【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别是涉及一种全自动多头机功率模块粘片设备。
技术介绍
1、现有的功率模块单管封装技术，需要两台粘片设备才能够实现两种不同芯片的粘片，因此导致现有的功率模块单管封装设备的成本及资源能耗较高，且占用场地和所需设备操作人员较多。
2、传统的封装过程中在进行粘片时，框架需要经过两台粘片设备进行加热，由于采用的是同样熔点的焊锡，在粘第二颗芯片时，会导致第一颗芯片的焊锡融化，从而出现位置偏移、焊锡厚度不均匀、气泡增加等问题。若采用更低熔点的焊锡对第二颗芯片进行粘接，则会增加串联电阻，影响使用，并且框架经过两次升温降温，会造成物理机械性能上的影响，也会增加时间成本。并且在升温降温过程中的热胀冷缩，也可能会造成框架的变形，影响第二次粘片后的过片，造成卡料而报废。
3、因此本申请为了应对上述日益复杂的模块封装要求，提出了能够将多种不同类型和不同尺寸的芯片进行一次性封装的设备，从而提高产品的可靠性和设备的产能，同时还能够节约了占用产地以及减少设备操作人员。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种全自动多头机功率模块粘片设备，能够通过一次性升温降温将两款以上不同的芯片粘接到框架上，完成并提高产品封装质量和效率。
2、本专利技术提供了一种全自动多头机功率模块粘片设备，包括：
3、输送轨道，内置加热模块，用于对输送的框架进行加热；
4、画锡压锡机构，位于所述输送轨道一侧，用于对框架进行画锡和压锡；p>
5、第一晶圆台机构和第二晶圆台机构，位于所述输送轨道另一侧，所述第一晶圆台机构上吸附固定有一类芯片，所述第二晶圆台机构上吸附固定有二类芯片；
6、拾取装置，用于对所述第一晶圆台机构和所述第二晶圆台机构上吸附固定的一类芯片和二类芯片拾取至框架上的画锡压锡位置，以完成两类芯片的固定。
7、在其中一个实施例中，所述拾取装置包括移裁机构；所述移裁机构用于将所述第一晶圆台机构上吸附固定的一类芯片拾取到芯片中转台上，所述芯片中转台对一类芯片进行吸附固定，所述芯片中转台与所述第二晶圆台机构并列设置。
8、在其中一个实施例中，所述拾取装置还包括多绑头机构，所述多绑头机构用于将所述芯片中转台上的一类芯片和所述第二晶圆台机构上吸附固定的二类芯片拾取到框架上。
9、在其中一个实施例中，所述第一晶圆台机构上设置有左晶圆台上相机，所述左晶圆台上相机用于对所述第一晶圆台机构上吸附固定的一类芯片进行识别定位，所述移裁机构根据所述左晶圆台上相机的识别定位结果将一类芯片拾取到芯片中转台。
10、在其中一个实施例中，所述第二晶圆台机构上设置有右晶圆台上相机，所述右晶圆台上相机用于对所述第二晶圆台机构上吸附固定的二类芯片进行识别定位；所述芯片中转台上设置有中转台上相机，所述中转台上相机用于对所述芯片中转台上吸附固定的一类芯片进行识别定位；所述多绑头机构根据所述右晶圆台上相机和所述中转台上相机的识别定位结果将一类芯片和二类芯片拾取到框架上。
11、在其中一个实施例中，当所述左晶圆台上相机完成对一类芯片的识别定位后，所述第一晶圆台机构下方的第一顶针机构启动，并将所述第一晶圆台机构吸附的芯片顶松。
12、在其中一个实施例中，当所述右晶圆台上相机完成对二类芯片的识别定位后，所述第二晶圆台机构下方的第二顶针机构启动，并将所述第二晶圆台机构吸附的芯片顶松。
13、在其中一个实施例中，还包括轨道上相机，位于所述输送轨道上方，用于对所述输送轨道输送的框架进行识别定位，所述多绑头机构根据所述轨道上相机的识别定位结果将一类芯片和二类芯片拾取到框架上的画锡压锡位置。
14、在其中一个实施例中，还包括上料器，所述上料器位于所述输送轨道的首端，用于将框架从框架载台中取出并搬运到输送轨道内。
15、在其中一个实施例中，还包括收料机构，所述收料机构位于所述输送轨道的尾端，用于将固定有芯片的框架层叠放至料盒内。
16、上述全自动多头机功率模块粘片装置，在使用时输送轨道会对框架进行输送，并在输送的过程中对框架进行加热，随后画锡压锡机构会在加热后的框架上画锡，并加锡压成合适结构，此时多绑头机构会对第一晶圆台机构和第二晶圆台机构上吸附的两个芯片（或多个不同种类的芯片）进行拾取，并固定在框架上的画锡压锡位置，从而完成粘片。该粘片装置由原本两台设备的功能集成于一台设备，减少了设备成本、资源能耗以及占用场地和操作人员。并且该设备可以通过一次性升温降温将两款以上不同的芯片粘接到框架上，完成并提高产品封装质量和效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述拾取装置包括移裁机构；所述移裁机构用于将所述第一晶圆台机构上吸附固定的一类芯片拾取到芯片中转台上，所述芯片中转台对一类芯片进行吸附固定，所述芯片中转台与所述第二晶圆台机构并列设置。
3.根据权利要求2所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述拾取装置还包括多绑头机构，所述多绑头机构用于将所述芯片中转台上的一类芯片和所述第二晶圆台机构上吸附固定的二类芯片拾取到框架上。
4.根据权利要求3所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述第一晶圆台机构上设置有左晶圆台上相机，所述左晶圆台上相机用于对所述第一晶圆台机构上吸附固定的一类芯片进行识别定位，所述移裁机构根据所述左晶圆台上相机的识别定位结果将一类芯片拾取到芯片中转台。
5.根据权利要求4所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述第二晶圆台机构上设置有右晶圆台上相机，所述右晶圆台上相机用于对所述第二晶圆台机构上吸附固定的二类芯片进行识
6.根据权利要求5所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，当所述左晶圆台上相机完成对一类芯片的识别定位后，所述第一晶圆台机构下方的第一顶针机构启动，并将所述第一晶圆台机构吸附的芯片顶松。
7.根据权利要求6所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，当所述右晶圆台上相机完成对二类芯片的识别定位后，所述第二晶圆台机构下方的第二顶针机构启动，并将所述第二晶圆台机构吸附的芯片顶松。
8.根据权利要求7所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，还包括轨道上相机，位于所述输送轨道上方，用于对所述输送轨道输送的框架进行识别定位，所述多绑头机构根据所述轨道上相机的识别定位结果将一类芯片和二类芯片拾取到框架上的画锡压锡位置。
9.根据权利要求8所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，还包括上料器，所述上料器位于所述输送轨道的首端，用于将框架从框架载台中取出并搬运到输送轨道内。
10.根据权利要求9所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，还包括收料机构，所述收料机构位于所述输送轨道的尾端，用于将固定有芯片的框架层叠放至料盒内。
...【技术特征摘要】
1.一种全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述拾取装置包括移裁机构；所述移裁机构用于将所述第一晶圆台机构上吸附固定的一类芯片拾取到芯片中转台上，所述芯片中转台对一类芯片进行吸附固定，所述芯片中转台与所述第二晶圆台机构并列设置。
3.根据权利要求2所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述拾取装置还包括多绑头机构，所述多绑头机构用于将所述芯片中转台上的一类芯片和所述第二晶圆台机构上吸附固定的二类芯片拾取到框架上。
4.根据权利要求3所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述第一晶圆台机构上设置有左晶圆台上相机，所述左晶圆台上相机用于对所述第一晶圆台机构上吸附固定的一类芯片进行识别定位，所述移裁机构根据所述左晶圆台上相机的识别定位结果将一类芯片拾取到芯片中转台。
5.根据权利要求4所述的全自动多头机功率模块粘片设备，其特征在于，所述第二晶圆台机构上设置有右晶圆台上相机，所述右晶圆台上相机用于对所述第二晶圆台机构上吸附固定的二类芯片进行识别定位；所述芯片中转台上设置有中转台上相机，所述中转台上相机用于对所述芯片中转台上吸附固定的一类芯片进行识别定位；所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢毅，李小毅，徐公录，陈业康，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。