【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及压力测试，特别涉及一种电容式检测结构及电子设备。
技术介绍
1、触摸板是现在被广泛应用的一种触摸传感输入装置。在触摸板领域，消费者已经不满足于简单的触摸操作，对于压力检测的需求也日益强烈。目前涌现出很多的压力检测方案，电容方案、电感方案、应变片方案、压力薄膜方案等。其中，电容检测方案以其低成本、高精度、高可靠性等特点，得到了广泛应用。
2、在当前的电容式检测方案中，电容的两个极板分别位于触摸板面板下方及固定支架上。当触摸板表面受到按压后，产生向下的微小位移，电容极板之间的距离发生变化，进而导致两极板之间的电容发生变化。通过检测电容的变化，可以测算触摸板受到的压力。
3、常规情况下，为了提高抗干扰能力，需要采用互容模式，两个极板都需要接入电路，不能处于浮空状态。这就导致其中至少有一个极板需要通过fpc（flexible printedcircuit，柔性电路板）或者导线的形式接入主电路中，增加了电容式检测结构额外的制造成本。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种电容式检测结构及电子设备，至少有利于解决电容式检测方案成本过高的问题。
2、根据本公开一些实施例，本公开实施例一方面提供一种电容式检测结构，包括：底座以及位于所述底座正上方的盖板，所述底座与所述盖板相间隔，所述盖板用于承载压力；电路板，所述电路板位于所述盖板朝向所述底座的一面；两个极板，两个所述极板相间隔，且均位于所述电路板朝向所述底座的表面，且所述极板均与所述电路板电连接
3、在一些实施例中，所述极板在所述底座表面的正投影位于所述导电片在所述底座的正投影内。
4、在一些实施例中，在所述盖板未受到承载压力时，两个所述极板之间的间隔距离为0.3mm~3mm。
5、在一些实施例中，所述极板的厚度为0.01mm~1mm。
6、在一些实施例中，所述导电片的厚度为0.05mm~3mm。
7、在一些实施例中，两个所述极板均由所述电路板朝向所述底座的表面露铜形成。
8、在一些实施例中，还包括：两个悬臂梁结构，两个所述悬臂梁结构分别固定连接于所述电路板远离所述盖板的一面的相对的两端；两个垫片，两个所述垫片分别设置于所述悬臂梁与所述电路板之间。
9、在一些实施例中，还包括：屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述电路板内；其中，所述屏蔽层的截面面积与所述电路板的截面面积相同。
10、在一些实施例中，所述屏蔽层设置为接地式铜片。
11、根据本公开一些实施例，本公开实施例另一方面还提供一种电子设备，包括：如上述的电容式检测结构；处理器，所述处理器被配置为，获取所述盖板受到压力时的电容值变化量，并基于所述电容值变化量检测所述盖板受到的压力。
12、本公开实施例提供的技术方案至少具有以下优点：
13、本公开实施例提供的电容式检测结构的技术方案中，底座以及位于所述底座正上方的盖板，所述底座与所述盖板相间隔，所述盖板用于承载压力；电路板，所述电路板位于所述盖板朝向所述底座的一面；两个极板，两个所述极板相间隔，且均位于所述电路板朝向所述底座的表面，且所述极板均与所述电路板电连接；导电片，所述导电片位于所述底座朝向所述盖板的表面，且所述导电片与两个所述极板均正对。本公开实施例将两个极板设置在同一块电路板上，并在与电路板相对设置的固定底座上设置一块导电片，用于调节两个极板之间的电场，使得导电片与两个极板之间形成一组电容结构，在盖板受到压力时，位于电路板上的两个极板与位于底座上的导电片之间的距离发生变化，根据电容的计算公式，进而两极板与导电片形成的电容结构的电容也产生变化，由此实现电容式压力检测的目的。同时，本公开实施例将两个极板设置在同一块电路板上，极板无需再通过fpc或者导线的形式接入主电路中，节省电容式检测结构的制作成本。
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1.一种电容式检测结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，所述极板在所述底座表面的正投影位于所述导电片在所述底座的正投影内。
3.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，在所述盖板未受到承载压力时，两个所述极板之间的间隔距离为0.3mm~3mm。
4.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，所述极板的厚度为0.01mm~1mm。
5.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，所述导电片的厚度为0.05mm~3mm。
6.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，两个所述极板均由所述电路板朝向所述底座的表面露铜形成。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电容式检测结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1-6中任一项所述的电容式检测结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的电容式检测结构，其特征在于，所述屏蔽层设置为接地式铜片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的电
...【技术特征摘要】
1.一种电容式检测结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，所述极板在所述底座表面的正投影位于所述导电片在所述底座的正投影内。
3.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，在所述盖板未受到承载压力时，两个所述极板之间的间隔距离为0.3mm~3mm。
4.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，所述极板的厚度为0.01mm~1mm。
5.根据权利要求1所述的电容式检测结构，其特征在于，所述导电片的厚度为0.05mm~3mm。
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘柯佳，吴奕斌，夏波，张耀国，聂波，
申请(专利权)人：基合半导体宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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