【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性线路板,特别涉及一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板。
技术介绍
1、在5g时代的背景下,对信息传输要求是超大信息容量的连接、超快的传输速度及超低的讯号延时,其实就是要求讯号高速传输过程中的损耗如何做到最小,信号的幅度会因走线电阻和线路板材料的电介质的耗散因素而失真。
2、如图1所示的现有结构的柔性线路板,其采用lcp基材(liquid crystal polymer液晶聚合物,它是一种新型的高分子材料,在熔融态时一般呈现液晶性,在线路板行业常应用于高频信号材料)的fpc成品本体1的两端设置有连接器2;如图2所示,现有结构的柔性线路板是在fpc成品本体1的两侧表面贴合有与fpc成品本体1的长度及宽度规格一致的屏蔽层一3。上述图1-2所示现有结构的柔性线路板的生产流程为:……fpc半成品表面贴合上下屏蔽层-整版压合-外形模具冲切成型-电测-检验……,如图3所示柔性线路板在实际应用过程中信号传输及两侧抗干扰状况示意图,由于信号倾向于沿迹线表面传播,因此该效应在高频时更为突出,衰减会导致信号上升时间变慢并增加数据错误的可能性,而减少影响信号传输的干扰因素通常有以下几个方面:
3、a、材料本身的介电吸收:当高频信号在电路板表面传播时,介电材料会吸收信号能量,它降低了只能通过选择完美的线路板材料来控制信号强度,选择具有低损耗的材料以减少介电吸收;
4、b、趋肤效应的影响:趋肤效应是一种现象,由于高频分量开始传播到更靠近线路板导体的外部而不是内部,高频信号还负责生成具有不同电流值的波
5、c、噪声源的影响:射频频率、泄漏电流和电流干扰信号导致衰减,更多噪音,更多衰减;
6、d、信号发出和接收器之间的距离因素:当信号穿过更长的距离时,其强度会降低,两点之间的距离越大,衰减越高;
7、e、走线宽度的影响:信号通过更宽的走线时衰减越小;
8、f、串扰的影响:附近走线中的串扰也是造成信号衰减的原因;
9、g、导体和连接器不同材料的影响:当信号通过不同的导电材料和连接器表面时,它会受到衰减;
10、h、传输频率的影响:波长越短的无线电波衰减越大,此类信号通过2.4ghz或5ghz电磁波传输,电磁波具有高频率和短波长,因此,无线电信号衰减大,不能长距离传输;
11、i、导体材料相关的电阻损耗:用于制造传输线的导电材料(如铜箔)会引入电阻损耗,导致在铜迹线上传输的信号衰减;
12、j、铜表粗糙度的影响:线路板上的铜表面粗糙度也可作为信号传播的阻力,粗糙的铜迹线会增加电阻,因为铜表面的形貌会使信号上下移动,表面尖峰也会增加电容,光滑的铜是解决这个问题的方法,但成本更高。
13、如上所述,现有技术基本都是基于高频材料本身的特点,采用低介电常数的材料及更小的介质损耗材料去减少信号从输入端到输出端的频率一致性,包括其自身的线路设计式样及电路环境对信号串扰的影响,因而无法在不改变材质的情形下减少外界因素对信号传输的影响。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本技术提供了一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板,包括fpc成品本体,以及设置于所述fpc成品本体两端的连接器,所述fpc成品本体的两侧表面对称贴合有屏蔽层二,且两侧所述屏蔽层二的宽度大于所述fpc成品本体的宽度,两侧所述屏蔽层二的两侧端分别在所述fpc成品本体的两侧端进行贴合而形成闭合的屏蔽层。
2、其中,所述屏蔽层二的两侧端分别超出所述fpc成品本体两侧端的宽度h为0.5~1mm。
3、进一步的,所述屏蔽层二的两端部均具有圆弧形倒角,以避免外延的屏蔽层二在柔性线路板使用时对其他元器件等造成划伤等损伤。
4、通过上述技术方案,本技术的屏蔽层二不仅仅和fpc成品本体顶层及底层ground连接,同时在fpc成品本体的两侧端延伸并上下贴合形成一个闭环的ground空间,从而起到最大程度减少对信号传输的抗干扰作用,而且可以在fpc成品本体自身材料、走线、加工工艺一致的情况下最大程度降低线路的信号差损,会获得更好更稳定的信号输出,从而满足5g甚至更高信号传播速率的发展应用。
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1.一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板,包括FPC成品本体(1),以及设置于所述FPC成品本体(1)两端的连接器(2),其特征在于,所述FPC成品本体(1)的两侧表面对称贴合有屏蔽层二(4),且两侧所述屏蔽层二(4)的宽度大于所述FPC成品本体(1)的宽度,两侧所述屏蔽层二(4)的两侧端分别在所述FPC成品本体(1)的两侧端进行贴合而形成闭合的屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述屏蔽层二(4)的两侧端分别超出所述FPC成品本体(1)两侧端的宽度H为0.5~1mm。
3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板,其特征在于,所述屏蔽层二(4)的两端部均具有圆弧形倒角。
【技术特征摘要】
1.一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板,包括fpc成品本体(1),以及设置于所述fpc成品本体(1)两端的连接器(2),其特征在于,所述fpc成品本体(1)的两侧表面对称贴合有屏蔽层二(4),且两侧所述屏蔽层二(4)的宽度大于所述fpc成品本体(1)的宽度,两侧所述屏蔽层二(4)的两侧端分别在所述fpc...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈晟,李钰,姚阿平,
申请(专利权)人:恒赫鼎富苏州电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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