【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试分选编带，具体的是涉及一种转盘式分布输送装置。
技术介绍
1、现有半导体测试分选编带一体机的转盘式分布输送装置，一般包括转盘模块和一个吸嘴模块，转盘模块包括转盘以及用于驱动转盘转动的转盘驱动件，吸嘴模块设置在转盘上，吸嘴模块与转盘上设置的气道连接，气道与转动设置在转盘上的气盘连接，气盘用于与抽真空设备连接，在实际应用时，通过抽真空设备经气盘、转盘上的气道对吸嘴模块抽真空，从而通过吸嘴模块可实现吸取物料(即半导体芯片)，通过转盘驱动件驱动转盘转动，从而可带动吸嘴模块以及物料依次经过半导体测试分选编带一体机的上料工位、第一视觉检测工位、第一旋转校正工位、测试工位、校正工位、镭射打标工位、第二旋转校正工位、第二视觉检测工位、分类工位以及编带工位，从而完成对半导体芯片的测试、分选以及编带。该种方式只设置一个吸嘴模块，生产效率低下，生产成本高。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种转盘式分布输送装置，可提高生产效率，降低生产成本。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种转盘式分布输送装置，包括转盘模块，所述转盘模块包括转盘以及用于驱动所述转盘转动的转盘驱动件，还包括多个吸嘴模块、岐气室模块和连接模块，所述多个吸嘴模块围绕所述转盘呈环形均匀排布并分别与所述转盘连接，所述岐气室模块包括输入环以及设置在所述转盘顶端的输出环，所述输入环的顶端与所述连接模块连接，所述输入环的底端紧密贴合在所述输出环的顶端，所述转盘驱动件用
4、作为优选的技术方案，所述输出环包括设置在所述转盘顶端的输出环本体以及设置在所述输出环本体顶端的密封件，所述输入环的底端紧密贴合在所述密封件的顶端，所述输出环本体的顶端沿周向间隔设置有多个轴向的第一通道，所述密封件的顶端沿周向间隔设置有多个轴向的第二通道，所述多个第二通道分别与所述多个第一通道连通，所述多个第二通道和多个第一通道之间形成所述多个第二气道，所述第二接头设置在所述输出环本体的外周面。
5、作为优选的技术方案，所述密封件为一石墨件。
6、作为优选的技术方案，所述密封件的内腔内设有安装件，所述密封件通过所述安装件设置在所述输出环本体的顶端。
7、作为优选的技术方案，所述连接模块包括圆盘以及设置在所述圆盘底端的连接轴，所述连接轴的远离所述圆盘的一端与所述输入环的顶端连接，所述连接轴的外周套设有安装套，所述安装套位于所述输入环的上方，所述安装套与所述输入环之间设有弹性件，所述弹性件呈压缩状态。
8、作为优选的技术方案，所述输入环的顶端设有第一安装槽，所述安装套的底端设有第二安装槽，所述弹性件的一端伸入到所述第一安装槽内并设置在所述第一安装槽的底部，另一端伸入所述第二安装槽内并设置在所述第二安装槽的底部。
9、作为优选的技术方案，所述安装套与所述输入环之间设置有导向销，所述输入环的顶端设有第一安装孔，所述安装套的底端设有第二安装孔，所述第一安装孔和第二安装孔中设置有所述导向销。
10、作为优选的技术方案，所述吸嘴模块包括支撑架、中空的吸嘴轴、吸嘴座、柄头以及压紧块，所述支撑架的一端设置在所述转盘的顶端，另一端凸出于所述转盘的外周面并贯穿设置有所述吸嘴座，所述吸嘴座的顶端凸出于所述支撑架的顶端，所述吸嘴座的底端凸出于所述支撑架的底端并设有所述压紧块，所述吸嘴轴贯穿所述吸嘴座和压紧块设置，所述吸嘴轴的头部位于所述压紧块的下方，所述吸嘴轴的末端位于所述吸嘴座的上方并套设有所述柄头，所述吸嘴轴可相对所述吸嘴座和压紧块上下移动，所述柄头可随着所述吸嘴轴一起移动，所述柄头设有与所述吸嘴轴连通的吸嘴接头，所述多个第二气道分别通过第二接头与对应的吸嘴模块的吸嘴接头连接。
11、作为优选的技术方案，所述吸嘴模块还包括吸嘴弹性件，所述吸嘴弹性件套设在所述吸嘴轴的外周，所述吸嘴弹性件的一端与所述柄头连接，另一端与所述吸嘴座连接。
12、本技术的有益效果是：本技术通过设置的多个吸嘴模块，在转盘的转动带动下，多个吸嘴模块可依次吸取物料并带动物料完成测试、分选以及编带，极大的提高了生产效率，降低了生产成本，通过设置的岐气室模块，可使得每个吸嘴模块都有独立的控制气路，这样每个吸嘴模块的取料、放料是独立进行的，可实现对多个吸嘴模块分别单独进行控制，使用方便，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。
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1.一种转盘式分布输送装置，包括转盘模块，所述转盘模块包括转盘以及用于驱动所述转盘转动的转盘驱动件，其特征在于，还包括多个吸嘴模块、岐气室模块和连接模块，所述多个吸嘴模块围绕所述转盘呈环形均匀排布并分别与所述转盘连接，所述岐气室模块包括输入环以及设置在所述转盘顶端的输出环，所述输入环的顶端与所述连接模块连接，所述输入环的底端紧密贴合在所述输出环的顶端，所述转盘驱动件用于驱动所述输出环相对所述输入环转动，所述输入环的底端沿周向间隔设置有多个轴向的第一气道，所述多个第一气道分别用于通过第一接头与抽真空设备连接，所述第一接头设置在所述输入环上，所述输出环的顶端沿周向间隔设置有多个轴向的第二气道，所述多个第二气道分别与所述多个第一气道、多个吸嘴模块对应，所述多个第二气道分别通过第二接头与对应的吸嘴模块连接，所述第二接头设置在所述输出环上，所述第二气道用于与其中一个第一气道连通。
2.根据权利要求1所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述输出环包括设置在所述转盘顶端的输出环本体以及设置在所述输出环本体顶端的密封件，所述输入环的底端紧密贴合在所述密封件的顶端，所述输出环本体的顶
3.根据权利要求2所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述密封件为一石墨件。
4.根据权利要求2所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述密封件的内腔内设有安装件，所述密封件通过所述安装件设置在所述输出环本体的顶端。
5.根据权利要求1所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述连接模块包括圆盘以及设置在所述圆盘底端的连接轴，所述连接轴的远离所述圆盘的一端与所述输入环的顶端连接，所述连接轴的外周套设有安装套，所述安装套位于所述输入环的上方，所述安装套与所述输入环之间设有弹性件，所述弹性件呈压缩状态。
6.根据权利要求5所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述输入环的顶端设有第一安装槽，所述安装套的底端设有第二安装槽，所述弹性件的一端伸入到所述第一安装槽内并设置在所述第一安装槽的底部，另一端伸入所述第二安装槽内并设置在所述第二安装槽的底部。
7.根据权利要求5所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述安装套与所述输入环之间设置有导向销，所述输入环的顶端设有第一安装孔，所述安装套的底端设有第二安装孔，所述第一安装孔和第二安装孔中设置有所述导向销。
8.根据权利要求1所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述吸嘴模块包括支撑架、中空的吸嘴轴、吸嘴座、柄头以及压紧块，所述支撑架的一端设置在所述转盘的顶端，另一端凸出于所述转盘的外周面并贯穿设置有所述吸嘴座，所述吸嘴座的顶端凸出于所述支撑架的顶端，所述吸嘴座的底端凸出于所述支撑架的底端并设有所述压紧块，所述吸嘴轴贯穿所述吸嘴座和压紧块设置，所述吸嘴轴的头部位于所述压紧块的下方，所述吸嘴轴的末端位于所述吸嘴座的上方并套设有所述柄头，所述吸嘴轴可相对所述吸嘴座和压紧块上下移动，所述柄头可随着所述吸嘴轴一起移动，所述柄头设有与所述吸嘴轴连通的吸嘴接头，所述多个第二气道分别通过第二接头与对应的吸嘴模块的吸嘴接头连接。
9.根据权利要求8所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述吸嘴模块还包括吸嘴弹性件，所述吸嘴弹性件套设在所述吸嘴轴的外周，所述吸嘴弹性件的一端与所述柄头连接，另一端与所述吸嘴座连接。
...【技术特征摘要】
1.一种转盘式分布输送装置，包括转盘模块，所述转盘模块包括转盘以及用于驱动所述转盘转动的转盘驱动件，其特征在于，还包括多个吸嘴模块、岐气室模块和连接模块，所述多个吸嘴模块围绕所述转盘呈环形均匀排布并分别与所述转盘连接，所述岐气室模块包括输入环以及设置在所述转盘顶端的输出环，所述输入环的顶端与所述连接模块连接，所述输入环的底端紧密贴合在所述输出环的顶端，所述转盘驱动件用于驱动所述输出环相对所述输入环转动，所述输入环的底端沿周向间隔设置有多个轴向的第一气道，所述多个第一气道分别用于通过第一接头与抽真空设备连接，所述第一接头设置在所述输入环上，所述输出环的顶端沿周向间隔设置有多个轴向的第二气道，所述多个第二气道分别与所述多个第一气道、多个吸嘴模块对应，所述多个第二气道分别通过第二接头与对应的吸嘴模块连接，所述第二接头设置在所述输出环上，所述第二气道用于与其中一个第一气道连通。
2.根据权利要求1所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述输出环包括设置在所述转盘顶端的输出环本体以及设置在所述输出环本体顶端的密封件，所述输入环的底端紧密贴合在所述密封件的顶端，所述输出环本体的顶端沿周向间隔设置有多个轴向的第一通道，所述密封件的顶端沿周向间隔设置有多个轴向的第二通道，所述多个第二通道分别与所述多个第一通道连通，所述多个第二通道和多个第一通道之间形成所述多个第二气道，所述第二接头设置在所述输出环本体的外周面上。
3.根据权利要求2所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述密封件为一石墨件。
4.根据权利要求2所述的转盘式分布输送装置，其特征在于，所述密封件的内腔内设有安装件，所述密封件通过所述安装件设置在所述输出环本体的顶端。
5.根据权利要求1所述的转盘式分布输送装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金平，
申请(专利权)人：深圳新益昌飞鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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