【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴片天线，特别是指一种圆极化双频贴片天线的创新结构。
技术介绍
1、贴片天线是一种用于接收及传送无线讯号的通讯电子组件，贴片天线包括一介电基板、一辐射组件及一传导馈针，其中绝缘材料构成的介电基板具有一平面，导电材料构成的辐射组件连接平面，传导馈针具有一头部及一杆部，杆部穿设辐射组件及介电基板并由介电基板远离辐射组件的一侧凸出介电基板，头部贴靠辐射组件。
2、此种结构形态于实际使用经验中发现仍存在下述的问题点：由于馈针的杆部凸出介电基板的一侧，使得贴片天线不易整合应用在表面黏着技术(surface mounttechnology，简称smt)，且若贴片天线应用在接收双频讯号，辐射组件的结构将复杂化，介电基板需要配合辐射组件形成复杂的三维结构，使辐射组件能够配置定位在介电基板。
技术实现思路
1、本技术的主要目的，在于提供一种圆极化双频贴片天线。
2、为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种圆极化双频贴片天线，包括：
4、一绝缘材料构成的介电基板，介电基板的顶缘形成一第一表面，介电基板的底缘形成一第二表面，介电基板的一侧形成一第三表面，第三表面邻接第一表面及第二表面；
5、一辐射组件是导电材料构成的薄片体，辐射组件设置在第一表面；
6、一环带是导电材料构成的薄片体，环带设置在第一表面，环带环围辐射组件的侧向外周，环带的环状内侧及辐射组件的周侧侧向相对，且环带与辐射组件之间形成一环状的隔离空间
7、一馈入组件配置在第三表面，馈入组件是导电材料构成，馈入组件的一端向第一表面的方向延伸，馈入组件与环带之间形成一间隙，间隙分隔环带及馈入组件，馈入组件电磁耦合环带，馈入组件的另一端延伸至第三表面的底缘；
8、一槽孔贯穿辐射组件，辐射组件环围槽孔。
9、本技术对照先前技术而言，可应用在表面黏着技术作为表面安装组件(surface mount device，简称smd)，槽孔的形成，能够在两个频带接收讯号，达到实用的进步性。
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1.一种圆极化双频贴片天线，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于槽孔主要由二扩张部及一颈部一体连通构成，各扩张部分别形成槽孔的两端，颈部位于各扩张部之间。
3.根据权利要求2所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于颈部的宽度小于各扩张部的宽度。
4.根据权利要求2或3所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于各扩张部及颈部分别呈长形，且颈部连通各扩张部的中央部份。
5.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件贯穿两个长形的槽孔，各槽孔沿着一虚拟的轴线间隔形成，且轴线通过各槽孔在长形方向的两端。
6.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件面向隔离空间的周侧主要由四个直形的侧面及四个圆弧面依序衔接构成，各圆弧面分别连接两个侧面。
7.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件贯穿两个圆形的槽孔。
8.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于馈入组件包括一第一延伸部、一第二延伸部及一衔接部，其中第一延伸部设置在第一
9.根据权利要求8所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于馈入组件包括数个第一延伸部分别设置在第一表面，数个间隙分别位于各第一延伸部及环带之间，各第一延伸部分别电磁耦合环带，衔接部包括一主干、数个分支及一连接部，各分支分别连接各第一延伸部，连接部连接各分支，主干连接第二延伸部及连接部。
10.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于馈入组件包括一主干、数个分支及一连接部，其中各分支分别向第一表面的方向延伸，数个间隙分别位于各分支及环带之间，各分支分别电磁耦合环带，连接部连接各分支，主干的一端连接连接部，主干的另一端延伸至第三表面的底缘。
...【技术特征摘要】
1.一种圆极化双频贴片天线，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于槽孔主要由二扩张部及一颈部一体连通构成，各扩张部分别形成槽孔的两端，颈部位于各扩张部之间。
3.根据权利要求2所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于颈部的宽度小于各扩张部的宽度。
4.根据权利要求2或3所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于各扩张部及颈部分别呈长形，且颈部连通各扩张部的中央部份。
5.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件贯穿两个长形的槽孔，各槽孔沿着一虚拟的轴线间隔形成，且轴线通过各槽孔在长形方向的两端。
6.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件面向隔离空间的周侧主要由四个直形的侧面及四个圆弧面依序衔接构成，各圆弧面分别连接两个侧面。
7.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件贯穿两个圆形的槽孔。
【专利技术属性】
技术研发人员：周耿弘，
申请(专利权)人：哗裕实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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