【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，特别是涉及一种液态胶灌封的ic封装结构及工艺。
技术介绍
1、随着科技的发展及进步，使人们的生活电子化及智能化不断提高，而电子产品和智能产品的运行离不开ic芯片，因此ic芯片被大量开发使用。
2、ic的封装结构，用于对半导体芯片进行包装，防止外界对半导体芯片造成损坏，使半导体芯片使用的稳定，但是现有的ic封装结构存在着很多的问题和缺陷。
3、传统的ic封装结构，在封装时采用的是emc材料进行塑封，而emc材质因其是热固材料的特性，使其储存条件苛刻，塑封成型周期长且材料价格昂贵等缺点。
4、因此，需要提供一种液态胶灌封的ic封装结构及工艺以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种液态胶灌封的ic封装结构及工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的储存条件苛刻，成型周期长及价格昂贵的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一种技术方案是提供一种液态胶灌封的ic封装结构，包括框架7、一体成型于框架7上的基岛1、引脚2、晶圆3、导线4、塑封胶5，塑封胶5注塑固定连接基岛1和引脚2，晶圆3通过导热胶粘结在基岛1面上，导线4键合连接晶圆3和引脚2，基岛1四周注塑的塑封胶5口内灌封固化有密封晶圆3及基岛1表面的液态胶6。
3、在一实施例中，所述导线4为铜线。
4、在一实施例中，所述导线4为金线。
5、在一实施例中，所述导线4为银线。
6、
7、在一实施例中，所述液态胶6外表面为液态胶灌封的ic封装结构的上顶面。
8、在一实施例中，所述液态胶6外表面为液态胶灌封的ic封装结构的下底面。
9、为解决上述技术问题，本专利技术采用的第二种技术方案是提供上述任一项所述的液态胶灌封的ic封装结构的制作工艺，包括步骤：
10、s1、冲压框架7成型出所需要的基岛1和引脚2；
11、s2、通过注塑工艺用塑封胶5将引脚2和基岛1固定；
12、s3、通过模具冲压将框架7、引脚2和基岛1部分分离；
13、s4、在基岛1面涂上导热胶，再将晶圆3固定在基岛1上；
14、s5、通过键合工艺用导线4将晶圆3与各引脚2相连；
15、s6、通过点胶机滴液态胶6在基岛1四周注塑的塑封胶5口内，待液态胶5固化后密封基岛1和晶圆3。
16、本专利技术的有益效果是：
17、(1)利用液态胶灌封晶圆、基岛表面上，从而形成液态封层，可以有效降低对储存条件的要求，缩短塑封周期和降低材料成本；
18、(2)进一步地，通过灌入液态胶对晶圆、塑封胶及基岛表面进行灌封，能够解决传统的产品表面emc封装结构冲丝等问题。
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1.一种液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：所述导线(4)为铜线。
3.根据权利要求1所述的液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：所述导线(4)为金线。
4.根据权利要求1所述的液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：所述导线(4)为银线。
5.根据权利要求1所述的液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：每个液态胶灌封的IC封装结构包括至少一个基岛(1)。
6.根据权利要求5所述的液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：所述液态胶(6)外表面为液态胶灌封的IC封装结构的上顶面。
7.根据权利要求5所述的液态胶灌封的IC封装结构，其特征在于：所述液态胶(6)外表面为液态胶灌封的IC封装结构的下底面。
8.权利要求6或7所述的液态胶灌封的IC封装结构的制作工艺，其特征在于：包括步骤：
【技术特征摘要】
1.一种液态胶灌封的ic封装结构，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的液态胶灌封的ic封装结构，其特征在于：所述导线(4)为铜线。
3.根据权利要求1所述的液态胶灌封的ic封装结构，其特征在于：所述导线(4)为金线。
4.根据权利要求1所述的液态胶灌封的ic封装结构，其特征在于：所述导线(4)为银线。
5.根据权利要求1所述的液态胶灌封的ic封装结构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：章建波，肖虎，黎华祖，
申请(专利权)人：中山市卓满微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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