【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板检测，尤其涉及一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质。
技术介绍
1、目前印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
2、但是，印制电路板的电路连接密集程度越来越高，通过传统的电学方法检测电路连接情况盲目性程度高，工作效率低，以无法适应接阶段的检测需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种电路板检测的计算成像方法，旨在提高检测效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种电路板检测的计算成像方法，包括以下步骤：
4、s1、根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型；
5、s2、使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息；
6、s3、根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
7、s4、根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，
8、s5、根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
9、s6、将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
10、优选地，所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
11、根据电路板标准件的结构，创建所述电路板标准件的二维模型和三维模型；p>
12、创建模型误差值；
13、根据模型误差值，在三维模型的基础上创建合理值模型。
14、优选地，所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
15、驱动横移模组运行，以使所述波前编码采集部件沿着第一方向和第二方向运动；
16、使用所述波前编码采集部件在至少两种光照环境下采集获取待测电路板的初步视图数据；
17、根据所述初步视图数据，综合获得实际参考的视图数据。
18、优选地，所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
19、所述根据待测电路板的视图信息，
20、将电路板上的芯片、电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件以及焊盘和导线，划分为部件区；
21、将电路板上填充层和电气边界部分划分为涂层区。
22、优选地，所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
23、根据所述涂层区和部件区；驱动横移模组运行，以使所述检测传感器中色标传感器和计时模块沿着第三方向和第四方向运动；并且重复预设次数该沿着第三方向和第四方向运动的方式，以采集获取预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据。
24、优选地，所述根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型的步骤中，包括以下：
25、将预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据进行加权平均处理，以获得实际的加权平均数据；
26、根据所述实际的加权平均数据，创建实际模型。
27、优选地，所述将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况的步骤中，包括以下：
28、将所创建的实际模型与标准模型对比，以获取对比差值；
29、当对比差值为零时，所述实际模型就是标准模型，以确定所述待测电路板为精品产品；
30、当对比差值所对应的实际模型的投影落入与所述合理值模型时，确定所述待测电路板为正常使用的产品；
31、当对比差值所对应的实际模型的投影超出所述合理值模型时，确定所述待测电路板为次产品。
32、本专利技术还公开了一种电路板检测的计算成像系统，包括：
33、数据处理模块，所述数据处理模块用于根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
34、模型创建模块，所述模型创建模块用于根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，以及根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
35、采集模块，所述采集模块使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，以及根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据；
36、比对分析模块，所述比对分析模块用于将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
37、本专利技术还公开了一种电路板检测的计算成像终端，所述电路板检测的计算成像终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被所述处理器执行时实现所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
38、本专利技术还公开了一种存储介质，所述存储介质上存储有电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被处理器执行时实现所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
39、本专利技术的有益效果在于，本技术方案首先根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，从而获得标准的对比例，有利于对待测电路板后续的快速判断检测的速度；然后使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，通过波前编码采集部件获取接近还原原像的清晰图像，有利于对电路板的检测的精准性；紧接着根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区，有利于保障后续的电路板的检测的有序性，避免出现遗漏现象而影响检测结果；再然后根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，有利于后续组建形成完整的实际模型的精准性；再者根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；最后将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况，通过相对比判断电路板的通断情况以及各个部分的装配质量情况，进而可以提高电路检测的精准性和快速性，避免进行多次反复检测，并且可以提高检测效率。
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1.一种电路板检测的计算成像方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
3.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
4.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
5.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
6.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型的步骤中，包括以下：
7.根据权利要求2所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况的
8.一种电路板检测的计算成像系统，其特征在于：包括：
9.一种电路板检测的计算成像终端，其特征在于：所述电路板检测的计算成像终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于：所述存储介质上存储有电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板检测的计算成像方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
3.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
4.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
5.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
6.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙琼阁，马金亮，郝雷，
申请(专利权)人：广州威睛光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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