一种低密度低厚度防水硅胶片制造技术

本技术公开了一种低密度低厚度防水硅胶片，包括下夹框，所述下夹框底部固定连接有立柱，所述立柱对称设置有若干个，通过设置夹片，夹片外侧分别固定连接有下夹框和上夹框，下夹框顶部通过插孔卡和连接有卡块，所述卡块顶部均固定连接有下夹框，夹片为透明PET材质，夹片相邻之间活动连接有防水硅胶片本体，将防水硅胶片本体放置在位于下方的夹片的顶部，把上夹框通过卡块和插孔进行卡和连接，将多组卡和连接的下夹框和上夹框，通过立柱和限位孔进行卡和堆叠，能够有效降低运输过程中，受到车辆颠簸或外力冲击等条件影响，在防水硅胶片本体表面产生深浅不一的划痕，导致下夹框的防水性能下降的情况出现，有效保障了下夹框的防水能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于防水硅胶片，具体涉及一种低密度低厚度防水硅胶片。

技术介绍

1、防水硅胶是一种防水涂料，是一种主原料为硅的合成材料，防水硅胶在日常生活中一般被用作为防水密封剂，可以达到防潮、防风、防雨、隔热等效果，防水硅胶具有较强的橡胶性和非吸收性，强度也比较高。

2、现有的部分防水硅胶片在运输过程中，受到车辆颠簸或外力冲击等条件影响，极易在表面产生深浅不一的划痕，导致防水硅胶片的防水性能下降，极为不便。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种低密度低厚度防水硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的部分防水硅胶片在运输过程中，受到车辆颠簸或外力冲击等条件影响，极易在表面产生深浅不一的划痕，导致防水硅胶片的防水性能下降，极为不便的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低密度低厚度防水硅胶片，包括下夹框，所述下夹框底部固定连接有立柱，所述立柱对称设置有若干个，所述下夹框顶部对称设置有若干插孔，所述下夹框顶部均通过插孔卡和连接有卡块，所述卡块顶部均固定连接有上夹框，所述下夹框和上夹框内侧均固定连接有夹片，所述夹片相邻之间活动连接有防水硅胶片本体，所述下夹框和上夹框外侧均固定连接有防撞块，所述防撞块对称设置有若干个。

3、优选的，所述防水硅胶片本体的发泡密度为0.3mm，所述防水硅胶片本体外侧活动连接有夹片，所述夹片外侧分别活动连接有下夹框和上夹框。

4、优选的，所述防水硅胶片本体的厚度为0.3mm，所述防水硅胶片本体外侧活动连接有夹片。

5、优选的，所述下夹框和上夹框一侧的底部均设置有扣槽，所述下夹框顶部通过插孔卡和连接有卡块，所述卡块顶部均固定连接有上夹框。

6、优选的，所述上夹框顶部一侧固定连接有标签栏，所述上夹框底部固定连接有卡块，所述卡块对称设置有若干个，所述卡块外侧均通过插孔卡和连接有下夹框。

7、优选的，所述夹片为透明pet材质，所述夹片外侧分别固定连接有下夹框和上夹框。

8、优选的，所述上夹框顶部对称设置有若干限位孔，所述上夹框底部固定连接有卡块，所述卡块对称设置有若干个，所述卡块外侧均通过插孔卡和连接有下夹框。

9、优选的，所述下夹框和上夹框顶部一侧均固定连接有密封垫，所述密封垫为柔性材质，所述下夹框顶部通过插孔卡和连接有卡块，所述卡块顶部均固定连接有上夹框。

10、与现有技术相比，本技术提供了一种低密度低厚度防水硅胶片，具备以下有益效果：

11、1、本技术通过设置夹片，夹片外侧分别固定连接有下夹框和上夹框，下夹框顶部通过插孔卡和连接有卡块，所述卡块顶部均固定连接有下夹框，夹片为透明pet材质，夹片相邻之间活动连接有防水硅胶片本体，将防水硅胶片本体放置在位于下方的夹片的顶部，把上夹框通过卡块和插孔进行卡和连接，将多组卡和连接的下夹框和上夹框，通过立柱和限位孔进行卡和堆叠，能够有效降低运输过程中，受到车辆颠簸或外力冲击等条件影响，在防水硅胶片本体表面产生深浅不一的划痕，导致下夹框的防水性能下降的情况出现，有效保障了下夹框的防水能力；

12、2、本技术通过设置密封垫，密封垫一侧均固定连接有下夹框和上夹框，密封垫为柔性材质，能够有效提升下夹框和上夹框通过插孔和卡块进行卡和连接后的密封性，降低外界灰尘和水分的渗入量；

13、3、本技术通过设置扣槽，下夹框和上夹框一侧的底部均设置有扣槽，能够有效方便人员扣持后分开下夹框和上夹框。

14、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低密度低厚度防水硅胶片，包括下夹框(1)，其特征在于：所述下夹框(1)底部固定连接有立柱(2)，所述立柱(2)对称设置有若干个，所述下夹框(1)顶部对称设置有若干插孔(3)，所述下夹框(1)顶部均通过插孔(3)卡和连接有卡块(4)，所述卡块(4)顶部均固定连接有上夹框(5)，所述下夹框(1)和上夹框(5)内侧均固定连接有夹片(6)，所述夹片(6)相邻之间活动连接有防水硅胶片本体(7)，所述下夹框(1)和上夹框(5)外侧均固定连接有防撞块(9)，所述防撞块(9)对称设置有若干个。

2.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述防水硅胶片本体(7)的发泡密度为0.3mm，所述防水硅胶片本体(7)外侧活动连接有夹片(6)，所述夹片(6)外侧分别活动连接有下夹框(1)和上夹框(5)。

3.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述防水硅胶片本体(7)的厚度为0.3mm，所述防水硅胶片本体(7)外侧活动连接有夹片(6)。

4.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述下夹框(1)和上夹框(5)一侧的底部均设置有扣槽(11)，所述下夹框(1)顶部通过插孔(3)卡和连接有卡块(4)，所述卡块(4)顶部均固定连接有上夹框(5)。

5.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述上夹框(5)顶部一侧固定连接有标签栏(10)，所述上夹框(5)底部固定连接有卡块(4)，所述卡块(4)对称设置有若干个，所述卡块(4)外侧均通过插孔(3)卡和连接有下夹框(1)。

6.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述夹片(6)为透明PET材质，所述夹片(6)外侧分别固定连接有下夹框(1)和上夹框(5)。

7.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述上夹框(5)顶部对称设置有若干限位孔(8)，所述上夹框(5)底部固定连接有卡块(4)，所述卡块(4)对称设置有若干个，所述卡块(4)外侧均通过插孔(3)卡和连接有下夹框(1)。

8.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述下夹框(1)和上夹框(5)顶部一侧均固定连接有密封垫(12)，所述密封垫(12)为柔性材质，所述下夹框(1)顶部通过插孔(3)卡和连接有卡块(4)，所述卡块(4)顶部均固定连接有上夹框(5)。

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【技术特征摘要】

1.一种低密度低厚度防水硅胶片，包括下夹框(1)，其特征在于：所述下夹框(1)底部固定连接有立柱(2)，所述立柱(2)对称设置有若干个，所述下夹框(1)顶部对称设置有若干插孔(3)，所述下夹框(1)顶部均通过插孔(3)卡和连接有卡块(4)，所述卡块(4)顶部均固定连接有上夹框(5)，所述下夹框(1)和上夹框(5)内侧均固定连接有夹片(6)，所述夹片(6)相邻之间活动连接有防水硅胶片本体(7)，所述下夹框(1)和上夹框(5)外侧均固定连接有防撞块(9)，所述防撞块(9)对称设置有若干个。

2.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述防水硅胶片本体(7)的发泡密度为0.3mm，所述防水硅胶片本体(7)外侧活动连接有夹片(6)，所述夹片(6)外侧分别活动连接有下夹框(1)和上夹框(5)。

3.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述防水硅胶片本体(7)的厚度为0.3mm，所述防水硅胶片本体(7)外侧活动连接有夹片(6)。

4.根据权利要求1所述的一种低密度低厚度防水硅胶片，其特征在于：所述下夹框(1)和上夹框(5)一侧的底部均设置有扣槽(11)，所述下夹框(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林，
申请(专利权)人：东莞市创进塑胶五金有限公司，
类型：新型
国别省市：