【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电连接器，特别是涉及一种公座、母座及板对板射频连接器。
技术介绍
1、现有技术公开了一种板对板连接器组件，包括插头连接器和插座连接器，所述插头连接器包括多个插头高频信号端子和插头低频信号端子，所述插座连接器包括多个插座高频信号端子和插座低频信号端子。
2、如图1所示，现有技术中板对板连接器组件的公、母座高频信号端子在配合状态下，公座高频信号端子的接触部为拱形结构，母座高频信号端子的接触部为与公座高频信号端子相配合的u型结构，公座高频信号端子通过拱形结构的宽度面作为与母座高频信号端子的接触面。
3、不足之处是：因公、母座高频信号端子配合连接状态下，其接触面积较大，端子自身电容较大，产品高频性能不理想。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种公座、母座及板对板射频连接器，使公母高频信号端子的接触面积减小，减少端子本身的电容，提高产品的高频性能。
2、为了实现上述目的，本技术采取的技术方案是：
3、一种公座，包括：
4、公座绝缘本体；
5、至少两个公座高频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；
6、至少两个公座低频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；
7、公座屏蔽端子，位于所述公座低频信号端子与所述公座高频信号端子之间；
8、公座屏蔽壳体，设置在所述公座绝缘本体上；
9、其中，每个公座高频信号端子包括薄板状的第一接触部、和由第一接触部的一端弯折延伸形成的第一固定
10、优选的，所述公座高频信号端子由厚度尺寸为0.03-0.06mm的金属基材一体成型，整体呈大致匚型。
11、优选的，所述第一接触部上开设有通孔，所述通孔由第一接触部和第一固定部的连接处起始，朝向第一接触部与第一触点部的连接处延伸。
12、优选的，所述公座高频信号端子和公座屏蔽端子均为两个，至少两个公座低频信号端子位于两个公座屏蔽端子之间，两个公座高频信号端子分别位于两个公座屏蔽端子的外侧。
13、一种母座，包括：
14、母座绝缘本体；
15、至少两个母座高频信号端子，设置在所述母座绝缘本体上；
16、至少两个母座低频信号端子，设置在所述母座绝缘本体上；
17、母座屏蔽端子，位于所述母座低频信号端子与所述母座高频信号端子之间；
18、母座屏蔽壳体，设置在所述母座绝缘本体上；
19、其中，每个母座高频信号端子包括第二固定部、连接在第二固定部两侧的两个弹性部、位于弹性部尾端的两个第二接触部。
20、优选的，所述母座高频信号端子由金属基材一体成型，基材的厚度为0.03-0.06mm。
21、优选的，所述母座高频信号端子和母座屏蔽端子均为两个，至少两个母座低频信号端子位于两个母座屏蔽端子之间，两个母座高频信号端子分别位于两个母座屏蔽端子的外侧。
22、一种板对板射频连接器，包括相互配合的公座和母座，在匹配状态下，每个公座高频信号端子的第一接触部夹在对应的母座高频信号端子的第二接触部之间，使第一接触部的两个厚度面与第二接触部弹性接触并保持。
23、优选的，在匹配状态下，所述母座高频信号端子的第二接触部分别至其两侧的母座屏蔽端子和公座屏蔽壳体的距离相等。
24、本技术的有益效果在于：通过设置每个公座高频信号端子包括薄板状的第一接触部、和由第一接触部的一端弯折延伸形成的第一固定部、及由第一接触部的另一端弯折延伸形成的第一触点部，其中，第一接触部包括位于前后的横向尺寸较大两个宽度面、位于左右的横向尺寸较小两个厚度面，厚度面的尺寸不大于0.06mm；每个母座高频信号端子包括第二固定部、连接在第二固定部两侧的两个弹性部、位于弹性部尾端的两个第二接触部，在匹配状态下，每个公座高频信号端子的第一接触部夹在对应的母座高频信号端子的第二接触部之间，使第一接触部的两个厚度面与第二接触部弹性接触并保持，同时弹性部弹性变形，使公座高频信号端子稳定地保持连接在母座高频信号端子中。通过利用公座高频信号端子的板状第一接触部的厚度面作为与母座高频信号端子的第二接触部接触的接触面，使公母高频信号端子的接触面积减小，减少端子本身的电容，从而实现提高产品的高频性能。
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1.一种公座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的公座，其特征在于，所述公座高频信号端子由厚度尺寸为0.03-0.06mm的金属基材一体成型，整体呈大致匚型。
3.根据权利要求2所述的公座，其特征在于，所述第一接触部上开设有通孔，所述通孔由第一接触部和第一固定部的连接处起始，朝向第一接触部与第一触点部的连接处延伸。
4.根据权利要求1所述的公座，其特征在于，所述公座高频信号端子和公座屏蔽端子均为两个，至少两个公座低频信号端子位于两个公座屏蔽端子之间，两个公座高频信号端子分别位于两个公座屏蔽端子的外侧。
5.一种母座，与权利要求1-4中任一项所述的一种公座相配合，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的母座，其特征在于，所述母座高频信号端子由金属基材一体成型，基材的厚度为0.03-0.06mm。
7.根据权利要求6所述的母座，其特征在于，所述母座高频信号端子和母座屏蔽端子均为两个，至少两个母座低频信号端子位于两个母座屏蔽端子之间，两个母座高频信号端子分别位于两个母座屏蔽端子的外侧。
8.
9.根据权利要求8所述的板对板射频连接器，其特征在于，在匹配状态下，所述母座高频信号端子的第二接触部分别至其两侧的母座屏蔽端子和公座屏蔽壳体的距离相等。
...【技术特征摘要】
1.一种公座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的公座，其特征在于，所述公座高频信号端子由厚度尺寸为0.03-0.06mm的金属基材一体成型，整体呈大致匚型。
3.根据权利要求2所述的公座，其特征在于，所述第一接触部上开设有通孔，所述通孔由第一接触部和第一固定部的连接处起始，朝向第一接触部与第一触点部的连接处延伸。
4.根据权利要求1所述的公座，其特征在于，所述公座高频信号端子和公座屏蔽端子均为两个，至少两个公座低频信号端子位于两个公座屏蔽端子之间，两个公座高频信号端子分别位于两个公座屏蔽端子的外侧。
5.一种母座，与权利要求1-4中任一项所述的一种公座相配合，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的母座，其特征在于，所述母座高频信号端子由...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文龙，张顺华，邓忠诚，尹绪引，黄颗，乔琦，涂刚，
申请(专利权)人：电连技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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