System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 集流体及极片制造技术_技高网

集流体及极片制造技术

技术编号:40470772 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-26 19:08
本申请公开了一种集流体及极片。集流体包括基底层、金属层以及耐腐蚀层。沿所述集流体的厚度方向,所述基底层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;所述金属层分别设置于所述第一表面和所述第二表面;所述耐腐蚀层设置于所述基底层与所述金属层之间。本申请可以解决现有技术中的电池循环使用多次后,电池中集流体的基材部分容易被腐蚀,影响电池使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电池材料,具体而言,涉及一种集流体及极片


技术介绍

1、集流体是电池的重要组成部分,起到承载活性物质、将电化学反应产生的电子汇集起来并导至外电路的作用,从而实现化学能转化为电能的过程。

2、目前,复合集流体是通过引入低密度的高分子材料,制备出了复合式集流体,即中间为高分子材料,其两面分别镀覆上金属,这种集流体较传统集流体能有效提高安全性,是未来锂离子电池集流体发展的主要趋势之一。由于复合集流体常被用于锂电池中,当锂电池循环使用多次后,复合集流体中的基材部分容易受到锂电池中其他物质的腐蚀,进而影响锂电池的使用寿命。


技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种集流体及极片,以解决现有技术中的电池循环使用多次后,电池中集流体的基材部分容易被腐蚀,影响电池使用寿命的问题。

2、根据本申请的一个方面,提供了一种集流体,包括:

3、基底层,沿所述集流体的厚度方向,所述基底层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

4、金属层,所述金属层分别设置于所述第一表面和所述第二表面;

5、耐腐蚀层,所述耐腐蚀层设置于所述基底层与所述金属层之间。

6、进一步地,所述耐腐蚀层包括羧酸层或者羧酸衍生物层。

7、进一步地,所述金属层包括:

8、第一金属层,所述第一金属层包括两个,所述第一表面以及所述第二表面均设置有两个所述第一金属层,两个所述第一金属层沿所述基底层的宽度方向间隔设置;

9、第二金属层,所述第二金属层设置于所述第一表面以及所述第二表面,并位于两个所述第一金属层之间,且所述第二金属层宽度方向的两侧均与所述第一金属层邻接。

10、进一步地,所述金属层还包括第三金属层,所述第三金属层设置于所述第一金属层远离所述基底层的表面和/或所述第二金属层远离所述基底层的表面。

11、进一步地,所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层包括铜层、铝层、铜合金层和铝合金层四者中的至少一种。

12、进一步地,所述集流体还包括粘结力增强层,所述粘结力增强层设置于所述基底层与所述金属层之间。

13、进一步地,所述粘结力增强层包括氧化铝层、铜合金层、铝合金层、氮化硅层、碳化硅层和聚乙二醇层六者中的至少一种。

14、进一步地,所述基底层包括聚丙烯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚对苯二甲酸丁二醇酯层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚乙烯层、聚丙乙烯层、聚氯乙烯层、聚偏氟乙烯层、聚四氟乙烯层、聚苯硫醚层、聚苯醚层、聚苯乙烯层和聚酰亚胺层中的至少一种。

15、另一方面,本申请还提供了一种电极片,所述电极片包括上述的集流体。

16、进一步地,所述集流体包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面,所述第三表面和所述第四表面均设置有留白区和涂敷区,所述留白区包括两个,沿所述集流体的宽度方向,两个所述留白区分别设置于所述涂敷区的两侧;

17、所述电极片还包括活性材料层,所述活性材料层设置于所述涂敷区上。

18、相对于现有技术而言,本申请的技术方案至少具备如下技术效果:

19、实际加工时,先采用涂敷的方法将耐腐蚀层涂敷在基底层的第一表面和第二表面,再通过磁控溅射或者真空蒸镀的方式将金属层溅射或者镀覆至基底层的第一表面和第二表面。与现有技术相比,本申请中增加了耐腐蚀层,由于耐腐蚀层具有较强的耐腐蚀能力,该耐腐蚀层在一定程度上避免复合集流体中的基底层被腐蚀。也即是说,在采用磁控溅射或者真空蒸镀的方法将金属层溅射或者镀覆至基底层的表面的过程中,镀层容易出现孔洞,当锂电池开始工作时,锂电池中会产生醇基锂等强还原性物质,这些物质通过孔洞进入至基底层并对基底层进行腐蚀,而本申请中的集流体是将耐腐蚀层涂敷在基底层与金属层之间,耐腐蚀层能与醇基锂等强还原性物质发生反应,在一定程度上避免基底层在锂电池循环使用多次后被氧化,进而延长了锂电池的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种集流体,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述耐腐蚀层(30)包括羧酸层或者羧酸衍生物层。

3.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述金属层(20)包括:

4.根据权利要求3所述的集流体,其特征在于,所述金属层(20)还包括第三金属层(23),所述第三金属层(23)设置于所述第一金属层(21)远离所述基底层(10)的表面和/或所述第二金属层(22)远离所述基底层(10)的表面。

5.根据权利要求4所述的集流体,其特征在于,所述第一金属层(21)、所述第二金属层(22)以及所述第三金属层(23)包括铜层、铝层、铜合金层和铝合金层四者中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述集流体还包括粘结力增强层(40),所述粘结力增强层(40)设置于所述基底层(10)与所述金属层(20)之间。

7.根据权利要求6所述的集流体,其特征在于,所述粘结力增强层(40)包括氧化铝层、铜合金层、铝合金层、氮化硅层、碳化硅层和聚乙二醇层六者中的至少一种。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的集流体,其特征在于,所述基底层(10)包括聚丙烯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚对苯二甲酸丁二醇酯层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚乙烯层、聚丙乙烯层、聚氯乙烯层、聚偏氟乙烯层、聚四氟乙烯层、聚苯硫醚层、聚苯醚层、聚苯乙烯层和聚酰亚胺层中的至少一种。

9.一种电极片,其特征在于,所述电极片包括权利要求1至8中任一项所述的集流体。

10.根据权利要求9所述的电极片,其特征在于,所述集流体包括第三表面(1001)和与所述第三表面(1001)相对的第四表面(1002),所述第三表面(1001)和所述第四表面(1002)均设置有留白区(50)和涂敷区(60),所述留白区(50)包括两个,沿所述集流体的宽度方向,两个所述留白区(50)分别设置于所述涂敷区(60)的两侧;

...

【技术特征摘要】

1.一种集流体,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述耐腐蚀层(30)包括羧酸层或者羧酸衍生物层。

3.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述金属层(20)包括:

4.根据权利要求3所述的集流体,其特征在于,所述金属层(20)还包括第三金属层(23),所述第三金属层(23)设置于所述第一金属层(21)远离所述基底层(10)的表面和/或所述第二金属层(22)远离所述基底层(10)的表面。

5.根据权利要求4所述的集流体,其特征在于,所述第一金属层(21)、所述第二金属层(22)以及所述第三金属层(23)包括铜层、铝层、铜合金层和铝合金层四者中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述集流体还包括粘结力增强层(40),所述粘结力增强层(40)设置于所述基底层(10)与所述金属层(20)之间。

7.根据权利要求6所述的集流体...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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