一种高发光效率LED光源结构及LED灯具制造技术

技术编号：40480912 阅读：8 留言：0更新日期：2024-02-26 19:15

本发明专利技术涉及LED照明技术领域，特别涉及一种高发光效率LED光源结构及LED灯具，包括PCB板和LED灯珠，还包括环状的安装座，所述安装座固定连接在PCB板上表面，所述LED灯珠可拆卸安装在安装座内，所述安装座通过连接导线与PCB板电连接，LED灯珠上设置有第一接触头，所述安装座上设置有接触组件和锁止组件，当将LED灯珠卡入安装座内，转动LED灯珠带动接触机构与第一接触头接触，能够同步带动锁止组件将LED灯珠锁止固定在安装座内。本发明专利技术提供的一种高发光效率LED光源结构，在安装LED灯珠时，使得第一接触头与第二接触头接触贴合时，可同步实现LED灯珠的定位固定，极大化的提高了LED灯珠的安装固定的效率。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led照明，具体为一种高发光效率led光源结构及led灯具。

技术介绍

1、随着led照明技术的发展及普及，led灯具渐渐成为多种场所灯光照明的首选。现有的led灯具是在pcb线路板的一侧上设置导电线路层，然后在pcb线路板的导电线路层的同一侧上设置多个led光源，并通过焊接方式将led光源的引脚与导电线路层进行电连接以及固定。

2、授权公告号为cn101922630b的中国专利公开了一种led光源结构，设置在用于纳置pcb线路板的散热壳体表面，所述光源结构包括多个led光源、多个导电连接片以及用于连接所述pcb线路板的正极导电接线板和负极导电接线板，所述多个led光源贴装于所述散热壳体表面中部，所述多个led光源之间由所述导电连接片实现电连接，所述正极导电接线板和负极导电接线板固定设置在所述散热壳体表面中部的外围位置，所述正极导电接线板和负极导电接线板分别通过导电连接片与所述led光源电连接。采用导电连接片连接led光源和pcb线路板，使得连接工艺简单，可以提高电气的可靠性能，而且无需收纳整理导线。

3、如上述申请相同，现有的led光源结构，其通过引脚与导电线路层之间的焊点来实现led光源的固定，因此固定效果相对较差，并且在使用的过程中，单个led灯珠或一个小元件损坏则导致整体led光源结构即不能使用，全部报废，从而导致整个led光源结构发光效率较低。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高发光效率led光源结构。

2、本专利技术采用以下技术方案，一种高发光效率led光源结构，包括pcb板和led灯珠，还包括环状的安装座，所述安装座固定连接在pcb板上表面，所述led灯珠可拆卸安装在安装座内；

3、所述安装座通过连接导线与pcb板电连接，led灯珠上设置有第一接触头；

4、所述安装座上设置有接触组件和锁止组件，当将led灯珠卡入安装座内，转动led灯珠带动接触机构与第一接触头接触，能够同步带动锁止组件将led灯珠锁止固定在安装座内。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述接触组件包括开设于安装座内壁上的第一弧形槽，所述第一弧形槽共开设有两个，且两个第一弧形槽等间距分布在安装座的内壁上，所述第一弧形槽一端上表面开设有贯穿安装座的缺口，所述第一弧形槽的另一端下表面开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内部底板上安装有导电块，所述导电块上表面焊接有导电弹簧，所述导电弹簧上表面焊接有第二接触头。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述第一接触头和第二接触头均为半球型结构。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述led灯珠由散热座、陶瓷基板、led芯片、硅胶树脂和玻璃透镜组成，所述陶瓷基板的下表面安装有散热座，所述陶瓷基板上表面开设有容纳槽，该容纳槽内放置有led芯片，容纳槽内位于led芯片的上方填充有硅胶树脂，所述陶瓷基板的上方粘接有玻璃透镜，所述散热座和陶瓷基板上均开设有条形槽，所述led芯片底部连接有电极片，所述电极片通过条形槽延伸到散热座的外侧，所述电极片远离led芯片的一端焊接有第一接触头，所述条形槽内填充有绝缘树脂。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述锁止组件包括驱动槽，所述驱动槽共设置有两个，且两个驱动槽开设在安装座的内壁上，两个所述驱动槽分别位于两个第一弧形槽之间的中心处，所述驱动槽内转动连接有转轴，所述转轴的顶端延伸到安装座的外侧并固接有锁止块，所述转轴上位于驱动槽内固定连接有驱动齿轮。

9、作为上述技术方案的进一步描述：所述散热座的外壁上开设有第二弧形槽，所述第二弧形槽内固定连接有配合驱动齿轮使用的弧形齿条。

10、作为上述技术方案的进一步描述：所述led灯珠共设置有若干个，且若干个led灯珠呈矩形阵列分布在pcb板上。

11、一种led灯具，包括所述的一种高发光效率led光源结构。

12、作为上述技术方案的进一步描述：所述led灯具还包括：

13、散热体，所述散热体前表面设置有矩形凹槽，所述pcb板固定安装在矩形凹槽内，所述矩形凹槽开口处螺栓固定有透镜固定板，且透镜固定板中心处嵌设有光源透镜。

14、作为上述技术方案的进一步描述：所述led灯具还包括：

15、凹型安装架，所述凹型安装架转动连接在散热体的两侧壁上，所述凹型安装架的水平端上开设有安装孔；

16、控制器，所述控制器与pcb板电连接，所述控制器螺栓固定在散热体的背面。

17、有益效果：本专利技术提供的一种高发光效率led光源结构，通过设置有安装座，将led灯珠可拆卸固定在安装座内，并且led灯珠的安装拆卸简单方便，无须螺栓固定，在安装led灯珠时，使得第一接触头与第二接触头接触贴合时，可同步实现led灯珠的定位固定，极大的提高了led灯珠的安装固定的效率，配合安装座对led灯珠进行辅助限位，提高其安装固定的稳定性，并且led灯珠为可拆卸结构，使得该高发光效率led光源结构中单个led灯珠损坏后，可以进行更换，不会导致整体led光源结构不能使用，提高整个led光源结构的发光效率。

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【技术保护点】

1.一种高发光效率LED光源结构，包括PCB板(1)和LED灯珠(3)，其特征在于：还包括环状的安装座(2)，所述安装座(2)固定连接在PCB板(1)上表面，所述LED灯珠(3)可拆卸安装在安装座(2)内；

2.根据权利要求1所述的一种高发光效率LED光源结构，其特征在于，所述接触组件包括开设于安装座(2)内壁上的第一弧形槽(22)，所述第一弧形槽(22)共开设有两个，且两个第一弧形槽(22)等间距分布在安装座(2)的内壁上，所述第一弧形槽(22)一端上表面开设有贯穿安装座(2)的缺口(221)，所述第一弧形槽(22)的另一端下表面开设有圆形凹槽(222)，所述圆形凹槽(222)内部底板上安装有导电块(223)，所述导电块(223)上表面焊接有导电弹簧(224)，所述导电弹簧(224)上表面焊接有第二接触头(225)。

3.根据权利要求2所述的一种高发光效率LED光源结构，其特征在于，所述第一接触头(38)和第二接触头(225)均为半球型结构。

4.根据权利要求1所述的一种高发光效率LED光源结构，其特征在于，所述LED灯珠(3)由散热座(31

5.根据权利要求4所述的一种高发光效率LED光源结构，其特征在于，所述锁止组件包括驱动槽(23)，所述驱动槽(23)共设置有两个，且两个驱动槽(23)开设在安装座(2)的内壁上，两个所述驱动槽(23)分别位于两个第一弧形槽(22)之间的中心处，所述驱动槽(23)内转动连接有转轴(231)，所述转轴(231)的顶端延伸到安装座(2)的外侧并固接有锁止块(233)，所述转轴(231)上位于驱动槽(23)内固定连接有驱动齿轮(232)。

6.根据权利要求5所述的一种高发光效率LED光源结构，其特征在于，所述散热座(31)的外壁上开设有第二弧形槽(311)，所述第二弧形槽(311)内固定连接有配合驱动齿轮(232)使用的弧形齿条(312)。

7.根据权利要求1所述的一种高发光效率LED光源结构，其特征在于，所述LED灯珠(3)共设置有若干个，且若干个LED灯珠(3)呈矩形阵列分布在PCB板(1)上。

8.一种LED灯具，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的一种高发光效率LED光源结构。

9.根据权利要求8所述的一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具还包括：

10.根据权利要求8所述的一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具还包括：

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【技术特征摘要】

1.一种高发光效率led光源结构，包括pcb板(1)和led灯珠(3)，其特征在于：还包括环状的安装座(2)，所述安装座(2)固定连接在pcb板(1)上表面，所述led灯珠(3)可拆卸安装在安装座(2)内；

2.根据权利要求1所述的一种高发光效率led光源结构，其特征在于，所述接触组件包括开设于安装座(2)内壁上的第一弧形槽(22)，所述第一弧形槽(22)共开设有两个，且两个第一弧形槽(22)等间距分布在安装座(2)的内壁上，所述第一弧形槽(22)一端上表面开设有贯穿安装座(2)的缺口(221)，所述第一弧形槽(22)的另一端下表面开设有圆形凹槽(222)，所述圆形凹槽(222)内部底板上安装有导电块(223)，所述导电块(223)上表面焊接有导电弹簧(224)，所述导电弹簧(224)上表面焊接有第二接触头(225)。

3.根据权利要求2所述的一种高发光效率led光源结构，其特征在于，所述第一接触头(38)和第二接触头(225)均为半球型结构。

4.根据权利要求1所述的一种高发光效率led光源结构，其特征在于，所述led灯珠(3)由散热座(31)、陶瓷基板(32)、led芯片(33)、硅胶树脂(34)和玻璃透镜(35)组成，所述陶瓷基板(32)的下表面安装有散热座(31)，所述陶瓷基板(32)上表面开设有容纳槽，所述容纳槽内放置有led芯片(33)，容纳槽内位于led芯片(33)的上方填充有硅胶树脂(34)，所述陶瓷基板(32)的上方粘接有玻璃透镜(35)，所述散热座(31)和陶瓷基板(32)上均开设有条...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂，周维，宋露，胡良峰，
申请(专利权)人：江西天佑半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：

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