【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种锡槽底砖及其制备方法，具体为超低水泥固化振动成型锡槽底砖及其制备方法。
技术介绍
1、低水泥、超低水泥耐火浇注料是指铝酸钙水泥加入量低于8％的可浇注耐火材料。按美国astm规定，低水泥浇注料中要求cao含量小于2.5％，一般在1.0％～2.5％,当cao含量小于1.0％时称为超低水泥浇注料。与普通耐火浇注料不同的是：低水泥、超低水泥浇注料基质中的部分或大部分铝酸钙水泥被化学成分与主材质相同或近似的超细粉取代。同时还加入适量的分散剂(减水剂)和一定的迟效促凝剂。
2、目前，现有技术的锡槽底砖在使用时，为了避免锡槽底砖自身受热膨胀导致的锡槽底砖之间的挤压损坏，在对锡槽底砖进行施工时需要对锡槽底砖之间预留一定的缝隙，这些缝隙会对玻璃的生产造成很大的影响，不利于使用；并且，传统的锡槽底砖在固化成型时，操作不便，需要花费大量的时间和成本。基于以上的原因，本专利技术提出超低水泥固化振动成型锡槽底砖及其制备方法。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了超低水泥固化振动成型锡槽底砖及其制备方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
3、超低水泥固化振动成型锡槽底砖，包括锡槽底砖本体和成型装置，所述锡槽底砖本体的下方设置有下砖体，所述上砖体位于安装孔处设置有上孔位，所述下砖体位于安装孔处设置有下孔位，同一所述安装孔处的上孔位和下孔位同心设置，所述上孔位的直径大于下孔位之间设置；
4、所述成型装置
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述锁定机构包括横板，所述横板左右对称设置有两个，两个所述横板靠近下固定框一侧的侧壁上前后对称固定连接有两个活动板，所述活动板贯穿下固定框并与下固定框活动连接，所述横板上前后对称活动连接有两个圆杆，所述圆杆一端与下固定框固定连接，所述圆杆另一端固定连接有限位板，所述圆杆上套设有弹簧，所述弹簧一端与下固定框固定连接，所述弹簧另一端与横板固定连接。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述横板远离下固定框一侧的侧壁上固定连接有把手。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述活动板远离横板一侧的顶面呈倾斜设置。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上圆壳的顶面直径大于其底面直径设置，所述下圆壳的外径与安装孔直径相同设置，所述安装孔内侧壁开设有螺纹，所述上圆壳和下圆壳均与安装孔之间螺纹连接。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上圆壳的顶面与上壳体的顶面平齐设置，且上圆壳的顶面中心固定连接有凸块，所述下圆壳的底面与下壳体的底面平齐设置，且下圆壳的底面中心固定连接有另一凸块。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述凸块呈正六边形设置。
11、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上壳体的顶面上固定连接有进料管，所述进料管与上壳体内腔贯通设置。
12、超低水泥固化振动成型锡槽底砖的制备方法，包括以下步骤：
13、s1：对上壳体和下壳体内腔侧壁上均涂抹脱模剂，并在上圆壳和下圆壳的外侧壁上涂抹脱模剂，完成对成型装置的准备操作；
14、s2：将下壳体放置在振动设备上，并将预制完成的隔热板放置到下壳体上的下固定框内，再将上壳体与下壳体对接在一起，使得隔热板位于上固定框和下固定框之间的位置，利用上固定框和下固定框完成对隔热板的定位，同时在弹簧的作用下使得横板带动活动板运动，使得活动板插入到下固定框内部，且活动板位于上固定框的顶面上侧，实现对上壳体和下壳体之间的锁紧；
15、s3：将下圆壳从下壳体上的第二圆孔插入，并通过凸块对下圆壳进行转动，将下圆壳旋入到安装孔内，当下圆壳底面与下壳体底面平齐后，停止对下圆壳的转动，然后将上圆壳从上壳体上的第一圆孔插入，并通过凸块对上圆壳进行转动，将上圆壳旋入到安装孔内，当上圆壳顶面与上壳体的顶面平齐后，停止对上圆壳的转动，完成对上圆壳和下圆壳的安装操作；
16、s4：将外部输送装置与进料管对接在一起，利用外部输送装置的作用将超低水泥从进料管加注到上壳体和下壳体形成的空腔之中，并通过外部振动设备的振动作用将超低水泥通过通孔加注到下壳体内腔，并使得超低水泥与上壳体和下壳体之间空间完全填充，然后停止超低水泥的加注和振动设备的运行；
17、s5：待到超低水泥在上壳体和下壳体内腔完全固化后，此时首先通过外部工具对凸块进行转动，使得凸块带动上圆壳和下圆壳转动，使得上圆壳和下圆壳从安装孔内旋出，并将上圆壳和下圆壳从上壳体和下壳体内抽出，然后通过把手对两侧的横板进行拉动，横板带动活动板运动，使得活动板从下固定框内抽出，将上壳体抬起，再对下壳体进行翻转，使得成型好的锡槽底砖本体从下壳体内排出，完成对锡槽底砖本体的制备操作。
18、本专利技术实施例提供了超低水泥固化振动成型锡槽底砖及其制备方法，具备以下有益效果：
19、1、本专利技术通过设置有锡槽底砖本体，在对锡槽底砖进行施工时通过隔热板上的侧槽之间的相互交错设置安装，实现对锡槽底砖错缝排布，然后将固定螺栓从上孔位、安装孔和下孔位贯穿与地面固定，完成对锡槽底砖的固定，并向上孔位内加注超低水泥材料，完成锡槽底砖的施工，当上砖体和下砖体受热膨胀时，因为隔热板的面积大于上砖体和下砖体，可以适应膨胀，避免锡槽底砖的损坏且通过隔热板实现分隔，减少对生产的影响；
20、2、本专利技术通过设置有成型装置，通过上壳体和下壳体的对接，并利用锁定机构实现对上壳体和下壳体之间进行锁定，在利用上圆壳和下圆壳实现对上孔位和下孔位的定形，即可通过振动装置实现对锡槽底砖的便捷成型操作，并且当固化成型完成后，通过锁定机构实现对上壳体和下壳体的解除锁定，即可方便的实现对锡槽底砖的成型加工，加工方便。
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1.超低水泥固化振动成型锡槽底砖，包括锡槽底砖本体(1)和成型装置(2)，其特征在于，所述锡槽底砖本体(1)的下方设置有下砖体(8)，所述上砖体(7)位于安装孔(6)处设置有上孔位(9)，所述下砖体(8)位于安装孔(6)处设置有下孔位(10)，同一所述安装孔(6)处的上孔位(9)和下孔位(10)同心设置，所述上孔位(9)的直径大于下孔位(10)之间设置；
2.根据权利要求1所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述锁定机构(15)包括横板(20)，所述横板(20)左右对称设置有两个，两个所述横板(20)靠近下固定框(14)一侧的侧壁上前后对称固定连接有两个活动板(21)，所述活动板(21)贯穿下固定框(14)并与下固定框(14)活动连接，所述横板(20)上前后对称活动连接有两个圆杆(22)，所述圆杆(22)一端与下固定框(14)固定连接，所述圆杆(22)另一端固定连接有限位板(23)，所述圆杆(22)上套设有弹簧(6)，所述弹簧(6)一端与下固定框(14)固定连接，所述弹簧(6)另一端与横板(20)固定连接。
3.根据权利要求2所述的超低水泥固化
4.根据权利要求2所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述活动板(21)远离横板(20)一侧的顶面呈倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述上圆壳(17)的顶面直径大于其底面直径设置，所述安装孔(6)内侧壁开设有螺纹，所述上圆壳(17)和下圆壳(19)均与安装孔(6)之间螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述上圆壳(17)的顶面与上壳体(11)的顶面平齐设置，且上圆壳(17)的顶面中心固定连接有凸块(4)，所述下圆壳(19)的底面与下壳体(12)的底面平齐设置，且下圆壳(19)的底面中心固定连接有另一凸块(4)。
7.根据权利要求6所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述凸块(4)呈正六边形设置。
8.根据权利要求1所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述上壳体(11)的顶面上固定连接有进料管(3)，所述进料管(3)与上壳体(11)内腔贯通设置。
9.根据权利要求1-8任一项所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.超低水泥固化振动成型锡槽底砖，包括锡槽底砖本体(1)和成型装置(2)，其特征在于，所述锡槽底砖本体(1)的下方设置有下砖体(8)，所述上砖体(7)位于安装孔(6)处设置有上孔位(9)，所述下砖体(8)位于安装孔(6)处设置有下孔位(10)，同一所述安装孔(6)处的上孔位(9)和下孔位(10)同心设置，所述上孔位(9)的直径大于下孔位(10)之间设置；
2.根据权利要求1所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述锁定机构(15)包括横板(20)，所述横板(20)左右对称设置有两个，两个所述横板(20)靠近下固定框(14)一侧的侧壁上前后对称固定连接有两个活动板(21)，所述活动板(21)贯穿下固定框(14)并与下固定框(14)活动连接，所述横板(20)上前后对称活动连接有两个圆杆(22)，所述圆杆(22)一端与下固定框(14)固定连接，所述圆杆(22)另一端固定连接有限位板(23)，所述圆杆(22)上套设有弹簧(6)，所述弹簧(6)一端与下固定框(14)固定连接，所述弹簧(6)另一端与横板(20)固定连接。
3.根据权利要求2所述的超低水泥固化振动成型锡槽底砖，其特征在于，所述横板(20)远离下固定框(14)一侧的侧壁上固...
【专利技术属性】
技术研发人员：马晓东，翟所鹏，张宗键，王德宏，翟所春，王光胜，
申请(专利权)人：山东淄博沈淄耐火材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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