System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 密封装置制造方法及图纸_技高网
当前位置: 首页 > 专利查询>清华大学专利>正文

密封装置制造方法及图纸

技术编号:40434216 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-22 22:59
本申请提供一种密封装置,涉及密封技术领域,用于解决在极端高、低温下,弹簧蓄能密封圈存在失效风险的技术问题,该密封装置包括密封件及弹性组件;第一被密封体套设于第二被密封体的外侧,并形成环形腔体;密封件设置于环形腔体内,且密封件分别与第一被密封体的第一密封面、第二被密封体的第二密封面接触,沿第一方向,第一密封面和第二密封面之间的径向间距可调,弹性组件设置于密封件的底部;弹性组件配置为当温度变化时,其能够向密封件提供弹力,以使密封件沿第一方向移动。本申请提供的密封装置能够降低在极端高、低温下,密封件的失效风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及密封,尤其涉及一种密封装置


技术介绍

1、弹簧蓄能密封圈是一种性能优异的密封装置,在超高温、超低温、腐蚀介质工况及超高压工况具有广泛的应用前景。

2、弹簧蓄能密封圈主要包括具有开口的柔性密封套和装在开口内的周向弹簧组成,其中柔性密封套采用对温度敏感的聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,简称ptfe)材料制作。该柔性密封套在高温下显著软化,刚度大幅下降,会导致密封力显著下降;而在低温下显著硬化,刚度大幅上升,密封力显著提高,导致柔性密封套磨损严重。

3、因此,利用上述弹簧蓄能密封圈进行密封时,其密封性能受温度影响较大,在极端高、低温下,弹簧蓄能密封圈存在失效的风险,限制了弹簧蓄能密封圈在宽域高低温工况下的应用。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本申请实施例提供一种密封装置,其能够降低在极端高、低温下,密封件的密封失效风险,提升密封件在宽域高低温工况下的应用范围。

2、为了实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:

3、本申请实施例提供了一种密封装置,用于对第一被密封体和第二被密封体进行介质密封,所述密封装置包括密封件及弹性组件;所述第一被密封体呈环形状,并套设于所述第二被密封体的外侧,且两者之间形成环形腔体;所述第一被密封体具有第一密封面,所述第二被密封体具有第二密封面,所述密封件设置于所述环形腔体内,并沿其周向布置,所述密封件分别与所述第一密封面、所述第二密封面接触,并形成密封结构;沿第一方向,所述第一密封面和所述第二密封面之间的径向间距可调,所述弹性组件设置于所述密封件的底部;沿第二方向,所述弹性组件的第一端与所述第一被密封体或所述第二被密封体连接,所述弹性组件的第二端与所述密封件连接;所述弹性组件配置为当温度变化时,其能够向所述密封件提供弹力,以使所述密封件沿第一方向移动。

4、在一种可选的实施例中,所述弹性组件至少包括层叠且结合在一起的第一弹片和第二弹片;所述第一弹片和所述第二弹片的热膨胀系数不同,所述弹性组件所处的温度变化时,所述弹性组件的第二端相对所述第一端变形。

5、在一种可选的实施例中,所述密封件包括周向弹性件及呈环状的柔性密封套;所述柔性密封套沿其周向设置有容置槽,并形成相对设置的第一密封边和第二密封边;所述周向弹性件设置于所述容置槽内,并分别与所述第一密封边和所述第二密封边的内侧壁接触;所述第一密封边的外侧壁与所述第一密封面接触,所述第二密封边与所述第二密封面接触。

6、在一种可选的实施例中,所述柔性密封套还包括根部;所述第一密封边和所述第二密封边相对设置于所述根部上,并围成所述容置槽,所述容置槽的槽口与所述根部相对;所述容置槽及其所述槽口与所述周向弹性件配合设置,以使所述周向弹性件嵌设至所述容置槽内。

7、在一种可选的实施例中,所述弹性组件的第一端与所述第一被密封体连接;所述弹性组件的第二端与所述根部的底面连接。

8、在一种可选的实施例中,所述第一密封面和/或所述第二密封面配置为锥形面。

9、在一种可选的实施例中,所述第一弹片的热膨胀系数大于所述第二弹片的热膨胀系数;所述第一弹片设置于所述第二弹片的背离所述根部的一侧,且所述第二弹片与所述根部的底面贴合;沿所述容置槽的槽口至所述根部的方向,所述锥形面的锥度逐渐变小。

10、在一种可选的实施例中,所述第一弹片的热膨胀系数小于所述第二弹片的热膨胀系数;所述第一弹片设置于所述第二弹片的背离所述根部的一侧,且所述第二弹片与所述根部的底面贴合;沿所述容置槽的槽口至所述根部的方向,所述锥形面的锥度逐渐变大。

11、在一种可选的实施例中,所述第一密封面为锥形面,所述第二密封面配置为波浪型曲面;或者所述第一密封面配置为波浪型曲面,所述第二密封面为锥形面。

12、在一种可选的实施例中,所述第一弹片和所述第二弹片分别配置为板状结构;所述第一弹片和所述第二弹片层叠设置并形成一环状体,所述环状体设置于所述环形腔体内,并沿其周向延伸;所述第二弹片在所述第一弹片上的投影,与所述第一弹片重合。

13、与相关技术相比,本申请实施例提供的密封装置,具有以下优点:

14、本申请实施例提供的密封装置,其用于对第一被密封体和第二被密封体之间的环形腔体进行密封。密封装置包括弹性组件及密封件,密封件分别与第一被密封体的第一密封面、第二被密封体的第二密封面接触并形成密封结构。

15、沿第一方向,第一密封面和第二密封面的径向间距可调,弹性组件设置于密封件的底部。当弹性组件所处的温度变化时,弹性组件发生变形并向密封件提供弹力,以使密封件沿第一方向移动,进而改变密封件与第一被密封体、第二被密封体的密封位置,从而改变密封件的过盈量,可调整密封件的密封接触力。

16、例如,沿介质高压侧至低压侧的方向,第一密封面和第二密封面的径向间距逐渐变小。当密封件处于高温环境时,弹性组件发生变形,可使密封件沿第一方向向下移动,则密封件的过盈量变大,进而可提升密封件与第一被密封体、第二被密封体之间的密封接触力,以弥补由于密封件因高温软化导致的密封接触力下降的问题。

17、反之,当柔性密封胶套处于低温环境时,弹性组件发生变形,可使密封件沿第一方向向上移动,则密封件的过盈量下降,以减小密封件与第一被密封体、第二被密封体之间的密封力,以改善由于密封件因低温硬化而导致的密封接触力变大的问题,以缓解因密封接触力过大而密封件的摩擦力变大所导致磨损的问题。

18、相关技术中弹簧蓄能密封圈的柔性密封套在高温下显著软化,材料刚度大幅下降,会导致密封力显著下降;以及在低温下显著硬化,刚度大幅上升,密封力显著提高,导致柔性密封套的磨损严重。因此,在极端高、低温下,弹簧蓄能密封圈存在失效的风险。

19、然而,本申请实施例提供的密封装置,其在密封件的底部设置弹性组件,弹性组件能够随着温度变化自适应变形,进一步调整密封件与各被密封体的密封位置,以调整密封件的过盈量,进而对密封件与被密封体之间的密封力进行调整,以使密封件的密封能力保持稳定,能够降低在极端高、低温环境下,密封件的密封失效风险,提升密封件在宽域高低温工况下的应用范围。

20、除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本公开实施例提供的密封装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种密封装置,用于对第一被密封体和第二被密封体进行介质密封,其特征在于,所述密封装置包括密封件及弹性组件;

2.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,所述弹性组件至少包括层叠且结合在一起的第一弹片和第二弹片;

3.根据权利要求2所述的密封装置,其特征在于,所述密封件包括周向弹性件及呈环状的柔性密封套;

4.根据权利要求3所述的密封装置,其特征在于,所述柔性密封套还包括根部;

5.根据权利要求4所述的密封装置,其特征在于,所述弹性组件的第一端与所述第一被密封体连接;

6.根据权利要求4所述的密封装置,其特征在于,所述第一密封面和/或所述第二密封面配置为锥形面。

7.根据权利要求6所述的密封装置,其特征在于,所述第一弹片的热膨胀系数大于所述第二弹片的热膨胀系数;

8.根据权利要求6所述的密封装置,其特征在于,所述第一弹片的热膨胀系数小于所述第二弹片的热膨胀系数;

9.根据权利要求6所述的密封装置,其特征在于,所述第一密封面为锥形面,所述第二密封面配置为波浪型曲面;或者

10.根据权利要求2至9中任一项所述的密封装置,其特征在于,所述第一弹片和所述第二弹片分别配置为板状结构;

...

【技术特征摘要】

1.一种密封装置,用于对第一被密封体和第二被密封体进行介质密封,其特征在于,所述密封装置包括密封件及弹性组件;

2.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,所述弹性组件至少包括层叠且结合在一起的第一弹片和第二弹片;

3.根据权利要求2所述的密封装置,其特征在于,所述密封件包括周向弹性件及呈环状的柔性密封套;

4.根据权利要求3所述的密封装置,其特征在于,所述柔性密封套还包括根部;

5.根据权利要求4所述的密封装置,其特征在于,所述弹性组件的第一端与所述第一被密封体连接;

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭飞张帆陈升山王鹏兵唐铖贾晓红
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1