【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于灌封配套装置领域，具体涉及一种带有引出电缆的印制板组件的灌封装置。
技术介绍
1、一种带有引出电缆的印制板组件工作电压较大，在进行环境力学试验的过程中存在击穿的风险，且其元器件高度较高，安全间隙变小。因此，该印制板组件在进行环境力学试验前需进行灌封处理。灌封可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、振动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。
2、该带有引出电缆的印制板组件包括引出电缆、组件壳体、外盖板，引出电缆与组件壳体通过螺钉安装，而后与外盖板装配组成印制板组件。引出电缆长度较长，与组件壳体连接部分为引出电缆的连接体，连接体重量大且凸出于组件壳体。因连接体凸出导致印制板组件无法平整放置于水平面上，在印制板组件灌封过程中线缆需处于悬空状态。考虑到该印制板组件的结构特殊性，外盖板依靠灌封胶液与组件壳体粘固在一起，在胶液未固化的情况下，外盖板需要采用外力进行固定，来避免翘曲。
3、现有技术对该带有引出电缆的印制板组件灌封，一般采用塑料支架进行支撑组件壳体，在灌封后采用3m胶带进行外盖板的固定。该方法存在如下缺陷：首先，采用3m胶带固定外盖板效率低下且固定效果不佳，胶液膨胀会使外盖板端面向外鼓出，且胶带会损伤外盖板镀层。其次，组件壳体采用塑料支架进行支撑，在灌封后印制板组件重量加大，塑料支架的支撑强度不够且放置不平整，存在胶液溢出的风险。再次，若印制板组件放置不平稳或者外盖板未压紧，灌封胶液在印制板
4、因此，有必要设计一款适用于带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，保证灌封质量。
技术实现思路
1、要解决的技术问题：
2、为了避免现有技术的不足之处，本专利技术提供一种带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，在基座中心设置通孔容置引出电缆的连接体，将引出电缆悬空，使壳体组件水平置于基座，并通过基座上设置的限位组件定位，基座四周设置带铁芯螺线管，带铁芯螺线管外接函数发生器，配合盖板组件在电磁力作用下对灌封后印制板组件的外盖板进行固定。
3、本专利技术解决了现有技术中，带有引出电缆的印制板组件灌封时难以平稳放置、外盖板固定效果不佳带来的灌封胶液溢出、外盖板翘起变形、盖板镀层损伤以及传统灌封方法中存在灌封胶液分布不均及存在空气泡的灌封质量问题。
4、本专利技术的技术方案是：一种带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，包括基座、限位组件、带铁芯螺线管、盖板组件；
5、所述基座位于灌封装置底部，基座中心设有第一安装孔，用于水平悬空放置印制板组件；
6、多个所述限位组件沿第一安装孔周向均布于基座上，其限位方向面对第一安装孔设置，用于夹紧定位印制板组件；
7、每个限位组件的一侧设有带铁芯螺线管，且带铁芯螺线管与外部函数发生器电连接；
8、所述盖板组件包括压板、磁铁、铝片；所述压板位于基座正上方，压板嵌入安装有与基座上带铁芯螺线管一一对应的磁铁；所述铝片位于磁铁下端，且与磁铁同轴嵌入安装于压板；
9、印制板组件的连接体嵌入第一安装孔，印制板组件的组件壳体下端面水平置于基座上，引出电缆穿出第一安装孔悬空，印制板组件通过限位组件定位；将胶液灌入印制板组件后装配外盖板，并将盖板组件置于基座上；通过外部函数发生器对带铁芯螺线管通入信号，带铁芯螺线管产生电磁力吸附盖板组件的磁铁，通过压板压紧印制板组件的外盖板。
10、本专利技术的进一步技术方案是：所述基座包括底座板、横梁、立柱、支撑板；所述底座板下方固定有多个立柱用于支撑底座板使其水平悬空；多个所述横梁依次连接围挡于底座板周圈，底座板与横梁共同形成容置腔；所述支撑板水平置于容置腔内，支撑板的下端面与底座板固定，支撑板的周圈侧壁与横梁内侧壁接触；所述第一安装孔位于支撑板中心，并贯穿底座板；所述带铁芯螺线管、限位组件安装于支撑板上。
11、本专利技术的进一步技术方案是：所述支撑板在第一安装孔的周向均布多个第二安装孔，用于安装带铁芯螺线管。
12、本专利技术的进一步技术方案是：所述带铁芯螺线管包括线圈、铁芯和透明塑料壳，所述铁芯垂直安装于支撑板的第二安装孔；所述线圈缠绕于铁芯外径；所述塑料壳包裹于线圈外侧。
13、本专利技术的进一步技术方案是：所述线圈与函数发生器电连接，函数发生器与线圈之间串联有功率放大器，通过电源为函数发生器供电。
14、本专利技术的进一步技术方案是：所述限位组件包括导轨、滑块、螺钉；所述导轨固定于支撑板上端面，导轨的中心轴线与第一安装孔的轴线垂直相交，导轨的两侧设有平行于导轨中心轴线的滑道；所述滑块套装于导轨上，与滑道滑动连接；所述螺钉贯穿滑块，其端部延伸至滑道，用于限定滑块在导轨的轴向位置；所述滑块面向第一安装孔的一面与组件壳体外侧面接触。
15、本专利技术的进一步技术方案是：所述第一安装孔尺寸与印制板组件的连接体外径尺寸相匹配。
16、本专利技术的进一步技术方案是：所述压板、支撑板均为聚四氟乙烯板。
17、本专利技术的进一步技术方案是：所述横梁、底座板均为钢板。
18、本专利技术的进一步技术方案是：所述立柱为热轧等边钢，立柱通过焊接方式与底座板固定。
19、有益效果
20、本专利技术的有益效果在于：本专利技术所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，基座中心设有第一安装孔与印制板组件引出电缆的连接体尺寸相匹配，连接体嵌入第一安装孔，印制板组件的组件壳体下端面水平置于基座上，引出电缆穿出第一安装孔悬空，保证了印制板组件的水平放置。
21、本专利技术中多个限位组件朝向第一安装孔均布于支撑板上，由滑块对组件壳体外侧面进行定位，通过固定滑块位置，保证印制板组件在灌封过程中固定不动。滑块在导轨的位置根据组件壳体外形尺寸调整，使得该灌封装置适用于不同外形尺寸规格的印制板组件，具有一模多用的功能。
22、本专利技术通过在基座上设置带铁芯的螺线管，匹配带有磁铁的盖板组件，在磁力作用下实现压紧外盖板，具有智适应、持续压紧效果稳定的特点。将灌封胶液注入印制板组件中，盖上外盖板，将盖板组件放置在注胶后的印制板组件上，使盖板组件的铝片与带铁芯的螺线管位置相对，通过给带铁芯的螺线管输入稳定信号，螺线管产生电磁力，即可实现盖板组件自动定位且能够压紧印制板组件的外盖板，使得外盖板和灌封胶液紧密贴合。
23、本专利技术中铝片的设置使得灌封胶液分布更加均匀：通过对带铁芯的螺线管施加一个扰动波形，带铁芯螺线管中所产生的磁场大小发生变化，变化的磁场穿过铝片时，会改变铝片中涡流的的大小，铝片在磁场中受到洛伦兹力的作用，产生超声波，压板将超声波导入灌封胶液中，超声波使得灌封胶液分布更加均匀，亦避免了细间距元器件之间存在小气泡的可能性，提高了灌封质量，达到击本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：包括基座(1)、限位组件(2)、带铁芯螺线管(3)、盖板组件(4)；
2.根据权利要求1所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述基座(1)包括底座板(12)、横梁(13)、立柱(14)、支撑板(15)；所述底座板(12)下方固定有多个立柱(14)用于支撑底座板(12)使其水平悬空；多个所述横梁(13)依次连接围挡于底座板(12)周圈，底座板(12)与横梁(13)共同形成容置腔；所述支撑板(15)水平置于容置腔内，支撑板(15)的下端面与底座板(12)固定，支撑板(15)的周圈侧壁与横梁(13)内侧壁接触；所述第一安装孔(11)位于支撑板(15)中心，并贯穿底座板(12)；所述带铁芯螺线管(3)、限位组件(2)安装于支撑板(15)上。
3.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述第一安装孔(11)尺寸与印制板组件(5)的连接体(51)外径尺寸相匹配。
4.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述支撑板(15)在第一安
5.根据权利要求4所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述带铁芯螺线管(3)包括线圈(31)、铁芯(32)和透明塑料壳(33)，所述铁芯(31)垂直安装于支撑板(15)的第二安装孔(16)；所述线圈(31)缠绕于铁芯(32)外径；所述塑料壳(33)包裹于线圈(31)外侧。
6.根据权利要求5所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述线圈(31)与函数发生器电连接，函数发生器与线圈(31)之间串联有功率放大器，通过电源为函数发生器供电。
7.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述限位组件(2)包括导轨(21)、滑块(22)、螺钉(23)；所述导轨(21)固定于支撑板(15)上端面，导轨(21)的中心轴线与第一安装孔(11)的轴线垂直相交，导轨(21)的两侧设有平行于导轨中心轴线的滑道(211)；所述滑块(22)套装于导轨(21)上，与滑道(211)滑动连接；所述螺钉(23)贯穿滑块(22)，其端部延伸至滑道(211)，用于限定滑块(22)在导轨(21)的轴向位置；所述滑块(22)面向第一安装孔(11)的一面与组件壳体(52)外侧面接触。
8.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述压板(41)、支撑板(15)均为聚四氟乙烯板。
9.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述横梁(13)、底座板(12)均为45钢板。
10.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述立柱(14)为热轧等边45钢，立柱(14)通过焊接方式与底座板(12)固定。
...【技术特征摘要】
1.一种带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：包括基座(1)、限位组件(2)、带铁芯螺线管(3)、盖板组件(4)；
2.根据权利要求1所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述基座(1)包括底座板(12)、横梁(13)、立柱(14)、支撑板(15)；所述底座板(12)下方固定有多个立柱(14)用于支撑底座板(12)使其水平悬空；多个所述横梁(13)依次连接围挡于底座板(12)周圈，底座板(12)与横梁(13)共同形成容置腔；所述支撑板(15)水平置于容置腔内，支撑板(15)的下端面与底座板(12)固定，支撑板(15)的周圈侧壁与横梁(13)内侧壁接触；所述第一安装孔(11)位于支撑板(15)中心，并贯穿底座板(12)；所述带铁芯螺线管(3)、限位组件(2)安装于支撑板(15)上。
3.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述第一安装孔(11)尺寸与印制板组件(5)的连接体(51)外径尺寸相匹配。
4.根据权利要求2所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述支撑板(15)在第一安装孔(11)的周向均布多个第二安装孔(16)，用于安装带铁芯螺线管(3)。
5.根据权利要求4所述带有引出电缆的印制板组件的灌封装置，其特征在于：所述带铁芯螺线管(3)包括线圈(31)、铁芯(32)和透明塑料壳(33)，所述铁芯(31)垂直安装于支撑板(15)的第二安...
【专利技术属性】
技术研发人员：马晓蓉，姜永辉，王霜，王慷，杨娓娓，沙婷，赵琳，董继伟，
申请(专利权)人：西安长峰机电研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。