【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体产品物料清单生成方法、装置、电子设备及可读存储介质。
技术介绍
1、半导体如中央处理器(cpu，central processing unit/processor)大芯片研发和生产流程复杂，周期较长，过程中用到的封装材料、测试程序、流程文档很多且变更频繁。
2、现有方案中，在工程阶段出现物料变更，将半导体的整个物料清单和变更信息传给半导体制造厂商，半导体制造厂商基于整个物料清单以及变更信息指导生产，然而，半导体制造厂商通过整个物料清单以及变更信息指导生产导致半导体制造厂商的生产效率较低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种半导体产品物料清单生成方法、装置、电子设备及可读存储介质，便于提高半导体制造厂商的生产效率。
2、第一方面，本申请实施例提供一种半导体产品物料清单生成方法，包括：接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
3、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述接收工程
4、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料，包括：根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料；所述目标站别的前一站别为在所述生产流程中与所述目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
5、根据本申请实施例的一种具体实现方式，在确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，所述方法还包括：建立预设的物料清单；所述建立预设的物料清单包括：根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号；将所述产品、与所述产品对应的封装类型以及与所述封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成所述预设的物料清单。
6、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料的编号；所述根据所述第一目标物料以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料，包括：根据所述第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料的编号；所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：根据所述第一目标物料的编号、所述第二目标物料的编号和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
7、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，以使生产管理系统根据所述第二预设规则，解析所述与所述工程变更信息对应的物料清单，并导入解析后的所述与所述工程变更信息对应的物料清单。
8、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：将所述第一目标物料、所述第二目标物料以及所述工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单；将所述中间物料清单、所述第一目标物料的附件、所述第二目标物料的附件和所述工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
9、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
10、第二方面，本申请实施例提供半导体产品物料清单生成装置，包括：接收模块，用于接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；第一确定模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；第二确定模块，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；生成模块，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
11、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述接收模块，具体用于：接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使所述工程变更系统通过所述传输协议接口发送工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；接收所述预设的工程变更系统通过所述传输协议接口发送的所述工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息。
12、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；所述第一确定模块，包括：第一确定子模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体产品物料清单生成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标物料
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
9.一种半导体产品物料清单生成装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述接收模块，具体用于：
11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一确定子模块，具体用于：
14.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述生成模块，包括：
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述生成子模块，具体用于：
16.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述权利要求1-8任一项所述的半导体产品物料清单生成方法。
18.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现前述权利要求1-8任一项所述的半导体产品物料清单生成方法。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体产品物料清单生成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
9.一种半导体产品物料清单生成装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述接收...
【专利技术属性】
技术研发人员：武成霞，夏烨，王旭，张太白，
申请(专利权)人：海光信息技术成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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