System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备制造技术_技高网

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一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备制造技术

技术编号：40457474 阅读：14 留言：0更新日期：2024-02-22 23:13

本申请实施例提供一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备，涉及芯片散热技术领域，用于解决封装散热盖与散热胶之间容易出现分层而导致芯片散热能力急剧下降的问题。本申请实施例的封装散热盖包括封装散热盖，所述封装散热盖包括顶盖、以及绕所述顶盖一周的散热盖外框，所述顶盖与所述散热盖外框相连接，所述顶盖包括多个第一散热柱和多条第一散热连接线，多个所述第一散热柱的侧面相互贴合，所述多个所述散热柱固定在所述多条第一散热连接线上。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭茂，罗多纳，雷张伟，宋永明，吕超，任亦纬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人

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