【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机辅助配件，尤其涉及一种自适应计算机降温装置。
技术介绍
1、常见的计算机可分为个人计算机、工作站、服务器等，而在个人计算机中分为台式机和笔记本，由于笔记本的重要特点是体积较小，相对较小的体积代表相对散热能力较弱；而常见的笔记本的散热能力极其有限，在公户需要长时间运行需要大功率的程序时，需要使用降温装置进行辅助。
2、通常的降温辅助装置通常使用为支架式配合散热风扇对笔记本的底部进行吹风散热；不仅其散热能力一般，且风扇位置相对固定，直接利用空吹风，也方便了灰尘进入到计算机内部；而且不同品牌的笔记本的底部进气散热位置不同，所能起到的散热能力将极大降低；为此提出一种自适应不同型号且能够在提升降温能力的同时降低灰尘进入计算机内的计算机降温装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种自适应不同型号且能够在提升降温能力的同时降低灰尘进入计算机内的自适应计算机降温装置。
2、本专利技术的技术方案：一种自适应计算机降温装置，包括
3、底板；
4、转臂，其经转动结构转动连接在底板上，所述转臂内转动连接有限定柱，所述转臂内设置有限定组件用于调整限定柱工作姿态；
5、中心板单元，其与限定柱固定连接，伴随限定柱姿态调整改变其水平倾角；
6、冷却单元，安装在中心板单元上，用于将平分板上侧空气进行制冷且冷凝空气中水汽形成水滴并吸附空气灰尘；
7、定位吸气单元，安装在中空件上，
8、制冷提效单元，安装在中空件上，收集由制冷单元冷凝的水并将其雾化由吸气组件排出空气吹拂到冷却单元的散热部上提升散热。
9、优选的，所述中心板单元包括与限定柱固定的中空件，所述中空件的内侧固定有将中空件内腔分隔成两个独立空腔的隔板条，其中一侧位置上的独立空腔内固定有分隔其成为上下独立分布的平分板，所述中空件底部加工有位于平分板下侧的安装槽，所述平分板上开设有位置与安装槽对应的对位槽，所述隔板条上开设有位于平分板上侧的通气口将两个独立空腔连通，所述中空件的上侧开设有位于隔板条远离平分板一侧的上通风通道，所述中空件的两个竖直部上开设有连通平分板上侧空腔的侧进风通道。
10、优选的，所述限定组件包括固定在转臂内的固定板，所述固定板上贯穿设置有与拉杆，所述拉杆的一端固定有与限定柱配合插接的插接件，所述插接件与固定板之间设置有弹簧。
11、优选的，所述冷却单元包括固定在安装槽内进行制冷的半导体制冷片，所述半导体制冷片的上侧设置有与其贴合且固定在对位槽内用于均冷的均热板，所述半导体制冷片的下侧设置有与其贴合且固定在中空件上用于散热的散热鳍片。
12、优选的，所述托举组件包括固定在中空件上侧的框状管，所述框状管的外周侧固定有受压后与接触物吻合的气囊环。
13、优选的，吸气组件包括设置在框状管内周侧的微孔风道，所述微孔风道的下侧连接有贯穿中空件的集中气管，所述中空件上安装有用于对接集中气管的排风扇，所述排风扇的外侧设置有用于引导定向排风的导流罩。
14、优选的，所述中空件上开设有用于吻合集中气管插接的对位口槽，所述集中气管插接在对位口槽内且下端与中空件底部齐平。
15、优选的，所述制冷提效单元包括插接在中空件上用于收集均热板表面由半导体制冷片制冷冷凝得到冷凝水的集水槽，所述集水槽内设置有过滤体，所述集水槽的下侧连接有细管，两个细管连接有位于对应导流罩开口方向的水盒，所述水盒上设置有通电雾化水的雾化片，所述平分板的上侧固定有用于引导冷凝水流向集水槽内的引导条。
16、优选的，所述平分板及中空件底部均开设与位置相同且位于对位槽两侧的直槽，所述集水槽插接扣合在直槽内。
17、优选的，所述转臂上开设有与细管运动轨迹重合的缺口。
18、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益的技术效果：
19、通过使用半导体制冷片来实现低温的空气，同时使用均热板来提升平面导热能力，利于形成水滴，经过平分板上侧与侧进风通道的空气流通形成热交换，将空气中的水汽冷凝到均热板上，然后经过冷凝水滴来吸附空气中的灰尘，进而实现在制冷空气的同时将空气中的灰尘富集在水滴上；实现了将对计算机所进入的空气进行过滤且制冷，提高降温能力；
20、所使用的框状管、气囊环等结构将计算机底部稳定放置，同时形成了在计算机底部与中空件之间的空腔体，经过上通风通道的连通效果使得制冷空气配合排风扇的排气作用将制冷空气引流到中空件上侧的空腔体内，进而利于计算机进行降温且降低环境灰尘进入计算机内部；
21、在均热板通过半导体制冷片进行制冷冷凝空气中的水汽时，由于使用设备使得中空件处于倾斜状态，进而水滴在重力作用下会自动下滑并且通过引导条的引导进入到集水槽内并且通过过滤体的过滤作用使得灰尘除去，同时将过滤得到的水滴通过细管富集到水盒由启动后的雾化片来将水雾化喷出，同时由于所设置的雾化片处于散热鳍片与导流罩之间，由导流罩的单向排风使得雾化后的水雾落在散热鳍片上且通过加速风流动来提高散热鳍片的降温，实现了增强半导体制冷片的制冷能力，增益对于计算机的降温能力。
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1.一种自适应计算机降温装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述中心板单元包括与限定柱(21)固定的中空件(30)，所述中空件(30)的内侧固定有将中空件(30)内腔分隔成两个独立空腔的隔板条(31)，其中一侧位置上的独立空腔内固定有分隔其成为上下独立分布的平分板(32)，所述中空件(30)底部加工有位于平分板(32)下侧的安装槽(33)，所述平分板(32)上开设有位置与安装槽(33)对应的对位槽(34)，所述隔板条(31)上开设有位于平分板(32)上侧的通气口(35)将两个独立空腔连通，所述中空件(30)的上侧开设有位于隔板条(31)远离平分板(32)一侧的上通风通道(36)，所述中空件(30)的两个竖直部上开设有连通平分板(32)上侧空腔的侧进风通道(37)。
3.根据权利要求2所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述限定组件包括固定在转臂(20)内的固定板(22)，所述固定板(22)上贯穿设置有与拉杆(23)，所述拉杆(23)的一端固定有与限定柱(21)配合插接的插接件(24)，所述插接件(
4.根据权利要求3所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述冷却单元包括固定在安装槽(33)内进行制冷的半导体制冷片(40)，所述半导体制冷片(40)的上侧设置有与其贴合且固定在对位槽(34)内用于均冷的均热板(41)，所述半导体制冷片(40)的下侧设置有与其贴合且固定在中空件(30)上用于散热的散热鳍片(42)。
5.根据权利要求4所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述托举组件包括固定在中空件(30)上侧的框状管(50)，所述框状管(50)的外周侧固定有受压后与接触物吻合的气囊环(52)。
6.根据权利要求5所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：吸气组件包括设置在框状管(50)内周侧的微孔风道(51)，所述微孔风道(51)的下侧连接有贯穿中空件(30)的集中气管(53)，所述中空件(30)上安装有用于对接集中气管(53)的排风扇(54)，所述排风扇(54)的外侧设置有用于引导定向排风的导流罩(55)。
7.根据权利要求6所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述中空件(30)上开设有用于吻合集中气管(53)插接的对位口槽(39)，所述集中气管(53)插接在对位口槽(39)内且下端与中空件(30)底部齐平。
8.根据权利要求7所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述制冷提效单元包括插接在中空件(30)上用于收集均热板(41)表面由半导体制冷片(40)制冷冷凝得到冷凝水的集水槽(60)，所述集水槽(60)内设置有过滤体(61)，所述集水槽(60)的下侧连接有细管(62)，两个细管(62)连接有位于对应导流罩(55)开口方向的水盒(63)，所述水盒(63)上设置有通电雾化水的雾化片(64)，所述平分板(32)的上侧固定有用于引导冷凝水流向集水槽(60)内的引导条(65)。
9.根据权利要求8所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述平分板(32)及中空件(30)底部均开设与位置相同且位于对位槽(34)两侧的直槽(38)，所述集水槽(60)插接扣合在直槽(38)内。
10.根据权利要求9所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述转臂(20)上开设有与细管(62)运动轨迹重合的缺口。
...【技术特征摘要】
1.一种自适应计算机降温装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述中心板单元包括与限定柱(21)固定的中空件(30)，所述中空件(30)的内侧固定有将中空件(30)内腔分隔成两个独立空腔的隔板条(31)，其中一侧位置上的独立空腔内固定有分隔其成为上下独立分布的平分板(32)，所述中空件(30)底部加工有位于平分板(32)下侧的安装槽(33)，所述平分板(32)上开设有位置与安装槽(33)对应的对位槽(34)，所述隔板条(31)上开设有位于平分板(32)上侧的通气口(35)将两个独立空腔连通，所述中空件(30)的上侧开设有位于隔板条(31)远离平分板(32)一侧的上通风通道(36)，所述中空件(30)的两个竖直部上开设有连通平分板(32)上侧空腔的侧进风通道(37)。
3.根据权利要求2所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述限定组件包括固定在转臂(20)内的固定板(22)，所述固定板(22)上贯穿设置有与拉杆(23)，所述拉杆(23)的一端固定有与限定柱(21)配合插接的插接件(24)，所述插接件(24)与固定板(22)之间设置有弹簧(25)。
4.根据权利要求3所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述冷却单元包括固定在安装槽(33)内进行制冷的半导体制冷片(40)，所述半导体制冷片(40)的上侧设置有与其贴合且固定在对位槽(34)内用于均冷的均热板(41)，所述半导体制冷片(40)的下侧设置有与其贴合且固定在中空件(30)上用于散热的散热鳍片(42)。
5.根据权利要求4所述的一种自适应计算机降温装置，其特征在于：所述托举组件包括固定在中空件(30)上...
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