【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体编带机，具体为一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法。
技术介绍
1、市场现有的周转卷盘无法满足周转卷盘的宽度调节。随着芯片型号的增加，芯片大小、形状各不相同。这也就导致了市场上现有的周转卷盘多数只可进行单一性工作。
2、因此，亟需一种新的可调节宽度周转卷盘的结构装置，可以实现不同宽度封装的芯片放在一个周转卷盘内。无需手动进行卷盘更换，从而加大测试生产效率，节省人力资源，降低生产成本。
技术实现思路
1、解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
3、技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，包括工作台，所述工作台中设有与工作台相连的立架，所述立架中设有能收卷产品的收卷结构，所述立架中设有能沿着立架进行上下位移且能对收卷结构的宽度进行调节的调节结构，所述工作台中设有能沿着工作台进行移动的滑移架，所述滑移架中设有用于对产品进行限位的抵触结构，所述滑移架中还设有与收卷结构和抵触结构相适配的切换结构。本方案中，通过设置的收卷结构对产品进行收卷时，可以通过抵触结构对产品进行抵压，可以避免产品收卷时过于松动而影响收卷效果，且通过设置的抵触结构与切换结构，在当收卷结构收卷到一定程度后，可以通过工作台上的滑移架将收卷结构收取至滑移架中的限位件中，滑移架中可以多加一组夹取收卷结构的限位件
5、进一步的，所述收卷结构包括第一卷盘和第二卷盘，所述第一卷盘和第二卷盘相对称设置，所述立架中设有能带动第一卷盘和第二卷盘进行转动的活动辊，所述第一卷盘和第二卷盘能沿着活动辊的表面进行滑移。
6、进一步的，所述活动辊的端部设有与活动辊相连的从动齿轮，所述立架的外部设有与从动齿轮相啮合传动的主动齿轮且立架中设有驱动主动齿轮进行转动的驱动电机，所述立架的顶端设有能进行角度调节且能对活动辊进行限位锁止的限位卡板。
7、进一步的，所述抵触结构的结构与切换结构的结构和收卷结构的结构相同；所述工作台上还设有能支撑抵触结构和切换结构的支撑架，所述支撑架与立架的结构相同但规格不同，所述支撑架的规格小于立架的规格。
8、进一步的，所述滑移架中设有沿着滑移架的槽壁进行上下位移的位移块，所述位移块中设有能对收卷结构、抵触结构和切换结构进行夹紧限位的限位件。通过限位件的设置，用于能将收卷结构、抵触结构和切换结构中的活动辊进行夹紧，方便后续的移动。
9、进一步的，所述位移块呈对称设置在滑移架的两侧壁的滑槽中，所述滑移架中设有能带动位移块进行上下移动的钢绳，所述限位件包括与位移块相连的连接块，所述连接块的一侧设有与连接块相铰接的调节块且该连接块与调节块中设有与活动辊相匹配的槽孔，所述连接块的底端设有空腔且空腔中设有能推动调节块进行角度调节的电动推杆，所述电动推杆通过转轴与连接块的空腔壁相连。通过钢绳的设置，可以带动位移块进行上下移动，从而便于输送收卷结构、抵触结构和切换结构。
10、进一步的，所述调节结构包括活动板，所述活动板中设有相对设置的且能进行移动的滑移块，所述滑移块上设有与滑移块相连的且能与收卷结构相接触的接触条，所述接触条中设有与接触条相连的固定块，所述固定块中设有与固定块相连的导杆，所述导杆上设有能沿着导杆进行移动的辅助条。通过调节结构的设置，通过两个接触条分别与第一卷盘的一侧壁和第二卷盘的一侧壁相接触，之后再通过两个辅助条对第一卷盘的另一侧壁和第二卷盘的另一侧壁相接触，从而可以起到夹紧的作用，进而方便对两个卷盘的间隙进行调整，从而实现不同宽度封装的芯片放在一个周转卷盘内。无需手动进行卷盘更换，从而加大测试生产效率，节省人力资源，降低生产成本。
11、进一步的，所述工作台中设有用于驱动活动板进行上下移动的驱动气缸，两个相对设置的所述滑移块的移动通过双螺纹螺杆进行控制，所述双螺纹螺杆的转动通过电机进行驱动，所述导杆的端部设有用于对辅助条进行限位的限位螺母，所述导杆上空套有与辅助条相连的且呈弹性回位的回位弹簧。
12、进一步的，所述工作台上还设有能承载收卷结构、抵触结构和切换结构的承载架。
13、一种用于收卷封装芯片的周转卷盘的使用方法，其特征在于：所述的方法包括：
14、步骤一：通过将收卷结构安装在立架中，从而使得收卷结构中的第一卷盘和第二卷盘对称设置在活动辊上，从而方便对产品进行收卷；
15、步骤二：在收卷前，可以通过设置的调节结构对第一卷盘和第二卷盘之间的间隙进行调节，从而匹配适合产品卷绕的宽度范围，在通过调节结构进行调节时，可以对滑移块的位置进行移动，从而使得其中一个滑移块上的接触条与第一卷盘的一侧侧壁相接触，然后辅助条与第一卷盘的另一侧侧壁相接触，同理，另一个滑移块上的接触条与第二卷盘的一侧侧壁相接触，然后辅助条与第二卷盘的另一侧侧壁相接触，之后，则可以通过电机驱动双螺纹螺杆进行转动，进而可以对两个卷盘的位置进行调节；
16、步骤三：根据芯片的规格不同时，可以按照步骤二，对两个卷盘的位置进行调节即可。
17、该一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法，同现有技术相比，能对两个卷盘的距离进行调节，调整了卷绕宽度，扩大了适合产品卷绕的宽度范围，可对批次芯片进行适应调节，按标准分为多个挡位，每个挡位对应芯片标准不同，可实现不同芯片匹配，节省工作时间，提高工作效率。
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1.一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）中设有与工作台（1）相连的立架（2），所述立架（2）中设有能收卷产品的收卷结构（4），所述立架（2）中设有能沿着立架（2）进行上下位移且能对收卷结构（4）的宽度进行调节的调节结构（5），所述工作台（1）中设有能沿着工作台（1）进行移动的滑移架（6），所述滑移架（6）中设有用于对产品进行限位的抵触结构（7），所述滑移架（6）中还设有与收卷结构（4）和抵触结构（7）相适配的切换结构（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述收卷结构（4）包括第一卷盘（9）和第二卷盘（10），所述第一卷盘（9）和第二卷盘（10）相对称设置，所述立架（2）中设有能带动第一卷盘（9）和第二卷盘（10）进行转动的活动辊（3），所述第一卷盘（9）和第二卷盘（10）能沿着活动辊（3）的表面进行滑移。
3.根据权利要求2所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述活动辊（3）的端部设有与活动辊（3）相连的从动齿轮（11），所述立架（2）的外部设有与从动齿轮（11
4.根据权利要求3所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述抵触结构（7）的结构与切换结构（8）的结构和收卷结构（4）的结构相同；所述工作台（1）上还设有能支撑抵触结构（7）和切换结构（8）的支撑架（15），所述支撑架（15）与立架（2）的结构相同但规格不同，所述支撑架（15）的规格小于立架（2）的规格。
5.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述滑移架（6）中设有沿着滑移架（6）的槽壁进行上下位移的位移块（16），所述位移块（16）中设有能对收卷结构（4）、抵触结构（7）和切换结构（8）进行夹紧限位的限位件（17）。
6.根据权利要求5所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述位移块（16）呈对称设置在滑移架（6）的两侧壁的滑槽中，所述滑移架（6）中设有能带动位移块（16）进行上下移动的钢绳（18），所述限位件（17）包括与位移块（16）相连的连接块（19），所述连接块（19）的一侧设有与连接块（19）相铰接的调节块（20）且该连接块（19）与调节块（20）中设有与活动辊（3）相匹配的槽孔，所述连接块（19）的底端设有空腔（21）且空腔（21）中设有能推动调节块（20）进行角度调节的电动推杆（22），所述电动推杆（22）通过转轴与连接块（19）的空腔（21）壁相连。
7.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述调节结构（5）包括活动板（23），所述活动板（23）中设有相对设置的且能进行移动的滑移块（24），所述滑移块（24）上设有与滑移块（24）相连的且能与收卷结构（4）相接触的接触条（25），所述接触条（25）中设有与接触条（25）相连的固定块（26），所述固定块（26）中设有与固定块（26）相连的导杆（27），所述导杆（27）上设有能沿着导杆（27）进行移动的辅助条（28）。
8.根据权利要求7所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述工作台（1）中设有用于驱动活动板（23）进行上下移动的驱动气缸（29），两个相对设置的所述滑移块（24）的移动通过双螺纹螺杆（30）进行控制，所述双螺纹螺杆（30）的转动通过电机进行驱动，所述导杆（27）的端部设有用于对辅助条（28）进行限位的限位螺母（31），所述导杆（27）上空套有与辅助条（28）相连的且呈弹性回位的回位弹簧（32）。
9.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述工作台（1）上还设有能承载收卷结构（4）、抵触结构（7）和切换结构（8）的承载架（33）。
10.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘的使用方法，其特征在于：所述的方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）中设有与工作台（1）相连的立架（2），所述立架（2）中设有能收卷产品的收卷结构（4），所述立架（2）中设有能沿着立架（2）进行上下位移且能对收卷结构（4）的宽度进行调节的调节结构（5），所述工作台（1）中设有能沿着工作台（1）进行移动的滑移架（6），所述滑移架（6）中设有用于对产品进行限位的抵触结构（7），所述滑移架（6）中还设有与收卷结构（4）和抵触结构（7）相适配的切换结构（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述收卷结构（4）包括第一卷盘（9）和第二卷盘（10），所述第一卷盘（9）和第二卷盘（10）相对称设置，所述立架（2）中设有能带动第一卷盘（9）和第二卷盘（10）进行转动的活动辊（3），所述第一卷盘（9）和第二卷盘（10）能沿着活动辊（3）的表面进行滑移。
3.根据权利要求2所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述活动辊（3）的端部设有与活动辊（3）相连的从动齿轮（11），所述立架（2）的外部设有与从动齿轮（11）相啮合传动的主动齿轮（12）且立架（2）中设有驱动主动齿轮（12）进行转动的驱动电机（13），所述立架（2）的顶端设有能进行角度调节且能对活动辊（3）进行限位锁止的限位卡板（14）。
4.根据权利要求3所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述抵触结构（7）的结构与切换结构（8）的结构和收卷结构（4）的结构相同；所述工作台（1）上还设有能支撑抵触结构（7）和切换结构（8）的支撑架（15），所述支撑架（15）与立架（2）的结构相同但规格不同，所述支撑架（15）的规格小于立架（2）的规格。
5.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述滑移架（6）中设有沿着滑移架（6）的槽壁进行上下位移的位移块（16），所述位移块（16）中设有能对收卷结构（4）、抵触结构（7）和切换结构（8）进行夹紧限位的限位件（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌铖，陈健，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：发明
国别省市：
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