【技术实现步骤摘要】
本申请属于印刷电路，尤其涉及一种柔性覆金属板及柔性电路板。
技术介绍
1、fpc(flexible printed circuit，简称fpc，柔性电路板)平面线圈是无线充电技术中的重要元件之一，fpc主要由柔性覆铜板进行线路成型制得。
2、用于线圈载体的fpc，其结构设计主要以双面铜结构为主，通过绝缘层中间的导通孔连接绝缘层两面线路。双面铜结构的柔性覆铜板通常将铜箔与绝缘层压合形成，再通过刻蚀在绝缘层上形成金属线圈。
3、但本申请人在实现本申请实施例中申请技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
4、刻蚀工艺复杂，刻蚀后的线圈与绝缘层的附着力较低，线圈易脱层，柔性覆铜板的可靠性较低。若通过胶黏剂提高线圈与绝缘层的附着力则会使柔性覆铜板的厚度增加，电性能下降。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种柔性覆金属板，解决柔性电路板中绝缘层与金属层无法同时兼顾高附着力和低电阻的问题，保证柔性覆金属板具有较好的电性能和可靠性。
2、本申请提供一种柔性覆金属板，该柔性覆金属板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层。绝缘层设于第一金属层的一侧，绝缘层包括凹槽，凹槽设于绝缘层远离第一金属层的一侧，凹槽向靠近第一金属层的一侧凹陷，凹槽的深度为20-1000nm；第二金属层至少部分嵌入至凹槽中。
3、进一步地，凹槽的深度为20-360nm。
4、进一步地，第二金属层为图形化金属层。
5、进一步地，第一金属
6、进一步地，第一金属层包括铜层、镍层、钯层、银层或铂层中的至少一种。
7、进一步地，绝缘层包括聚酰亚胺薄膜。
8、进一步地，第二金属层包括铜层、镍层、钯层、银层或铂层中的至少一种。
9、进一步地，定义垂直于第一金属层的第一方向，沿第一方向绝缘层在第一金属层上具有第一投影，凹槽在第一金属层上具有第二投影，第二投影与第一投影的面积之比为1：(3-5)。
10、进一步地，柔性覆金属板的体积电阻小于等于3×1013ω·cm，第二金属层与绝缘层之间的剥离强度大于等于8.0n/cm。
11、本申请还提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括上述任一一项柔性覆金属板。
12、本申请通过在绝缘层中设置凹槽，使第二金属层至少部分嵌入凹槽中，提高了第二金属层与绝缘层之间的附着力，并保证第二金属层与绝缘层之间的电阻较低。
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1.一种柔性覆金属板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
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8.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
10.一种柔性电路板，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种柔性覆金属板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的柔性覆金属板，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，訾园兴，
申请(专利权)人：杭州福斯特电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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