【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种加工装置、及加工品的制造方法。
技术介绍
1、之前，在将经树脂密封的密封完毕基板等电子零件切断而单片化时使用切断装置，但已知有例如如专利文献1所示那样的分割装置。
2、所述分割装置中，被加工物搬入部件在y轴方向上移动而将封装基板搬送至保持台，一边使所述保持台在加工进给方向(x轴方向)上移动，一边利用切削刀片切削封装基板而分割成芯片尺寸封装(chip scale package，csp)。在进行所述切削时，自切断水供给喷嘴向利用切削刀片的切断部供给切削水。另外，在所述分割装置中，为了与将多个芯片尺寸封装(csp)排列并收容于托盘上的结构相比小型化，包括将多个芯片尺寸封装(csp)落入至芯片收容容器中进行散装收容的散装收容部件。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利第5947010号公报
6、然而，在所述分割装置中，不仅在y轴方向上搬送封装基板，而且为了将封装基板切削而使保持台在加工进给方向(x轴方向)上移动，因此装置的占据面积(footprint)变大。
7、另外，为了保护x轴方向移动部件免受因切削而产生的加工屑或切削水的影响，而x轴方向移动部件中需要保护构件。作为所述保护构件，使用用以保护x轴方向移动部件的蛇腹构件及用以保护所述蛇腹构件的盖构件等。其结果，装置结构变得复杂。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、因此，本专利技术是为了解决所述问题点而成，
3、解决问题的技术手段
4、即，本专利技术的加工装置的特征在于包括：加工台，保持加工对象物；第一保持机构，为了将所述加工对象物搬送至所述加工台而保持所述加工对象物；加工机构，将保持于所述加工台的所述加工对象物切断而单片化；收容箱，将通过所述加工机构而单片化的所述加工对象物落下并收容；第二保持机构，为了将所述经单片化的所述加工对象物自所述加工台搬送至所述收容箱而保持所述经单片化的所述加工对象物；搬送用移动机构，具有沿着所述加工台及所述收容箱的排列方向延伸且用以使所述第一保持机构及所述第二保持机构移动的共用的传递轴；以及加工用移动机构，使所述加工机构在水平面上在沿着所述传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上分别移动。
5、专利技术的效果
6、根据如此构成的本专利技术，可简化装置结构，减少占据面积，并且使经单片化的加工对象物的收容空间小型化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种加工装置，包括：加工台，保持加工对象物；
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述传递轴以在所述加工用移动机构的上方横穿所述加工用移动机构的方式配置。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述第二保持机构吸附保持所述经单片化的所述加工对象物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，还包括自所述第二保持机构刮落所述经单片化的所述加工对象物的刮落构件。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其中，所述刮落构件固定于所述收容箱，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，还包括用以将所述经单片化的所述加工对象物干燥的干燥台，
7.根据权利要求6所述的加工装置，还包括：干燥机构，自所述干燥台的上方喷射气体，而将所述经单片化的所述加工对象物干燥；以及
8.根据权利要求7所述的加工装置，其中，所述干燥机构朝向利用所述干燥用移动机构的移动方向喷射气体。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工装置，其中，所述加工用移动机构包括：X方向移动部，使所述加工机构在作为所述第一方
10.一种加工品的制造方法，使用如权利要求1至9中任一项所述的加工装置来制造加工品。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种加工装置，包括：加工台，保持加工对象物；
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述传递轴以在所述加工用移动机构的上方横穿所述加工用移动机构的方式配置。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述第二保持机构吸附保持所述经单片化的所述加工对象物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，还包括自所述第二保持机构刮落所述经单片化的所述加工对象物的刮落构件。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其中，所述刮落构件固定于所述收容箱，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，还包括用以将所述经单片化的所述加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：深井元树，片冈昌一，堀聡子，坂上雄哉，山本裕子，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：
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