【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体来说涉及电子装置的产生，且特定来说涉及用于改善柔性电路板的处理的方法及系统。
技术介绍
1、柔性电路板(cb)用于各种类型的电子装置及系统中。已公开用于在产生工艺期间改善柔性cb的平坦度的各种技术。
2、举例来说，美国专利6,966,560描述一种用于固定薄及/或柔性衬底的装置或卡盘，其允许在不发生任何不利翘曲或弯曲的情况下对衬底进行均匀且全面的吸附。所述卡盘具有与布置于支承表面上的多个微凹槽连通的切口及孔。如果真空装置通过膛孔及切口吸出空气，那么真空在微凹槽中扩展，使得位于支承表面上的衬底被吸附。
3、美国再版专利re43,736描述一种真空下压工作台，其包含具有穿孔的表面薄片，所述穿孔经布置以便在工作台的使用期间在表面薄片经受力时减少表面开裂。所述穿孔还可经布置使得在工件将定位在的工作台的那部分中产生较大下压力，这可伴随着使孔直径及/或孔间距变化。
技术实现思路
1、本文中所描述的本专利技术的实施例提供一种包含板及真空源的系统。所述板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述板经配置以在所述第一表面上接收柔性衬底，所述柔性衬底包含具有第一柔性的第一区段及具有不同于所述第一柔性的第二柔性的第二区段，所述板具有在所述第一与第二表面之间具有可变密度的贯穿孔(th)，所述可变密度从与所述第一区段相对地以第一密度布置的第一图案变化为与所述第二区段相对地以不同于所述第一密度的第二密度布置的第二图案。所述真空源经配置以在所述第一与第二表面之间的所述
2、在一些实施例中，所述th中的至少一者具有：第一空腔，其从所述第一表面延伸到所述板中且具有第一形状；及第二空腔，其：(i)从所述第二表面延伸到所述板中，(ii)连接到所述第一空腔，且(iii)具有第二形状，所述第一及第二形状中的至少一者包含锥形形状。在其它实施例中，在所有所述th具有所述第一空腔时，所述第一表面的至少20％穿孔有所述第一空腔。在又一些实施例中，所述th中的至少一者具有在所述第一表面上测量且小于1mm的直径。
3、在实施例中，所述板包含不锈钢。在另一实施例中，所述系统包含一或多个柱，所述一或多个柱在两个或更多个邻近的th之间形成于所述第二表面上且经配置以提高通过所述板施加的所述真空的均匀度。在又一实施例中，所述柱中的至少一者具有锥形形状。
4、在一些实施例中，所述柔性衬底具有第三区段，所述第三区段定位于所述第一区段与所述第二区段之间并且具有小于所述第一柔性且大于所述第二柔性的第三柔性，所述板具有第三图案，所述第三图案定位于所述第一图案与所述第二图案之间且是与所述第三区段相对地以第三密度布置，并且所述第三密度小于所述第一密度且大于所述第二密度。在其它实施例中，所述可变密度从所述第一密度经由所述第三密度逐渐地变化为所述第二密度。在又一些实施例中，所述柔性衬底包含柔性电路板，且所述真空源经配置以在所述th中抽吸出所述真空以便对所述柔性电路板执行选自由以下各项组成的工艺列表的至少一工艺：(i)产生工艺，(ii)修复工艺，及(iii)检验工艺。
5、另外，根据本专利技术的实施例，提供一种用于产生板以将柔性衬底固定到所述板的方法，所述柔性衬底包含具有第一柔性的第一区段及具有不同于所述第一柔性的第二柔性的第二区段，所述方法包含，在具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板中，产生从所述第一表面延伸到所述板中且具有第一形状的多个第一空腔。产生从所述第二表面延伸到所述板中且具有第二形状的多个第二空腔，多个所述第二空腔分别连接到多个所述第一空腔，且穿透所述板以在所述第一与第二表面之间产生多个贯穿孔(th)。
6、在一些实施例中，所述th是以可变密度布置，所述可变密度从与所述第一区段相对地以第一密度布置的第一图案变化为与所述第二区段相对地以不同于所述第一密度的第二密度布置的第二图案。在其它实施例中，产生所述多个第一空腔包含应用第一光刻工艺以在所述第一表面上界定所述th的所述第一及第二图案。在又一些实施例中，产生所述多个第一空腔包含应用第一蚀刻工艺以将在所述第一光刻工艺中界定的所述第一及第二图案转印到所述板中。
7、在实施例中，产生所述多个第二空腔包含应用第二光刻工艺以在所述第二表面上界定所述th的所述第一及第二图案，在所述第二光刻工艺中：(i)将所述第二光刻工艺的所述第一图案与所述第一光刻工艺的所述第一图案对准，且(ii)将所述第二光刻工艺的所述第二图案与所述第一光刻工艺的所述第二图案对准。在另一实施例中，产生所述多个第二空腔包含应用第二蚀刻工艺以将在所述第二光刻工艺中界定的所述第一及第二图案转印到所述板中，且应用所述第二蚀刻工艺包含穿透所述板以在所述第二空腔与所述第一空腔之间进行连接。在又一实施例中，所述第一及第二蚀刻工艺中的至少一者包含湿式蚀刻工艺。
8、在一些实施例中，所述方法包含在所述第二表面上产生定位于所述第二空腔之间的一或多个柱。在其它实施例中，通过对所述板应用光刻工艺及蚀刻工艺而产生所述柱中的至少一者。
9、依据本专利技术的实施例的以下详细说明连同图式将更全面地理解本专利技术，图式中：
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1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述TH中的至少一者具有：第一空腔，其从所述第一表面延伸到所述板中且具有第一形状；及第二空腔，其：(i)从所述第二表面延伸到所述板中，(ii)连接到所述第一空腔，且(iii)具有第二形状，且其中所述第一形状或所述第二形状中的至少一者包括锥形形状。
3.根据权利要求2所述的系统，其中在所有所述TH具有所述第一空腔时，所述第一表面的至少20％穿孔有所述第一空腔。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述TH中的至少一者具有在所述第一表面上测量且小于1mm的直径。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述板包括不锈钢。
6.根据权利要求1所述的系统，且其包括一或多个柱，所述一或多个柱是在所述TH中的邻近的两个或更多个TH之间形成于所述第二表面上且经配置以提高通过所述板施加的所述真空的均匀度。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述柱中的至少一者具有锥形形状。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述柔性衬底具有第三区段，所述第三区段定位于所述第一区段与
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述可变密度从所述第一密度经由所述第三密度逐渐地变化为所述第二密度。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述柔性衬底包括柔性电路板，且其中所述真空源经配置以在所述TH中抽吸出所述真空以便对所述柔性电路板执行选自由以下各项组成的工艺列表的至少一工艺：(i)产生工艺，(ii)修复工艺，及(iii)检验工艺。
11.一种用于产生板以便将柔性衬底固定到所述板的方法，所述柔性衬底包括具有第一柔性的第一区段及具有不同于所述第一柔性的第二柔性的第二区段，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述TH是以可变密度布置，所述可变密度从与所述第一区段相对地以第一密度布置的第一图案变化为与所述第二区段相对地以不同于所述第一密度的第二密度布置的第二图案。
13.根据权利要求12所述的方法，其中产生所述多个第一空腔包括应用第一光刻工艺以在所述第一表面上界定所述TH的所述第一图案及所述第二图案。
14.根据权利要求13所述的方法，其中产生所述多个第一空腔包括应用第一蚀刻工艺以将在所述第一光刻工艺中界定的所述第一图案及所述第二图案转印到所述板中。
15.根据权利要求14所述的方法，其中产生所述多个第二空腔包括应用第二光刻工艺以在所述第二表面上界定所述TH的所述第一图案及所述第二图案，其中在所述第二光刻工艺中：(i)将所述第二光刻工艺的所述第一图案与所述第一光刻工艺的所述第一图案对准，且(ii)将所述第二光刻工艺的所述第二图案与所述第一光刻工艺的所述第二图案对准。
16.根据权利要求15所述的方法，其中产生所述多个第二空腔包括应用第二蚀刻工艺以将在所述第二光刻工艺中界定的所述第一图案及所述第二图案转印到所述板中，且其中应用所述第二蚀刻工艺包括穿透所述板以在所述第二空腔与所述第一空腔之间进行连接。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一及第二蚀刻工艺中的至少一者包括湿式蚀刻工艺。
18.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一及第二形状中的至少一者包括锥形形状。
19.根据权利要求11所述的方法，且其包括在所述第二表面上产生定位于所述第二空腔之间的一或多个柱。
20.根据权利要求19所述的方法，其中通过对所述板应用光刻工艺及蚀刻工艺而产生所述柱中的至少一者。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述th中的至少一者具有：第一空腔，其从所述第一表面延伸到所述板中且具有第一形状；及第二空腔，其：(i)从所述第二表面延伸到所述板中，(ii)连接到所述第一空腔，且(iii)具有第二形状，且其中所述第一形状或所述第二形状中的至少一者包括锥形形状。
3.根据权利要求2所述的系统，其中在所有所述th具有所述第一空腔时，所述第一表面的至少20％穿孔有所述第一空腔。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述th中的至少一者具有在所述第一表面上测量且小于1mm的直径。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述板包括不锈钢。
6.根据权利要求1所述的系统，且其包括一或多个柱，所述一或多个柱是在所述th中的邻近的两个或更多个th之间形成于所述第二表面上且经配置以提高通过所述板施加的所述真空的均匀度。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述柱中的至少一者具有锥形形状。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述柔性衬底具有第三区段，所述第三区段定位于所述第一区段与所述第二区段之间并且具有小于所述第一柔性且大于所述第二柔性的第三柔性，其中所述板具有第三图案，所述第三图案定位于所述第一图案与所述第二图案之间且是与所述第三区段相对地以第三密度布置，并且其中所述第三密度小于所述第一密度且大于所述第二密度。
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述可变密度从所述第一密度经由所述第三密度逐渐地变化为所述第二密度。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述柔性衬底包括柔性电路板，且其中所述真空源经配置以在所述th中抽吸出所述真空以便对所述柔性电路板执行选自由以下各项组成的工艺列表的至少一工艺：(i)产生工艺，(ii)修复工艺，及(iii)检验工艺。
11.一种用于产生板以便将柔性衬底固...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·凯勒，T·戈伊克赫曼，
申请(专利权)人：奥宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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