内置高功率因数的ＬＥＤ日光灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内置高功率因数的ＬＥＤ日光灯。它包括外壳、灯头、若干ＬＥＤ颗粒、铝基板，灯头套接在外壳两端，铝基板设在外壳内，外壳由扩散罩和铝管组成，所述的扩散罩为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩的透过率为８５％，ＬＥＤ颗粒为三合一封装式结构，ＬＥＤ颗粒成单排阵列分布并固定在铝基板上；外壳内设有位于铝基板下方的驱动电源，驱动电源高度小于８ｍｍ，宽度不大于１８ｍｍ。该ＬＥＤ日光灯的高功率因数可高于０．９６，电源效率高于８８％，并不再出现光点，混光效果好，发光面积大，发光面光线柔和均匀，性能更加可靠。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电光源
，具体涉及一种内置高功率因数的LED日光灯。
技术介绍
近十年来，LED发光二极管作为一种绿色、节能的新兴光源得到了日益广泛的应 用。通用的LED灯具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，无辐射，使 用寿命长等许多优点。在电源设计上，由于LED日光灯为T8尺寸，其结构空间受限，多采用 外置电源或内置窄电压以减少电路设计空间，故很难做内置式高功率因数的LED日光灯， 而且采用内置电源也普遍存在一些问题，如功率因数低，有光点，频闪，柔和度不够，性能不 稳定等。在通用的LED日光灯中，多采用3528的LED，其发光面小，发光角度为120度，实际 应用中，常采用多排结构，使得LED日光灯更容易出现光点，从而使日光灯的发光面不够均 勻，同时多排结构也会降低日光灯的可靠性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供了一种内置高功率因数的LED日光灯，解 决了通用LED日光灯有光点的问题，其混光效果好，光线柔和均勻，无频闪。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种内置高功率因数的LED日 光灯，包括外壳、灯头、若干LED颗粒、铝基板，灯头套接在外壳两端，铝基板设在外壳内， 外壳由扩散罩和铝管组成，所述的扩散罩为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩， 扩散罩的透过率为85%，LED颗粒为三合一封装式结构，LED颗粒成单排阵列分布并固定 在铝基板上；外壳内设有位于铝基板下方的驱动电源，驱动电源高度小于8mm，宽度不大于 18mm。所述的铝基板上相邻LED颗粒之间的距离为9. 4mm,结合高透过率的扩散罩，可使 LED日光灯达到很好的混光效果。本技术的有益效果是采用内置高功率因数的驱动电源，三合一封装式的 LED颗粒单排阵列，以及高透过率的雾化扩散罩，高功率因数可高于0. 96，电源效率高于 88%, LED日光灯不再出现光点，且混光效果好，发光面积大，发光面光线柔和均勻，性能更 力口可靠。附图说明图1是本技术的分解结构示意图；图2是本技术LED颗粒封装结构示意图；图3是本技术LED颗粒配光曲线图；图4是本技术的侧面剖视图。具体实施方式以下结合附图。对本技术做进一步说明。如图1、4所示，一种内置高功率因数的LED日光灯，包括外壳1、灯头2、若干LED颗 粒3、铝基板4，灯头2套接在外壳1两端，铝基板4设在外壳1内，外壳1由扩散罩11和铝 管12组成，所述的扩散罩11为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩11的 透过率为85%，LED颗粒3为三合一封装式结构，LED颗粒3成单排阵列分布并焊接在铝基 板4上；外壳1内设有位于铝基板4下方的驱动电源5，驱动电源5高度小于8mm，宽度不大 于 18mm。本技术的LED日光灯尺寸为T8将超薄型的电路控制系统置于T8LED日光 灯的铝型材内，使其得到充分的混光距离，要求其驱动电源高度不高于8mm，宽度不大于 18mm。这样的尺寸空间下，要得到一个高功率因数高效的电源是十分困难的，本技术 采用的具体方法是设计电源时，采用有源功率因数校验方式，使用小体积贴片元件，把大 体积的元件拆分成小的相加，把大体积的电容放到灯板上，使驱动电源板的高度减小到8mm 以下，使LED芯片有足够的混光距离。如图2所示，三合一封装式LED颗粒3即三颗晶片被封装在一个LED上，也称作 4050封装结构的LED，从图中可看出其发光面积比较大，同时LED颗粒3上面的一次透镜可 以使其发光角度增大到140度，配光曲线如图3所示，这些都利于多个LED颗粒3的相互混光。本技术中，LED颗粒3到扩散罩11的混光距离比较大，可达到15mm，有利于充 分混光。相邻LED颗粒3之间的距离必须配合整个LED日光灯的结构和扩散罩11的雾化程 度来确定。本技术采用扩散剂和聚碳酸酯PC混合制成雾化扩散罩，其透过率为85%， 相邻LED颗粒3之间的距离为9. 4mm，可达到很好的混光效果。权利要求一种内置高功率因数的LED日光灯，包括外壳(1)、灯头(2)、若干LED颗粒(3)、铝基板(4)，灯头(2)套接在外壳(1)两端，铝基板(4)设在外壳(1)内，外壳(1)由扩散罩(11)和铝管(12)组成，其特征在于所述的扩散罩(11)为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩(11)的透过率为85％，LED颗粒(3)为三合一封装式结构，LED颗粒(3)成单排阵列分布并固定在铝基板(4)上；外壳(1)内设有位于铝基板(4)下方的驱动电源(5)，驱动电源(5)高度小于8mm，宽度不大于18mm。2.根据权利要求1所述的内置高功率因数的LED日光灯，其特征在于所述的铝基板 ⑷上相邻LED颗粒(3)之间的距离为9. 4mm。专利摘要本技术涉及一种内置高功率因数的LED日光灯。它包括外壳、灯头、若干LED颗粒、铝基板，灯头套接在外壳两端，铝基板设在外壳内，外壳由扩散罩和铝管组成，所述的扩散罩为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩的透过率为85％，LED颗粒为三合一封装式结构，LED颗粒成单排阵列分布并固定在铝基板上；外壳内设有位于铝基板下方的驱动电源，驱动电源高度小于8mm，宽度不大于18mm。该LED日光灯的高功率因数可高于0.96，电源效率高于88％，并不再出现光点，混光效果好，发光面积大，发光面光线柔和均匀，性能更加可靠。文档编号F21W101/02GK201715311SQ201020226459公开日2011年1月19日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日专利技术者池春蕾, 汤丹英, 胡初平, 钱江涛 申请人:钱江涛;池春蕾;胡初平;汤丹英本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置高功率因数的ＬＥＤ日光灯，包括外壳（１）、灯头（２）、若干ＬＥＤ颗粒（３）、铝基板（４），灯头（２）套接在外壳（１）两端，铝基板（４）设在外壳（１）内，外壳（１）由扩散罩（１１）和铝管（１２）组成，其特征在于：所述的扩散罩（１１）为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩（１１）的透过率为８５％，ＬＥＤ颗粒（３）为三合一封装式结构，ＬＥＤ颗粒（３）成单排阵列分布并固定在铝基板（４）上；外壳（１）内设有位于铝基板（４）下方的驱动电源（５），驱动电源（５）高度小于８ｍｍ，宽度不大于１８ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱江涛，胡初平，汤丹英，池春蕾，
申请(专利权)人：钱江涛，池春蕾，胡初平，汤丹英，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]