树脂发泡体制造技术

本发明专利技术涉及树脂发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式（１）定义的上述表面层的表面被覆率为４０％以上。表面被覆率（％）＝｛［（表面的面积）－（表面存在的孔的面积）］／（表面的面积）｝×１００??（１）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂发泡体、发泡构件层合体和使用了树脂发泡体的电气/电子设备类。
技术介绍
树脂发泡体一般对应于所使用的构件的形状，以所需的形状进行冲切，而且为了 使其容易固定于构件，对树脂发泡体的表面施以粘合加工，但就实施了这样的加工的树脂 发泡体而言，由于处理不容易，所以为了高效地输送到规定的位置，有时使用载带。即，树 脂发泡体在粘贴到载带的状态下被实施各种加工(冲切加工、粘合加工等)，加工后进行 输送。另一方面，加工后必须将树脂发泡体从载带剥离，但当树脂发泡体的表面的强度低 (弱)时，剥离时有时会将树脂发泡体破坏。特别是在高发泡倍率的树脂发泡体的情况下 ，气泡壁的厚度薄，因此剥离时的破坏显著。再有，为了提高树脂发泡体的粘接性、密封性，在树脂发泡体的表面设置树脂层是 公知的。例如，以改善密封性为目的(对于发泡层的补强、用载带的输送，没有考虑)，提出 了在具有独立气泡和连续气泡两种气泡的橡胶发泡体的上下面的一方设置了比橡胶发泡 体柔软的软质被膜的发泡体(参照专利文献1)。此外，提出了通过在聚烯烃系树脂发泡体 的表面形成由聚氨酯系的热塑性聚合物组合物形成的层，在该层上施以由极性聚合物形成 的表面处理层而强韧性、耐损伤性、耐磨性等优异的发泡体(参照专利文献2)。此外，还提 出了用聚氯丁二烯系胶粘剂组合物处理发泡体表面的发泡体(参照专利文献3)、在发泡体 表面设置了易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体(参照专利文献4)等。这些均是在发泡 体上层合不同的材料，有可能改变发泡体的物性，而且其制造工序也变得烦杂。此外，为了防止剥离时的破坏，如果使用粘合力更小的载带，由于树脂发泡体表面 存在由发泡产生的微小的气泡，因此不能使密合面积发挥作用，产生了加工中错位而使尺 寸稳定性(形状稳定性)降低的问题，组装发泡体构件时在从加工用的台纸剥离前从载带 剥离而不能组装的问题。专利文献1 特开平9-131822号公报专利文献2 特开2003-136647号公报专利文献3 特开平5-24143号公报专利文献4 特开平10-37328号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供树脂发泡体、使用了该树脂发泡体的发泡构件层合 体、使用了该树脂发泡体的电气/电子设备类，该树脂发泡体即使具有高发泡倍率，也能抑 制或防止从载带剥离时的泡沫破坏，保持于载带的加工性和输送性优异。本专利技术人为了解决上述问题，进行了深入研究，结果发现在树脂发泡体中，如果设置特定的表面层，调节表面被覆率，则从载带剥离时等中能够抑制或防止泡沫破坏，而且保 持在载带的加工性和输送性也优异。本专利技术基于这些见识而完成。即，本专利技术提供树脂发泡体，其具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面 层为相同组成，并且由下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40%以上。表面被覆率(％ ) = {/(表面的面 积)}xioo (1)此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中发泡体层的表观密度为0. 20g/cm3以 下。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中构成树脂发泡体的树脂是热塑性树脂。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中上述热塑性树脂是聚烯烃树脂。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中上述表面层通过加热熔融处理形成。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中加热熔融处理的温度是由规定的温度以上。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中经过使含有上述树脂的树脂组合物 浸渗高压的气体后、减压的工序而形成。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中上述气体为惰性气体。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中上述惰性气体为二氧化碳。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中上述高压的气体是超临界状态。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其具有独立气泡结构或半连续半独立气 泡结构。此外，本专利技术还提供上述的树脂发泡体，其中上述表面层的表面的明度L*为33. 0 以下。此外，本专利技术还提供发泡构件，其包含上述的树脂发泡体。此外，本专利技术还提供上述的发泡构件，其中在发泡体层的单侧具有上述表面层，在 另一侧具有粘合剂层。此外，本专利技术还提供上述的发泡构件，其中粘合剂层是丙烯酸系粘合剂层。此外，本专利技术还提供上述的发泡构件，其作为电气/电子设备用。此外，本专利技术还提供发泡构件层合体，其具有上述树脂发泡体通过在基材的至少 单面具有粘合剂层的载带而被保持的结构，以上述表面层和载带的粘合剂层接触的状态而 使树脂发泡体粘贴于载带上。此外，本专利技术还提供电气/电子设备类，其包含上述的电气/电子设备用发泡构 件。根据本专利技术的树脂发泡体，由于具有上述构成，因此，即使具有高发泡倍率，也能 抑制或防止从载带剥离时的泡沫破坏，保持于载带的加工性和输送性等对于载带的特性优已附图说明图1是实施例1的FT-IR曲线图。具体实施例方式(树脂发泡体)本专利技术的树脂发泡体，至少具有发泡体层和表面层，发泡体层和表面层的组成相 同，并且表面层的表面被覆率(由式(1)定义)为40%以上。再有，有时将由式(1)定义的 表面被覆率简称为“表面被覆率”。表面被覆率(％) = {/(表面的面 积)}X100 (Do本申请中，有时将表面被覆率(由式(1)定义)为40%以上的表面层称为“特定 的表面层”。所谓表面层，是距离树脂发泡体表面20 μ m的高度的层状区域，是与发泡体层不 同、气泡破碎而具有不均勻的气泡结构且具有致密的结构的层状部分。作为发泡体层，是具有气泡均勻分布的结构的部分，是占树脂发泡体的大致全体 的层状部分。本专利技术中，发泡体层的表观密度可根据使用目的等适当设定，优选为0. 20g/cm3以 下(优选0. 15g/cm3以下，更优选0. 13g/cm3以下)。再有，作为树脂发泡体的表观密度的下 限，优选为0. 02g/cm3以上(优选为0. 03g/cm3以上)。如果发泡体层的表观密度超过0. 20g/ cm3，有时发泡变得不均勻，在损害柔软性的方面产生不利。另一方面，如果小于0. 02g/cm3, 有时树脂发泡体的强度显著降低而不优选。本专利技术的树脂发泡体中，表面层和发泡层的组成相同。再有，所谓“相同的组成”意 味着“相同或大致相同”，所谓“大致相同，，意味着构成树脂发泡体的树脂的主聚合物相同。例如，关于表面层和发泡层的组成大致相同，在进行表面层的表面和发泡体层的 任意切断面的FT-IR分析时的图中，能够通过对比主要的吸收来判断。在主要的吸收相同 的情况下，意味着表面层和发泡层的组成大致相同(参照图1)。再有，上述的“发泡体层的 任意的切断面”是与厚度方向正交的方向的切断面。本专利技术的树脂发泡体可以是在发泡体层的单面具有特定的表面层的构成，也可以 是在发泡体层的两面具有特定的表面层的构成。在本专利技术的树脂发泡体是发泡体层的单面 具有特定的表面层的构成的情况下，特定的表面层的相反侧的面可以是由其他表面层(非 特定的表面层的表面层)提供的面，也可以是由发泡体层提供的面。此外，对本专利技术的树脂 发泡体的形状并无特别限制，可以列举例如片状、带状、膜状等形状。本专利技术的树脂发泡体的特定的表面层表面中，发泡体表面存在的孔的面积(孔部 在发泡体表面所占的面积)少，能够使与载带的粘接面积增大。此外，本专利技术的树脂发泡 体具有表面层，因此在树脂发泡体的特性(例如伸长本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂发泡体，其具有发泡体层和表面层，所述发泡体层和所述表面层为相同组成，并且由下述式（１）定义的所述表面层的表面被覆率为４０％以上，表面被覆率（％）＝｛［（表面的面积）－（表面存在的孔的面积）］／（表面的面积）｝×１００（１）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：畑中逸大，斋藤诚，石黑繁树，加藤和通，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]