【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器，具体是一种高频集束连接器插头。
技术介绍
1、随着芯片、半导体测试领域的高速发展，小小型化、高密度的高频毫米波产品应用逐渐成为市场主流。目前高频信号传输方案中，已出现多通道集束pcb连接器和多通道电缆组件相连接的集束产品，但其在使用过程中易出现单通道损坏整体更换的情况，成本过高。
2、高频集束连接器不但解决了高密度、多通道连接问题，同时又提供了可方便拆卸的机械结构，单通道出现不良可快速更换，大大降低了使用成本。
3、例如，中国专利文献公开的“多芯同轴电缆插头连接装置及其安装方法”，“公开号cn101960673a，公开日2011年01月26日”，其包括第一插头连接器（连接器插头）、第二插头连接器（安装板）、梳子形状的承压板（定位板）和外部导体（外导体）。其中，第一插头连接器的壳体具有贯穿其上下两端的通孔且在通孔内的宽度方向设有用于限制承压板移动的凸起。承压板为梳子形状，其具有多个凹槽；外部导体是从侧面卡装在承压板的凹槽中的。当外部导体装在承压板上后，将承压板过盈安装在通孔内并在凸起处止动。第二插头连接器是以过盈连接的方式安装在第一插头连接器的壳体的通孔中。
4、在实际使用时，存在以下问题：
5、1. 外部导体（外导体）不方便更换。当外部导体出现损坏后，如果需要更换，需要将整个承压板从第一插头连接器的壳体中取出后，才能将需要更换的外部导体取下，替换后，还需要将整个承压板重新安装进壳体中。同时，由于承压板采用过盈连接方式卡装在壳体内，导致其不便于拆卸时，费时费力。因此
6、2.由于第二插头连接器（安装板）是以过盈连接方式安装在第一插头连接器的壳体的通孔中的，导致其在实际使用时，如果外力过大，会将安装板从第一插头连接器的壳体拔出的问题。因此，该技术存在使用时，结构不够稳定的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种结构稳定、便于拆装维护的一种高频集束连接器插头。
2、本技术的技术目的通过下述技术方案实现：
3、一种高频集束连接器插头，包括插头壳体、外导体和安装板；所述插头壳体内设有用于定位外导体的定位板且定位板将插头壳体内部分隔成第一容纳腔和第二容纳腔，所述外导体的圆筒状的外壁设有第一凸起；所述定位板沿其长度方向设有多个与外导体的外壁相匹配、贯穿其上下两端的定位通孔，且定位通孔设有供第一凸起穿过的第一凹槽；所述安装板对应定位通孔设有多个电缆线连接孔，所述安装板朝向第二容纳腔一端端部设有与第一凸起相匹配的第二凹槽；所述第二凹槽相对第一凹槽错位设置；所述第一凸起对应第一凹槽穿过定位通孔后，旋转一定角度；当安装板安装进第二容纳腔后，所述第二凹槽与第一凸起相互嵌合；所述安装板与第二容纳腔之间为间隙配合结构且两者之间通过可拆卸连接结构连接。
4、所述第一凹槽和第二凹槽之间为十字型错位结构。
5、所述第一凹槽为对称设置在定位通孔两侧的两个凹槽；第一凹槽定沿第二容纳腔的宽度方向设置；与之相应地，第二凹槽沿第二容纳腔的长度方向设置。
6、所述安装板与第二容纳腔之间通过螺钉结构连接。
7、所述插头壳体的第二容纳腔处设有贯穿其左右两端的第一螺纹孔，所述安装板的左右两端对应第一螺纹孔设有第二螺纹孔；所述第一螺纹孔和第二螺纹孔之间通过螺钉连接。
8、所述第一螺纹孔为沉头螺纹孔，所述螺钉为沉头螺钉。
9、所述安装板的整体高度与第二容纳腔的深度相近。
10、所述第一凸起为两个，对称设于外导体外壁的顶端。
11、所述外导体的外壁上远离第一凸起方向设有第二凸起；所述第一凸起和第二凸起之间的距离略大于定位通孔的深度；当外导体穿过第一凹槽并旋转一定角度后，所述第一凸起与第二凸起使外导体的外壁卡装在定位通孔处。
12、所述第一凸起为方形条状。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
14、1. 本技术的外导体与安装板之间采用相互嵌合的结构，实现了外导体的稳定连接且便于拆装。当外导体需要更换时，只需要松开安装板，使安装板远离第二容纳腔一定深度，使安装板与外导体相互脱离后，取下并更换外导体即可。同时，安装板与壳体的第二容纳腔之间为间隙配合，且两者之间通过可拆卸连接结构。采用可拆卸连接结构，相对采用过盈连接的方式稳定性更高，不会因为外力过大，导致安装板与插头壳体分离。因此，采用该技术措施的高频集束连接器插头，具有结构稳定、便于拆装维护的优点。
15、2. 本技术的安装板与插头壳体之间采用间隙配合结构，相对采用现有技术中过盈连接方式，更方便拆装维护；安装板与插头壳体之间采用螺钉连接方式，相对采用现有技术中过盈连接方式的稳定性更高，不会因为外力过大，导致安装板与插头壳体分离；因此，采用该技术措施，具有结构稳定、便于拆装维护的优点。
16、本技术的外导体的外壁上远离第一凸起方向设有第二凸起；第一凸起和第二凸起之间的距离略大于定位通孔的深度；当外导体穿过第一凹槽并旋转一定角度后，第一凸起与第二凸起使外导体的外壁卡装在定位通孔处。采用该技术措施，能避免外导体在通孔处前后移动，当外导体的第一凸起穿过定位通孔，旋转一定角度后就能使外导体稳定的设置在定位板上。
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1.一种高频集束连接器插头，包括插头壳体（11）、外导体（2）和安装板（3）；所述插头壳体（11）内设有用于定位外导体（2）的定位板（12）且定位板（12）将插头壳体（11）内部分隔成第一容纳腔（13）和第二容纳腔（14）；其特征在于，所述外导体（2）的圆筒状的外壁（21）设有第一凸起（22）；
2.根据权利要求1所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一凹槽（122）和第二凹槽（32）之间为十字型错位结构。
3.根据权利要求2所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一凹槽（122）为对称设置在定位通孔（121）两侧的两个凹槽；第一凹槽（122）定沿第二容纳腔（14）的宽度方向设置；与之相应地，第二凹槽（32）沿第二容纳腔（14）的长度方向设置。
4.根据权利要求1所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述安装板（3）与第二容纳腔（14）之间通过螺钉结构连接。
5.根据权利要求4所述的高频集束连接器插头，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一螺纹孔（15）为沉头螺纹孔，所述
7.根据权利要求1所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述安装板（3）的整体高度与第二容纳腔（14）的深度相近。
8.根据权利要求1所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一凸起（22）为两个，对称设于外导体（2）外壁（21）的顶端。
9.根据权利要求1或8所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述外导体（2）的外壁（21）上远离第一凸起（22）方向设有第二凸起（23）；所述第一凸起（22）和第二凸起（23）之间的距离略大于定位通孔（121）的深度；当外导体（2）穿过第一凹槽（122）并旋转一定角度后，所述第一凸起（22）与第二凸起（23）使外导体（2）的外壁（21）卡装在定位通孔（121）处。
10.根据权利要求1或8所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一凸起（22）为方形条状。
...【技术特征摘要】
1.一种高频集束连接器插头，包括插头壳体（11）、外导体（2）和安装板（3）；所述插头壳体（11）内设有用于定位外导体（2）的定位板（12）且定位板（12）将插头壳体（11）内部分隔成第一容纳腔（13）和第二容纳腔（14）；其特征在于，所述外导体（2）的圆筒状的外壁（21）设有第一凸起（22）；
2.根据权利要求1所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一凹槽（122）和第二凹槽（32）之间为十字型错位结构。
3.根据权利要求2所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述第一凹槽（122）为对称设置在定位通孔（121）两侧的两个凹槽；第一凹槽（122）定沿第二容纳腔（14）的宽度方向设置；与之相应地，第二凹槽（32）沿第二容纳腔（14）的长度方向设置。
4.根据权利要求1所述的高频集束连接器插头，其特征在于，所述安装板（3）与第二容纳腔（14）之间通过螺钉结构连接。
5.根据权利要求4所述的高频集束连接器插头，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：余长哲，赵旋，
申请(专利权)人：四川宏发电声有限公司，
类型：新型
国别省市：
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