一种高功率器件晶体的散热结构制造技术

技术编号:40446019 阅读:11 留言:0更新日期:2024-02-22 23:06
本技术公开了一种高功率器件晶体的散热结构,包括功率器件主体,所述功率器件主体的底面固定连接有等距离排列的引脚,所述功率器件主体的右侧面设置有硅脂层,所述功率器件主体的上表面固定连接有连接块,所述连接块的内部开设有连接孔一,所述连接孔一的内部设有螺栓一,本技术通过设置有硅脂层、连接块、螺栓一和散热片等部件在使用本装置时,首先通过连接块和螺栓一将功率器件主体固定在连接板上,当功率器件主体发热时,功率器件主体的热量会通过硅脂层将高温分散在连接板上,分散在连接板上的高温会传递给散热片进行散热,达到该装置可根据需求对功率器件主体进行散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高功率器件晶体的散热结构,具体为一种高功率器件晶体的散热结构。


技术介绍

1、大功率晶体管是指在高电压、大电流的条件下工作的晶体管。一般被称为功率器件,属于电力电子技术(功率电子技术)领域研究范畴。其实质就是要有效地控制功率电子器件合理工作,通过功率电子器件为负载提供大功率的输出,一般说来,功率器件通常工作于高电压、大电流的条件下,普遍具备耐压高、工作电流大、自身耗散功率大等特点,因此在使用时与一般小功率器件存在一定差别。大功率晶体管可以用来控制大电流。它的工作原理是通过改变内部晶体的电场来控制电流的流动方向。它具有高精度控制、高可靠性和耐受高温的特点,因此常用于电力电子技术中。

2、由于高功率器件在工作时容易产生高温,而现有的高功率器件通常直接焊接在电路板上,高功率器件只能依靠电路板或配电柜上的散热设备进行散热,其散热效果比较差,容易使高功率器件温度过高时难以进行正常工作,严重时会使电路板起火,导致电路板损坏,导致维修成本大大增加。

3、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种高功率器件晶体的散热结构,具有增加散热效果的特点。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高功率器件晶体的散热结构,包括功率器件主体,所述功率器件主体的底面固定连接有等距离排列的引脚,所述功率器件主体的右侧面设置有硅脂层,所述功率器件主体的上表面固定连接有连接块,所述连接块的内部开设有连接孔一,所述连接孔一的内部设有螺栓一,所述功率器件主体的右侧面设有连接板,所述连接板的内部开设有螺纹孔一,所述螺纹孔一的内壁与螺栓一螺纹连接,所述连接板的左侧面与硅脂层相接处,所述连接板的右侧面固定连接有散热片。

3、为了方便循环箱体内的热空气排出,作为本技术的一种高功率器件晶体的散热结构优选的,所述连接板的右侧面固定连接有循环箱体,所述循环箱体的右侧面固定连接有出风管。

4、为了方便功率器件高温时,自动启动辅助散热配件,作为本技术的一种高功率器件晶体的散热结构优选的,所述循环箱体的内部开设有感应器和等距离排列的循环风口,所述感应器的外表面与对应的循环风口固定连接。

5、为了增加该结构的散热效果,作为本技术的一种高功率器件晶体的散热结构优选的,所述循环箱体的内壁固定连接有支架,所述支架的左侧面固定安装有风扇。

6、为了方便建立连接板与电路板之间的空隙,作为本技术的一种高功率器件晶体的散热结构优选的,所述连接板的内部开设有等距离排列的螺纹孔二,每个所述螺纹孔二的内壁均螺纹连接有支撑柱。

7、为了方便将功率器件与电路板进行连接,作为本技术的一种高功率器件晶体的散热结构优选的,所述功率器件主体的左侧面设有电路板,所述电路板的内部开设有固定孔、三个焊接孔和四个连接孔二,每个所述引脚均通过对应的焊接孔与电路板固定连接。

8、为了方便电路板进行安装固定,作为本技术的一种高功率器件晶体的散热结构优选的,每个所述支撑柱的左端均螺纹连接有螺栓二,每个所述螺栓二的外表面均与对应的连接孔二相插接。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:

10、1.本技术通过设置有硅脂层、连接块、螺栓一和散热片等部件,在使用本装置时,首先通过连接块和螺栓一将功率器件主体固定在连接板上,当功率器件主体发热时,功率器件主体的热量会通过硅脂层将高温分散在连接板上,分散在连接板上的高温会传递给散热片进行散热,达到该装置可根据需求对功率器件主体进行散热的效果。

11、2.本技术通过设置有感应器、风扇、循环箱体和循环封口等部件,在使用本装置时,当感应器感应到散热片的温度达到一定高度时,感应器会发出信号控制风扇启动,当风扇启动时会通过开设的循环风口将外部大气吸入循环箱体内部对散热片进行散热,然后通过出风管将循环箱体内的热气排出,通过控制循环箱体内部空气进行循环,达到该装置可根据需求增加散热片散热效果的目的。

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【技术保护点】

1.一种高功率器件晶体的散热结构,包括功率器件主体(1),其特征在于:所述功率器件主体(1)的底面固定连接有等距离排列的引脚(2),所述功率器件主体(1)的右侧面设置有硅脂层(18),所述功率器件主体(1)的上表面固定连接有连接块(3),所述连接块(3)的内部开设有连接孔一(4),所述连接孔一(4)的内部设有螺栓一(20),所述功率器件主体(1)的右侧面设有连接板(5),所述连接板(5)的内部开设有螺纹孔一(6),所述螺纹孔一(6)的内壁与螺栓一(20)螺纹连接,所述连接板(5)的左侧面与硅脂层(18)相接处,所述连接板(5)的右侧面固定连接有散热片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述连接板(5)的右侧面固定连接有循环箱体(9),所述循环箱体(9)的右侧面固定连接有出风管(10)。

3.根据权利要求2所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述循环箱体(9)的内部开设有感应器(22)和等距离排列的循环风口(11),所述感应器(22)的外表面与对应的循环风口(11)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述循环箱体(9)的内壁固定连接有支架(12),所述支架(12)的左侧面固定安装有风扇(13)。

5.根据权利要求1所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述连接板(5)的内部开设有等距离排列的螺纹孔二(7),每个所述螺纹孔二(7)的内壁均螺纹连接有支撑柱(19)。

6.根据权利要求5所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述功率器件主体(1)的左侧面设有电路板(14),所述电路板(14)的内部开设有固定孔(15)、三个焊接孔(16)和四个连接孔二(17),每个所述引脚(2)的外表面均通过对应的焊接孔(16)与电路板(14)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:每个所述支撑柱(19)的左端均螺纹连接有螺栓二(21),每个所述螺栓二(21)的外表面均与对应的连接孔二(17)相插接。

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【技术特征摘要】

1.一种高功率器件晶体的散热结构,包括功率器件主体(1),其特征在于:所述功率器件主体(1)的底面固定连接有等距离排列的引脚(2),所述功率器件主体(1)的右侧面设置有硅脂层(18),所述功率器件主体(1)的上表面固定连接有连接块(3),所述连接块(3)的内部开设有连接孔一(4),所述连接孔一(4)的内部设有螺栓一(20),所述功率器件主体(1)的右侧面设有连接板(5),所述连接板(5)的内部开设有螺纹孔一(6),所述螺纹孔一(6)的内壁与螺栓一(20)螺纹连接,所述连接板(5)的左侧面与硅脂层(18)相接处,所述连接板(5)的右侧面固定连接有散热片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述连接板(5)的右侧面固定连接有循环箱体(9),所述循环箱体(9)的右侧面固定连接有出风管(10)。

3.根据权利要求2所述的一种高功率器件晶体的散热结构,其特征在于:所述循环箱体(9)的内部开设有感应器(22)和等距离排列的循环风口(11),所述感应器(...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖弘昌钱进刘振东田亚南陈晓林
申请(专利权)人:日月新半导体威海有限公司
类型:新型
国别省市:

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