有发光元件作为指示和装饰，如图1和图2所示，现有的指纹识别模组包括电路板1、指纹芯片2、封装盖板3、光源4和导光圈5，其中指纹芯片2和光源4固定在电路板1上，封装盖板3盖合在指纹芯片2上，导光圈5套设在指纹芯片、封装盖板3和光源4的四周，光源4发出的光从导光圈5射出，即光线环绕在指纹芯片2的四周射出。现有发光的指纹识别模组存在以下缺陷：（1）需要增加导光圈，成本高：（2）光线只能从导光圈射出。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，提供一种发光指纹识别模组，无需设置导光圈，实现整面发光。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种发光指纹识别模组，包括电路板、感应芯片、ic芯片和光源，所述ic芯片固定在所述感应芯片的非接触面上，所述感应芯片设置在所述电路板上，所述光源发出的光穿过所述感应芯片从接触面射出。
3、作为上述方案的改进，所述感应芯片包括透光基板和指纹识别阵列，所述透光基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述指纹识别阵列设置在所述非接触面上并与所述ic芯片导电连接。
4、作为上述方案的
5、作为上述方案的改进，所述非感应区上设有挡光层，所述挡光层由吸光材料或反光材料制成。
6、作为上述方案的改进，所述透光基板为玻璃基板，所述玻璃基板的介电常数≥3，透光率≥85%；优选地，所述玻璃基板的介电常数≥5，透光率≥90%。
7、作为上述方案的改进，所述接触面上设有保护层，所述保护层的透光率≥40%；优选地，所述保护层的透光率为40%~70%；
8、和/或，所述感应芯片与所述电路板之间填充有密封材料，所述密封材料具有导光作用。
9、作为上述方案的改进，所述指纹识别阵列通过增材法形成；
10、和/或，所述指纹识别阵列的材料选用导电浆料。
11、作为上述方案的改进，所述导电浆料选用导电银浆、金浆、铜浆、碳浆、透明氧化物、石墨烯中的一种。
12、作为上述方案的改进，所述指纹识别阵列设有与所述ic芯片连接的第一连接点，所述ic芯片通过绑定工艺与所述第一连接点形成固定导电连接；
13、和/或，所述指纹识别阵列设有与fpc连接的第二连接点，所述fpc的一端通过绑定工艺或焊接的方式与所述第二连接点形成固定导电连接，所述fpc的另一端与pcb实现固定或可拆卸的导电连接。
14、作为上述方案的改进，所述光源设置在所述电路板朝向所述感应芯片的一面；
15、或者，所述光源设置在所述电路板的侧面。
16、实施本技术，具有如下有益效果：
17、本技术的发光指纹识别模组将指纹芯片分开成感应芯片和ic芯片来设置，让光源发出的光直接从感应芯片射出，并使得感应芯片直接与手指接触，不仅实现了指纹识别模组的整面发光，还省去了导光圈，降低了成本。进一步地，还减少了手指与感应芯片之间的距离，提高了识别灵敏度。
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1.一种发光指纹识别模组，其特征在于，包括电路板、感应芯片、IC芯片和光源，所述IC芯片固定在所述感应芯片的非接触面上，所述感应芯片设置在所述电路板上，所述光源发出的光穿过所述感应芯片从接触面射出。
2.如权利要求1所述的发光指纹识别模组，其特征在于，所述感应芯片包括透光基板和指纹识别阵列，所述透光基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述指纹识别阵列设置在所述非接触面上并与所述IC芯片导电连接。
3.如权利要求2所述的发光指纹识别模组，其特征在于，所述非接触面设有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列设置在所述感应区，所述IC芯片设置在所述非感应区，所述光源发出的光从所述感应区射出。
4.如权利要求3所述的发光指纹识别模组，其特征在于，所述非感应区上设有挡光层，所述挡光层由吸光材料或反光材料制成。
5.如权利要求2所述的发光指纹识别模组，其特征在于，所述透光基板为玻璃基板，所述玻璃基板的介电常数≥3，透光率≥85%。
6.如权利要求5所述的发光指纹识别模组，其特征在于，所述玻璃基板的介电常数≥5，透光率≥90%。
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