【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
以下描述涉及基板和包括该基板的封装基板。
技术介绍
1、在运输操作、处理等中实施的将玻璃基板应用于大面板的封装工艺中，可能会对玻璃基板产生冲击。这种冲击可能导致诸如但不限于处理损失、缺陷等的问题。
2、用于玻璃基板运输、处理等的实施方式通常可以包括具有高硬度的材料，并且可能导致玻璃基板中的缺陷或裂纹，以及可能导致整个玻璃基板的损坏。
3、因此，可以使玻璃基板在诸如运输、处理等过程中出现的损坏、缺陷、或裂纹最小化的解决方案会是有益的。
技术实现思路
1、提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的详细描述中进一步描述。本
技术实现思路
不旨在确认所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
2、在总体方面中，基板包括：玻璃基板，该玻璃基板包括第一表面、第二表面、和边缘区域，该边缘区域被构造成将第一表面和第二表面连接；以及保护装置，其中，保护装置设置在边缘区域的至少一部分上，以及其中，保护装置具有5μm或大于5μm的最小厚度。
3、基板可以包括凹槽部分，该凹槽部分朝向玻璃基板的内部部分贯穿第一表面和第二表面，以及其中，保护装置设置在凹槽部分处。
4、玻璃基板的第一表面和第二表面中的至少一者可以被构造成具有四边形至八边形的形状，其中，玻璃基板包括贯通过孔，该贯通过孔从第一表面贯穿至第二表面，以及其中，玻璃基板在玻璃基板的至少一部分中包括电传导线和电传导层中的至少一者。p>
5、保护装置可以包括第一保护装置和第二保护装置，该第一保护装置和第二保护装置是彼此不同的，第一保护装置设置在与第一表面的第一侧部接触的边缘区域中，第二保护装置设置在与第一表面的第二侧部接触的边缘区域中，以及第一侧部和第二侧部设置为彼此相对。
6、凹槽部分可以包括第一凹槽部分和第二凹槽部分，该第一凹槽部分和第二凹槽部分是彼此不同的，以及其中，第一凹槽部分和第二凹槽部分可以设置为彼此相对，其中，第一表面位于第一凹槽部分与第二凹槽部之间。
7、保护装置可以包括聚合物层，该聚合物层的总透射率等于或大于87％。
8、聚合物层可以是弹性层，以及保护装置和玻璃基板可以被构造成具有根据astmd3359的5b的粘合强度。
9、当以大约1.1巴的压力向保护装置施加三次冲击以使保护装置与具有与凹槽部分的截面相对应的截面的销直接地接触时，对基板的玻璃基板造成的损坏可能不是实质性的。
10、当以大约1.1巴的压力向保护装置施加五十次冲击以使保护装置与具有与凹槽部分的截面相对应的截面的销直接接触时，对基板的玻璃基板造成的损坏可能不是实质性的。
11、凹槽部分可以具有与圆形、和椭圆形中的任意一者相对应的形状，以及从凹槽部分的第一点到边缘区域的距离可以为1mm至15mm。
12、保护装置可以被构造成具有根据astm d3363的hb或高于hb的铅笔硬度。
13、聚合物层可以包括紫外线(uv)固化的树脂。
14、玻璃基板可以包括腔单元，该腔单元设置在玻璃基板的一部分中，以及腔单元的第一表面与腔单元的第二表面之间的厚度可以比玻璃基板的第一表面与玻璃基板的第二表面之间的厚度薄。
15、玻璃基板可以包括上部再分布层和下部再分布层，该上部再分布层在第一表面上，下部再分布层在第二表面下方。
16、一种半导体基板件包括：根据权利要求1所述的基板；以及半导体元件，该半导体元件安装在该基板上。
17、其他特征和其他方面将从以下详细描述、附图、和权利要求中是明显的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板，所述基板包括：
2.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述玻璃基板的所述第一表面和所述第二表面中的至少一者被构造成具有四边形至八边形的形状，
4.根据权利要求1所述的基板，其中：
5.根据权利要求2所述的基板，其中，所述凹槽部分包括第一凹槽部分和第二凹槽部分，所述第一凹槽部分和所述第二凹槽部分彼此不同，以及
6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述保护装置包括聚合物层，所述聚合物层的总透射率等于或大于87％。
7.根据权利要求6所述的基板，其中，所述聚合物层是弹性层，以及其中，所述保护装置和所述玻璃基板被构造成具有根据ASTM D3359的5B的粘合强度。
8.根据权利要求2所述的基板，其中，当以大约1.1巴的压力向所述保护装置施加三次冲击以使得所述保护装置与具有与所述凹槽部分的截面相对应的截面的销直接地接触时，对所述基板的所述玻璃基板造成的损坏不是实质性的。
9.根据权利要求2所述的基板，其中，当以大约1.1巴的压力向所述保
10.根据权利要求2所述的基板，其中，所述凹槽部分具有与圆形、和椭圆形中的任意一者相对应的形状，以及
11.根据权利要求2所述的基板，其中，所述保护装置被构造成具有根据ASTM D3363的HB或高于HB的铅笔硬度。
12.根据权利要求6所述的基板，其中，所述聚合物层包括紫外线(UV)固化的树脂。
13.根据权利要求1所述的基板，其中，所述玻璃基板包括腔单元，所述腔单元设置在所述玻璃基板的一部分中，以及
14.根据权利要求1所述的基板，其中，所述玻璃基板包括上部再分布层，所述上部再分布层位于所述第一表面上，以及
15.一种半导体基板件，所述半导体基板件包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板，所述基板包括：
2.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述玻璃基板的所述第一表面和所述第二表面中的至少一者被构造成具有四边形至八边形的形状，
4.根据权利要求1所述的基板，其中：
5.根据权利要求2所述的基板，其中，所述凹槽部分包括第一凹槽部分和第二凹槽部分，所述第一凹槽部分和所述第二凹槽部分彼此不同，以及
6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述保护装置包括聚合物层，所述聚合物层的总透射率等于或大于87％。
7.根据权利要求6所述的基板，其中，所述聚合物层是弹性层，以及其中，所述保护装置和所述玻璃基板被构造成具有根据astm d3359的5b的粘合强度。
8.根据权利要求2所述的基板，其中，当以大约1.1巴的压力向所述保护装置施加三次冲击以使得所述保护装置与具有与所述凹槽部分的截面相对应的截面的销直接地接触时，对所述基板的所述玻璃基...
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