【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊线机，具体为一种大规模集成电路芯片的焊线机。
技术介绍
1、焊线机泛指超声波焊线机，超声波焊接时，既不向工件传导电流，也不向工件施加高温热源，只是将振动能量转化为工作腔的摩擦力，从而加热焊接表面的金属。上升到一定程度并产生塑性变形在焊接的第一阶段，去除焊缝区的氧化膜和杂质，使两种金属在一定的静压力下结合在一起，即得到牢固的焊缝；
2、焊线机在工作过程中会使用到焊剂，焊剂用于焊接过程中提供润湿、清洁和保护作用的物质。它通常涂覆在焊线或焊接区域上，以促进焊接过程中的熔化和润湿，促进焊点的形成并提高焊接质量，在焊剂的使用过程中焊剂有极大概率滴落到待焊接的芯片表面，焊剂滴落到芯片上可能对芯片引脚和器件间的绝缘层造成破坏，这可能导致引脚之间的隔离失效，引发电流泄露，当使焊剂滴落到芯片的引脚之间或引脚与其他电路之间，可能会导致短路；
3、此外，现有的焊线机在定位焊件时，需要反复操作来调整焊件的位置，焊件定位效率低，需要从几个方向定位，操作麻烦，耗时耗力，有时还存在在某个方向上定位松动的情况。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种大规模集成电路芯片的焊线机，能够有效地解决现有技术中焊剂滴落和芯片容易松动的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现，
5、本专利技术公开了一种大规模集成电路芯片的焊线机，包括底座，所
6、所述阻挡机构包括可以伸缩移动的挡板，所述挡板底部设置有多组剪刀型伸缩杆，相邻两组所述剪刀型伸缩杆首尾依次转动连接，所述伸缩杆输出端转动连接有两个连杆，两个所述连杆远离伸缩杆一端转动连接有连接座，所述连接座顶部与挡板底部固定连接，所述伸缩杆输入端转动连接有两个推杆，所述推杆远离伸缩杆的一端设置有用于控制挡板水平移动的移动组件。
7、更进一步地，所述移动组件包括u型件，所述u型件的一端与伸缩杆中部通过转轴转动连接，所述u型件另一端固定连接有滑杆，所述u型件和滑杆侧面设置有支撑杆，所述支撑杆一端滑动套接在滑杆外侧，所述支撑杆另一端延伸至u型件凹槽内部，且支撑杆另一端与推杆通过转轴转动连接，所述支撑杆和滑杆之间套接第一弹簧。
8、更进一步地，所述u型件底部固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有半圆板，所述支撑杆底部固定连接有立柱，所述立柱底部与底座上表面固定连接。
9、更进一步地，所述定位机构包括两个对称设置的移动块，所述移动块底部设置有安装座，所述安装座与链板输送带表面固定连接，所述安装座顶部固定连接有导向杆，所述导向杆滑动贯穿两个移动块，所述安装座顶部转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆两端分别与移动块螺纹连接。
10、更进一步地，所述双向丝杆延长端固定连接有第二齿轮，所述底座上表面两端依次固定连接有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条位于第二齿轮的下方，所述第二齿条位于第二齿轮上方，所述第一齿条和第二齿条均与第二齿轮啮合连接。
11、更进一步地，所述安装座顶部固定连接有竖杆，所述竖杆外侧滑动套接有压板，所述压板上方的竖杆外侧套接有第二弹簧。
12、更进一步地，两个所述连杆远离伸缩杆一端分别固定连接有第一齿轮，两个所述第一齿轮相互啮合。
13、更进一步地，所述安装板与半圆板处于同一水平面，所述安装座侧面与半圆板侧面滑动连接。
14、(三)有益效果
15、采用本专利技术提供的技术方案，与已知的现有技术相比，具有如下有益效果，
16、1、通过设置有阻挡机构，通过控制挡板在焊接器件下方进行往复移动，当焊接器件焊接完成上升后，此时挡板移动到焊接器件下方，通过挡板收集滴落的焊剂，避免焊剂中的成分侵蚀芯片表面、导致短路或其他电气问题，通过防止焊剂滴落到芯片上，可以有效地避免对芯片的损坏，同时，避免滴落的焊剂在芯片表面形成一层薄薄的膜，影响芯片的热传导性能，防止焊剂滴落到芯片上避免损坏芯片，提高连接稳定性，同时保护芯片的散热性能。
17、2、通过设置有定位机构，通过两个移动块将芯片夹持固定在安装座顶部，这样在焊接芯片可以确保焊点的位置准确，这对于芯片与电路板之间的正确连接非常重要，能够避免焊点偏移或错位，确保良好的焊接效果，同时固定芯片可以确保焊线的稳定性，避免焊接过程中芯片的移动或晃动，焊接过程中，芯片上可能存在一些灵敏的部件，如细小的线路、敏感元件等，通过固定芯片，可以减少对这些部件的冲击或损坏，确保芯片的完整性和性能。
18、3、通过设置有连接杆和半圆板，当安装座带动芯片移动到焊接器件正下方时，安装座推动半圆板，半圆板通过连接杆带动挡板从焊接器件正下方移出，此时焊接器件可以下降对芯片进行焊线操作，当安装座从焊接器件正下方离开后，挡板复位移动到焊接器件正下方，这样可以实现自动化的连续操作，避免焊剂滴落到芯片表面。
19、4、通过设置第一齿条和第二齿条，通过链板输送带带动安装座经过第一齿条时，第一齿条带动双向丝杆将两个移动块相互靠近，实现对芯片的自动夹持固定，当安装座经过第二齿条时，第二齿条带动双向丝杆将两个移动块相互远离，此时解除移动块对芯片的夹持固定这种设计可以减少人工操作的需求，无需操作人员手动解除夹持器具，从而降低了人力成本，此外，夹持器具的自动解除也能减少人为操作带来的风险，降低误操作导致的意外伤害发生的可能性。
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1.一种大规模集成电路芯片的焊线机，包括底座(100)，所述底座(100)上表面固定连接有链板输送带(101)，所述链板输送带(101)上方设置有焊接器件(102)，其特征在于，所述焊接器件(102)和链板输送带(101)之间设置有用于防止焊锡掉落的阻挡机构(200)，所述链板输送带(101)的表面设置有用于防止芯片发生偏移的定位机构(300)；
2.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述移动组件(208)包括U型件(2081)，所述U型件(2081)的一端与伸缩杆(202)中部通过转轴转动连接，所述U型件(2081)另一端固定连接有滑杆(2082)，所述U型件(2081)和滑杆(2082)侧面设置有支撑杆(2084)，所述支撑杆(2084)一端滑动套接在滑杆(2082)外侧，所述支撑杆(2084)另一端延伸至U型件(2081)凹槽内部，且支撑杆(2084)另一端与推杆(204)通过转轴转动连接，所述支撑杆(2084)和滑杆(2082)之间套接第一弹簧(2083)。
3.根据权利要求2所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特
4.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述定位机构(300)包括两个对称设置的移动块(301)，所述移动块(301)底部设置有安装座(302)，所述安装座(302)与链板输送带(101)表面固定连接，所述安装座(302)顶部固定连接有导向杆(303)，所述导向杆(303)滑动贯穿两个移动块(301)，所述安装座(302)顶部转动连接有双向丝杆(304)，所述双向丝杆(304)两端分别与移动块(301)螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述双向丝杆(304)延长端固定连接有第二齿轮(305)，所述底座(100)上表面两端依次固定连接有第一齿条(306)和第二齿条(307)，所述第一齿条(306)位于第二齿轮(305)的下方，所述第二齿条(307)位于第二齿轮(305)上方，所述第一齿条(306)和第二齿条(307)均与第二齿轮(305)啮合连接。
6.根据权利要求4所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述安装座(302)顶部固定连接有竖杆(308)，所述竖杆(308)外侧滑动套接有压板(309)，所述压板(309)上方的竖杆(308)外侧套接有第二弹簧(310)。
7.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，两个所述连杆(203)远离伸缩杆(202)一端分别固定连接有第一齿轮(206)，两个所述第一齿轮(206)相互啮合。
8.根据权利要求4所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述安装板与半圆板(2087)处于同一水平面，所述安装座(302)侧面与半圆板(2087)侧面滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种大规模集成电路芯片的焊线机，包括底座(100)，所述底座(100)上表面固定连接有链板输送带(101)，所述链板输送带(101)上方设置有焊接器件(102)，其特征在于，所述焊接器件(102)和链板输送带(101)之间设置有用于防止焊锡掉落的阻挡机构(200)，所述链板输送带(101)的表面设置有用于防止芯片发生偏移的定位机构(300)；
2.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述移动组件(208)包括u型件(2081)，所述u型件(2081)的一端与伸缩杆(202)中部通过转轴转动连接，所述u型件(2081)另一端固定连接有滑杆(2082)，所述u型件(2081)和滑杆(2082)侧面设置有支撑杆(2084)，所述支撑杆(2084)一端滑动套接在滑杆(2082)外侧，所述支撑杆(2084)另一端延伸至u型件(2081)凹槽内部，且支撑杆(2084)另一端与推杆(204)通过转轴转动连接，所述支撑杆(2084)和滑杆(2082)之间套接第一弹簧(2083)。
3.根据权利要求2所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述u型件(2081)底部固定连接有连接杆(2086)，所述连接杆(2086)底部固定连接有半圆板(2087)，所述支撑杆(2084)底部固定连接有立柱(2085)，所述立柱(2085)底部与底座(100)上表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片的焊线机，其特征在于，所述定位机构(300)包括两个对称设置的移动块(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汉鑫，闫怀宝，邵春林，
申请(专利权)人：江西誉鸿锦电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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