【技术实现步骤摘要】
本技术涉及结构连接件领域,具体地说,涉及压缩机控制器以及压缩机。
技术介绍
1、在车用电动压缩机逆变器的多种电子元器件中,有部分元件采用smt贴片工艺,也有部分元件采用选择性波峰焊工艺,采用选择性波峰焊的元件其针脚要穿过pcb板。以电动压缩机逆变器为例,ipm模块、igbt模块、母线电容和电感等元器件在焊接时一般都采用选择性波峰焊,其针脚在焊接前需要准确穿过pcb板上预留的孔位。
2、目前存在的问题是由于零件制造误差和设备定位误差的存在,使得多个元件的针脚一次性穿过pcb板时无法保证其准确性和可靠性,由此势必带来装配质量的下降。
3、因此,本技术提供了一种压缩机控制器以及压缩机。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题,本技术的压缩机控制器以及压缩机,克服了现有技术的困难,能够有效地解决压缩机控制器元器件固定、精准定位问题及提高控制器的局部刚度,既能提升芯片针脚的对位精确度,又能在芯片和电路板之间提供绝缘支撑,提升了控制器的整体刚性。
2、本技术的实施例提供一种压缩机控制器,包括:
3、一后壳,设有若干螺孔;
4、若干芯片模块,设置于所述后壳内;
5、若干压板,包括一通孔和按压部,所述按压部抵接所述芯片模块并压紧于所述后壳;
6、一对位支撑板,具有若干针脚对位孔、容置所述压板的压板卡槽以及若干支撑管道,所述针脚对位孔分别套接各所述芯片模块的针脚;
7、一电路板,所述电路板的第一侧设有若干
8、优选地,所述对位支撑板还包括:
9、若干第一支撑凸台,自所述对位支撑板向所述电路板凸起,并支撑于所述电路板的第一侧,所述针脚对位孔是沿凸起方向形成于所述第一支撑凸台中的供针脚通过的管道。
10、优选地,所述对位支撑板还包括:
11、若干第二支撑凸台,所述对位支撑板向所述电路板凸起,所述第二支撑凸台凸起的第一侧设有所述支撑管道,所述第二支撑凸台的第二侧内凹形成所述压板卡槽和芯片卡槽。
12、优选地,所述针脚对位孔在所述对位支撑板位置排布的第一图案与所述芯片模块排布在所述后壳内时,所述芯片模块的各针脚的位置排布的第二图案相同;所述压板嵌入所述压板卡槽,芯片模块嵌入所述芯片卡槽,所述对位支撑板的第二侧除压板卡槽以外的其余局部与所述后壳进行面接触以实现对所述芯片模块的封装。
13、优选地,所述压板的通孔设置于所述压板的中央,且所述按压部的延展平面垂直于所述通孔的轴线方向。
14、优选地,所述压板包括两个外凸的按压部,所述按压部基于所述通孔的圆心对称分布。
15、优选地,所述对位支撑板还包括:
16、一三相密封端子定位孔,以套接限位设置于所述后壳中的三相密封端子,所述对位支撑板的两侧分别设有定位销,所述定位销分别插接于所述电路板和后壳的销孔中。
17、优选地,还包括:一前壳,设置于所述电路板的第二侧,与所述后壳螺接,将封装所述电路板、对位支撑板、压板和芯片模块。
18、本技术的实施例还提供一种压缩机,包括一上述的压缩机控制器。
19、本技术的压缩机控制器以及压缩机能够有效地解决压缩机控制器元器件固定、精准定位问题及提高控制器的局部刚度,既能提升芯片针脚的对位精确度,又能在芯片和电路板之间提供绝缘支撑,提升了控制器的整体刚性,还能增强大功率器件与电路板之间的隔热效果。
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1.一种压缩机控制器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的压缩机控制器,其特征在于,所述对位支撑板(3)还包括:
3.如权利要求1所述的压缩机控制器,其特征在于,所述对位支撑板(3)还包括:
4.如权利要求3所述的压缩机控制器,其特征在于,所述针脚对位孔(32)在所述对位支撑板(3)位置排布的第一图案与所述芯片模块(5)排布在所述后壳(6)内时,所述芯片模块(5)的各针脚(51)的位置排布的第二图案相同,所述压板(4)嵌入所述压板卡槽(37),芯片模块(5)嵌入所述芯片卡槽(38);所述对位支撑板(3)的第二侧除压板卡槽(37)以外的其余局部与所述后壳(6)进行面接触以实现对所述芯片模块(5)的封装。
5.如权利要求1所述的压缩机控制器,其特征在于,所述压板(4)的通孔(41)设置于所述压板(4)的中央,且所述按压部(42)的延展平面垂直于所述通孔(41)的轴线方向。
6.如权利要求5所述的压缩机控制器,其特征在于,所述压板(4)包括两个外凸的按压部(42),所述按压部(42)基于所述通孔(41)的圆心对称分布。<
...【技术特征摘要】
1.一种压缩机控制器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的压缩机控制器,其特征在于,所述对位支撑板(3)还包括:
3.如权利要求1所述的压缩机控制器,其特征在于,所述对位支撑板(3)还包括:
4.如权利要求3所述的压缩机控制器,其特征在于,所述针脚对位孔(32)在所述对位支撑板(3)位置排布的第一图案与所述芯片模块(5)排布在所述后壳(6)内时,所述芯片模块(5)的各针脚(51)的位置排布的第二图案相同,所述压板(4)嵌入所述压板卡槽(37),芯片模块(5)嵌入所述芯片卡槽(38);所述对位支撑板(3)的第二侧除压板卡槽(37)以外的其余局部与所述后壳(6)进行面接触以实现对所述芯片模块(5)的封装。
5.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢冠东,黄志刚,牟英涛,
申请(专利权)人:上海海立新能源技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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