【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体检测，特别涉及一种晶圆检测的承载治具。
技术介绍
1、晶圆在生产过程中，需要对其外缘进行外观检测，以确保合格出厂。现有技术中，通常会采用旋转机构来承载并带动晶圆转动，以确保检测结构对整个外缘均进行有效检测，旋转机构包括转盘和设置在转盘上的承载治具，承载治具用于承载和夹持晶圆。如中国专利技术专利cn105470192a公开了一种晶圆夹持机构，包括多个卡爪，多个卡爪包括至少一个活动卡爪，活动卡爪活动设于转盘上，卡爪用于将晶圆夹持在转盘上，然而结合其全文和说明书附图1可知，卡爪的夹持部分在转盘轴向上的投影位于转盘上，当夹持机构需要容置大尺寸晶圆时，势必需要更换更大外径的转盘，而转盘的拆装十分不便，导致该夹持机构的适应能力较差。
2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆检测的承载治具，能够便于适应不同尺寸的晶圆，且晶圆旋转过程中顺畅性佳。
2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆检测的承载治具，设置在转盘上，所述承载治具包括：
3、基座，设置在所述转盘上，所述基座数量有多个，且沿着所述转盘的周向均匀分布；
4、承载件，与所述基座可拆卸连接，所述承载件数量有多个，且与所述基座一一对应，多个所述承载件配合承载晶圆；
5、其中，所述承载件沿着所述转盘的径向延伸至所述转盘外，所述承载件包括上端面、下端面以及承接在所述上端面和所述下端面之间的迎风面
6、进一步地，所述承载件包括：
7、第一连接部，与所述基座相接；
8、第一承载部，沿着所述转盘的径向延伸，且其一端与所述第一连接部相接；
9、第二承载部，沿着所述转盘的径向延伸，且平行设置在所述第一承载部上方；
10、加强部，一端与所述第一承载部的另一端相接，另一端与所述第二承载部靠近所述第一承载部的一端相接。
11、进一步地，其中部分所述基座与所述转盘活动连接，并可沿着所述转盘的径向滑动，另外部分所述基座与所述转盘固定连接，所述承载件分为活动承载件和固定承载件，所述活动承载件设置在与所述转盘活动连接的所述基座上，所述固定承载件设置在与所述转盘固定连接的所述基座上，每一所述活动承载件均与一所述固定承载件相对设置。
12、进一步地，所述承载治具还包括驱动结构，与所述转盘活动连接的所述基座和所述驱动结构传动连接。
13、进一步地，所述第二承载部远离所述第一承载部的一端设置有支撑块，所述支撑块由柔性材料制成。
14、进一步地，所述支撑块包括：
15、第一支撑块，设置在所述活动承载件的所述第二承载部上，所述第一支撑块包括用于支撑晶圆底部的第一支撑斜面和抵靠晶圆边缘的抵靠斜面，所述第一支撑斜面的低位侧靠近所述加强部，所述抵靠斜面设置在所述第一支撑斜面的高位侧；
16、第二支撑块，设置在所述固定承载件的所述第二承载部上，所述第二支撑块包括用于支撑晶圆底部的第二支撑斜面，所述第二支撑斜面的低位侧靠近所述加强部。
17、进一步地，所述第一支撑斜面与所述第二承载部的顶面之间以及所述第二支撑斜面与所述第二承载部的顶面之间均具有夹角α，所述夹角α为锐角，所述第一支撑斜面和所述抵靠斜面之间具有夹角β，所述夹角β为钝角。
18、进一步地，所述第二承载部自其顶面向内凹陷形成有凹部，所述支撑块的底部嵌设于所述凹部中，所述凹部的底部设置有向上延伸的凸部，所述支撑块的侧部与所述凸部相抵靠。
19、进一步地，所述基座包括：
20、基部，垂直于所述转盘的轴线方向，且与所述转盘固定连接；
21、第二连接部，垂直连接在所述基部上；
22、其中，所述第二连接部背离所述转盘的旋转轴线的一侧向内凹陷形成有安装槽，所述第一连接部嵌设于所述安装槽中，并可沿着所述转盘的轴线方向滑动，所述安装槽的槽底设置有至少一个连接孔，所述第一连接部贯通开设有与所述连接孔一一对应的调节腰孔，所述调节腰孔的长度方向与所述转盘的轴线方向一致，所述连接孔和所述调节腰孔间连接有第一紧固件。
23、进一步地，所述安装槽延伸至所述第二连接部的顶部，所述第一连接部沿所述转盘的轴线方向贯通开设有第一安装孔，所述安装槽的槽壁开设有与所述第一安装孔同轴的第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间连接有第二紧固件。
24、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过设置基座和承载件，基座设置在转盘上，承载件与基座可拆卸连接，当需要适配不同尺寸的晶圆时，只需对承载件进行替换即可，操作方便；承载件沿着转盘的径向延伸至转盘外，承载件的容置能力不会受到转盘的影响；此外，承载件具有承接在其上端面和下端面之间的迎风面，在上端面至下端面的方向上，迎风面向外倾斜，以有效减小承载件转动过程中的阻力，避免因承载件延伸至转盘外而较大程度地影响转盘的旋转效果，提高转动的顺畅性。
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1.一种晶圆检测的承载治具，设置在转盘（100）上，其特征在于，所述承载治具包括：
2.如权利要求1所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载件（200）包括：
3.如权利要求2所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，其中部分所述基座（300）与所述转盘（100）活动连接，并可沿着所述转盘（100）的径向滑动，另外部分所述基座（300）与所述转盘（100）固定连接，所述承载件（200）分为活动承载件（201）和固定承载件（202），所述活动承载件（201）设置在与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）上，所述固定承载件（202）设置在与所述转盘（100）固定连接的所述基座（300）上，每一所述活动承载件（201）均与一所述固定承载件（202）相对设置。
4.如权利要求3所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载治具还包括驱动结构，与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）和所述驱动结构传动连接。
5.如权利要求3所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述第二承载部（260）远离所述第一承载部（250）的一端设置有
6.如权利要求5所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述支撑块包括：
7.如权利要求6所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述第一支撑斜面（281）与所述第二承载部（260）的顶面之间以及所述第二支撑斜面（291）与所述第二承载部（260）的顶面之间均具有夹角α，所述夹角α为锐角，所述第一支撑斜面（281）和所述抵靠斜面（282）之间具有夹角β，所述夹角β为钝角。
8.如权利要求5所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述第二承载部（260）自其顶面向内凹陷形成有凹部（261），所述支撑块的底部嵌设于所述凹部（261）中，所述凹部（261）的底部设置有向上延伸的凸部（262），所述支撑块的侧部与所述凸部（262）相抵靠。
9.如权利要求2所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述基座（300）包括：
10.如权利要求9所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述安装槽（321）延伸至所述第二连接部（320）的顶部，所述第一连接部（240）沿所述转盘（100）的轴线方向贯通开设有第一安装孔（242），所述安装槽（321）的槽壁开设有与所述第一安装孔（242）同轴的第二安装孔（323），所述第一安装孔（242）和所述第二安装孔（323）之间连接有第二紧固件（330）。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测的承载治具，设置在转盘（100）上，其特征在于，所述承载治具包括：
2.如权利要求1所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载件（200）包括：
3.如权利要求2所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，其中部分所述基座（300）与所述转盘（100）活动连接，并可沿着所述转盘（100）的径向滑动，另外部分所述基座（300）与所述转盘（100）固定连接，所述承载件（200）分为活动承载件（201）和固定承载件（202），所述活动承载件（201）设置在与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）上，所述固定承载件（202）设置在与所述转盘（100）固定连接的所述基座（300）上，每一所述活动承载件（201）均与一所述固定承载件（202）相对设置。
4.如权利要求3所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载治具还包括驱动结构，与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）和所述驱动结构传动连接。
5.如权利要求3所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述第二承载部（260）远离所述第一承载部（250）的一端设置有支撑块，所述支撑块由柔性材料制成。
6.如权利要求5所述的晶圆检测的承载治具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，蒋立，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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