【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led显示，特别涉及一种led显示模组及led显示屏。
技术介绍
1、随着mini/micro led市场的不断壮大，用户对mini/micro led显示屏的体验要求与也越来越高，目前市场上mini/micro led显示屏普遍存在着墨色一致性问题，墨色一致性是指mini/micro led显示屏幕在未通电的状态下呈现出的模块化(即马赛克现象，如图1所示)，影响视觉效应，使得用户的体验感逐步降低，对mini/micro led显示屏的体验感越来差。
2、马赛克现象是由于基板底色存在差异所引起，目前mini/micro led的改善基板底色通常采用印刷油墨工艺，印刷油墨工艺改善基板底色的流程包括贴片-底部处理-压膜-封胶-表面处理，现有技术改善基板底色所需的工序较多，效率低，成本高。
3、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、本技术提供一种led显示模组及led显示屏，旨在解决现有技术所存在的
技术介绍
中所提到的技术问题。
2、本技术的技术方案如下：
3、本技术第一方面提供了一种led显示模组，包括基板以及间隔设置在所述基板上的若干led发光单元，若干所述led发光单元之间的所述基板上3d打印有黑色材料层，所述黑色材料层紧密包围每颗所述led发光单元的四周并与所述基板紧密贴合，所述黑色材料层与若干所述led发光单元和所述基板均无缝接触。
4、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述黑色材料层的第一
5、或者所述黑色材料层的第一表面高度与若干所述led发光单元的第一表面高度相等；
6、又或者所述黑色材料层的第一表面高度高于若干所述led发光单元的第一表面高度并覆盖若干所述led发光单元的第一表面。
7、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，在所述黑色材料层的第一表面高度低于若干所述led发光单元的第一表面高度但高于若干所述led发光单元的第二表面高度；或者所述黑色材料层的第一表面高度与若干所述led发光单元的第一表面高度相等的情形中，若干所述led发光单元的第一表面和所述黑色材料层的第一表面覆盖有封装层。
8、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述封装层与所述黑色材料层的接触面为平面、粗糙面或弧面。
9、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述黑色材料层为亮黑色或哑黑色的高分子材料层，所述高分子材料层包括玻璃纤维增强pc材料层。
10、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述黑色材料层的厚度为所述led发光单元厚度的0.05-100倍。
11、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述基板包括pcb基板，所述pcb基板上间隔设置有若干的led焊盘，若干所述led发光单元按照一一对应的方式设置在若干所述led焊盘上。
12、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述基板的边缘设置有若干用于3d打印设备打印定位的mark点。
13、在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述led发光单元包括mini led发光单元或micro led发光单元；若干所述led发光单元包括红色led发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元。
14、本技术第二方面提供了一种led显示屏，包括上述任一项所述的led显示模组。
15、有益效果：本技术提供了一种led显示模组及led显示屏，其中，所述led显示模组包括基板以及间隔设置在所述基板上的若干led发光单元，若干所述led发光单元之间的所述基板上3d打印有黑色材料层，所述黑色材料层紧密包围每颗所述led发光单元的四周并与所述基板紧密贴合，所述黑色材料层与若干所述led发光单元和所述基板均无缝接触。本技术的led显示模组在若干led发光单元之间的基板上3d打印有黑色材料层来改善基板的色差，相较于在基板上喷墨印刷油墨层，生产工序更少，另外，3d打印的黑色材料层还可便于实现与若干led发光单元之间的无缝接触，起到防水防潮的效果。
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1.一种LED显示模组，包括基板以及间隔设置在所述基板上的若干LED发光单元，其特征在于，若干所述LED发光单元之间的所述基板上3D打印有黑色材料层，所述黑色材料层紧密包围每颗所述LED发光单元的四周并与所述基板紧密贴合，所述黑色材料层与若干所述LED发光单元和所述基板均无缝接触。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述黑色材料层的第一表面高度低于若干所述LED发光单元的第一表面高度但高于若干所述LED发光单元的第二表面高度；
3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，在所述黑色材料层的第一表面高度低于若干所述LED发光单元的第一表面高度但高于若干所述LED发光单元的第二表面高度；或者所述黑色材料层的第一表面高度与若干所述LED发光单元的第一表面高度相等的情形中，若干所述LED发光单元的第一表面和所述黑色材料层的第一表面覆盖有封装层。
4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述封装层与所述黑色材料层的接触面为平面、粗糙面或弧面。
5.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述黑色材
6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述黑色材料层的厚度为所述LED发光单元厚度的0.05-100倍。
7.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板包括PCB基板，所述PCB基板上间隔设置有若干的LED焊盘，若干所述LED发光单元按照一一对应的方式设置在若干所述LED焊盘上。
8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板的边缘设置有若干用于3D打印设备打印定位的Mark点。
9.根据权利要求1-8任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED发光单元包括mini LED发光单元或micro LED发光单元；若干所述LED发光单元包括红色LED发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括上述权利要求1-9任一项所述的LED显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种led显示模组，包括基板以及间隔设置在所述基板上的若干led发光单元，其特征在于，若干所述led发光单元之间的所述基板上3d打印有黑色材料层，所述黑色材料层紧密包围每颗所述led发光单元的四周并与所述基板紧密贴合，所述黑色材料层与若干所述led发光单元和所述基板均无缝接触。
2.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述黑色材料层的第一表面高度低于若干所述led发光单元的第一表面高度但高于若干所述led发光单元的第二表面高度；
3.根据权利要求2所述的led显示模组，其特征在于，在所述黑色材料层的第一表面高度低于若干所述led发光单元的第一表面高度但高于若干所述led发光单元的第二表面高度；或者所述黑色材料层的第一表面高度与若干所述led发光单元的第一表面高度相等的情形中，若干所述led发光单元的第一表面和所述黑色材料层的第一表面覆盖有封装层。
4.根据权利要求3所述的led显示模组，其特征在于，所述封装层与所述黑色材料层的接触面为平面、粗糙面或弧面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：贾锐明，谢博学，欧阳琴，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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