一种半导体生产用镀膜装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体生产用镀膜装置，包括底板、支撑腿，所述底板上方设置有夹持机构，所述夹持机构包括有放置板、连接板、螺纹杆、夹持板、移动板，所述放置板顶部与连接板底部固定连接，所述连接板内壁与螺纹杆外壁螺纹连接，所述螺纹杆一端通过轴承与夹持板一侧转动连接，所述夹持板底部与移动板顶部固定连接，所述夹持板另一侧固定安装有防滑板，实现了能够将不同规格的半导体进行夹持固定，解决了在实际使用时，需要将不同规格的半导体进行镀膜工作，从而无法进行镀膜处理的问题，提高了镀膜装置的使用范围，并且提高了镀膜装置的工作效率，实现了能够快速便捷的调节镀膜设备的位置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，具体为一种半导体生产用镀膜装置。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

2、根据中国专利cn212596713u公开了一种半导体生产用镀膜装置，其主要解决了圆管放置在三个定位杆内，固定管转动套设在圆管上，圆管对固定管具有限位的作用，活塞挤压使涂覆液从孔洞内挤出，旋转筒体带动涂抹柔软垫刚好对准半导体进行镀膜，解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题。

3、但该镀膜装置在使用时，是将固定规格的半导体放置到圆槽中进行镀膜工作，但在实际使用时，需要将不同规格的半导体进行镀膜工作，从而无法进行镀膜处理，降低了镀膜装置的使用范围，并且降低了镀膜装置的工作效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供了一种半导体生产用镀膜装置，解决了上述
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产用镀膜装置，包括底板、支撑腿，所述底板上方设置有夹持机构，所述夹持机构包括有放置板、连接板、螺纹杆、夹持板、移动板，所述放置板顶部与连接板底部固定连接，所述连接板内壁与螺纹杆外壁螺纹连接，所述螺纹杆一端通过轴承与夹持板一侧转动连接，所述夹持板底部与移动板顶部固定连接，所述夹持板另一侧固定安装有防滑板；

3、所述底板上方设置有镀膜机构。

4、优选的，所述镀膜机构包括有支撑杆、承载板、电动伸缩杆、固定板、连接杆，所述支撑杆顶部与承载板底部固定连接，所述承载板底部与电动伸缩杆顶部固定连接，所述电动伸缩杆底部与固定板顶部固定连接，所述固定板底部与连接杆顶部固定连接，所述连接杆一端固定安装有镀膜设备。

5、优选的，所述连接板的数量为两个，所述连接板分别对称分布在放置板顶部，所述螺纹杆的数量为两个，所述螺纹杆依次分布在两个连接板内壁。

6、优选的，所述放置板顶部开设有移动槽，所述移动板底部与移动槽内壁滑动连接，所述移动板的数量为两个，所述移动板分别对称包覆在夹持板底部，从而能够增加夹持板移动时的平稳性。

7、优选的，所述夹持板的形状为u形，所述夹持板的数量为两个，所述夹持板分别对称分布在放置板顶部，所述防滑板的数量为两个，所述防滑板分别对称分布在两个夹持板一侧，从而能够将不同规格的半导体进行夹持固定。

8、优选的，所述支撑杆的数量为四个，所述支撑杆分别对称分布在承载板底部，所述固定板的形状为工字形，所述连接杆的形状为l形，所述连接杆分别对称分布在镀膜设备两端，从而能够更好的调节镀膜设备的位置。

9、优选的，所述底板底部与支撑腿顶部固定连接，所述底板顶部与放置板底部固定连接，所述底板顶部与支撑杆底部固定连接。

10、本技术提供了一种半导体生产用镀膜装置。该半导体生产用镀膜装置具备以下有益效果：

11、(1)本技术中：该半导体生产用镀膜装置，通过安装在底板上方的夹持机构实现了能够将不同规格的半导体进行夹持固定，解决了在实际使用时，需要将不同规格的半导体进行镀膜工作，从而无法进行镀膜处理的问题，提高了镀膜装置的使用范围，并且提高了镀膜装置的工作效率；

12、(2)本技术中：该半导体生产用镀膜装置，通过安装在底板上方的镀膜机构实现了能够快速便捷的调节镀膜设备的位置，从而能够更加方便对半导体进行镀膜，更加方便操作人员进行使用，提高了镀膜装置的便捷性。

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【技术保护点】

1.一种半导体生产用镀膜装置，包括底板(1)、支撑腿(2)，其特征在于：所述底板(1)上方设置有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)包括有放置板(301)、连接板(302)、螺纹杆(303)、夹持板(304)、移动板(305)，所述放置板(301)顶部与连接板(302)底部固定连接，所述连接板(302)内壁与螺纹杆(303)外壁螺纹连接，所述螺纹杆(303)一端通过轴承与夹持板(304)一侧转动连接，所述夹持板(304)底部与移动板(305)顶部固定连接，所述夹持板(304)另一侧固定安装有防滑板(306)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机构(4)包括有支撑杆(401)、承载板(402)、电动伸缩杆(403)、固定板(404)、连接杆(405)，所述支撑杆(401)顶部与承载板(402)底部固定连接，所述承载板(402)底部与电动伸缩杆(403)顶部固定连接，所述电动伸缩杆(403)底部与固定板(404)顶部固定连接，所述固定板(404)底部与连接杆(405)顶部固定连接，所述连接杆(405)一端固定安装有镀膜设备(406)。</p>

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述连接板(302)的数量为两个，所述连接板(302)分别对称分布在放置板(301)顶部，所述螺纹杆(303)的数量为两个，所述螺纹杆(303)依次分布在两个连接板(302)内壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述放置板(301)顶部开设有移动槽，所述移动板(305)底部与移动槽内壁滑动连接，所述移动板(305)的数量为两个，所述移动板(305)分别对称包覆在夹持板(304)底部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述夹持板(304)的形状为U形，所述夹持板(304)的数量为两个，所述夹持板(304)分别对称分布在放置板(301)顶部，所述防滑板(306)的数量为两个，所述防滑板(306)分别对称分布在两个夹持板(304)一侧。

6.根据权利要求2所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支撑杆(401)的数量为四个，所述支撑杆(401)分别对称分布在承载板(402)底部，所述固定板(404)的形状为工字形，所述连接杆(405)的形状为L形，所述连接杆(405)分别对称分布在镀膜设备(406)两端。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述底板(1)底部与支撑腿(2)顶部固定连接，所述底板(1)顶部与放置板(301)底部固定连接，所述底板(1)顶部与支撑杆(401)底部固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体生产用镀膜装置，包括底板(1)、支撑腿(2)，其特征在于：所述底板(1)上方设置有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)包括有放置板(301)、连接板(302)、螺纹杆(303)、夹持板(304)、移动板(305)，所述放置板(301)顶部与连接板(302)底部固定连接，所述连接板(302)内壁与螺纹杆(303)外壁螺纹连接，所述螺纹杆(303)一端通过轴承与夹持板(304)一侧转动连接，所述夹持板(304)底部与移动板(305)顶部固定连接，所述夹持板(304)另一侧固定安装有防滑板(306)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机构(4)包括有支撑杆(401)、承载板(402)、电动伸缩杆(403)、固定板(404)、连接杆(405)，所述支撑杆(401)顶部与承载板(402)底部固定连接，所述承载板(402)底部与电动伸缩杆(403)顶部固定连接，所述电动伸缩杆(403)底部与固定板(404)顶部固定连接，所述固定板(404)底部与连接杆(405)顶部固定连接，所述连接杆(405)一端固定安装有镀膜设备(406)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述连接板(302)的数量为两个，所述连接板(302)分别对称分布在放置板(301)顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭香，杨锡林，白双，
申请(专利权)人：石远军，
类型：新型
国别省市：