【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信技术，尤其涉及一种基板及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，越来越多的设备中均设置了通信模块，以实现设备之间的信息传递功能。例如，通过设置射频芯片实现wifi射频输出的功率放大、接受信号低噪声放大、控制tx、rx切换开关等功能。
2、相关技术的方案中，射频元件和射频走线一般设置在基板的表层，在射频元件和射频走线对应的印制电路板表层中设有与其相连的电源走线(或电源铜箔)，用于对射频元件进行供电，但电源走线会占用大量的pcb板布局布线空间，同时电源走线会影响射频走线中射频信号指标:电源走线会干扰射频元件的射频信号，如影响射频信号的误差向量幅度(error vector magintude，evm)、接收灵敏度等，导致射频性能指标不符合要求。
技术实现思路
1、为了克服相关技术下的上述缺陷，本申请的目的在于提供一种基板及电子设备，本申请能够降低基板中电源走线对射频元件的射频信号的干扰，有利于提高用户的使用体验。
2、一方面，本申请提供一种基板，包括第一表层、第一中间层、第二中间层和第三中间层；
3、所述第一表层上设有至少一个第一射频元件和第一射频走线，所述第一射频走线与所述第一射频元件的射频管脚相连接，所述第一射频元件和第一射频走线共同形成第一射频链路；
4、所述第一中间层上设有第一地铜箔，所述第一地铜箔与所述第一射频元件的接地管脚相连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第一射频链路的投影位于所述第一地铜箔的投影范围内；<...
【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，包括第一表层、第一中间层、第二中间层和第三中间层；
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一射频元件包括有源射频元件和/或无源射频元件；所述第一电源走线与所述有源射频元件的电源管脚相连接；
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，还包括第四中间层和第二表层，在垂直于所述基板的方向上，所述第一表层与所述第二表层分别位于所述基板的相对两侧；
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述第一表层上还设有第二射频元件和第二射频走线，所述第二射频走线与所述第二射频元件的射频管脚相连接，所述第二射频元件和第二射频走线形成第二射频链路，所述第一地铜箔与所述第二射频元件的电源管脚相连接；
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第三中间层上还设有第四地铜箔，在垂直于所述基板的方向上，所述控制走线的投影位于所述第四地铜箔的投影范围内，所述第一电源走线的投影位于所述第二地铜箔的投影范围内。
6.根据权利要求3-5中任一所述的基板，其特征在于，所述第三地铜箔包括露铜段，所述有源射频元件设有散热管脚
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，还包括散热装置和导热介质，在垂直于所述基板的方向上，所述散热装置的投影位于所述露铜段的投影范围内，所述导热介质填充在所述散热装置与所述露铜段之间，除所述露铜段外的所述第三地铜箔的表面均设有油墨层。
8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述导热介质为导电导热介质，所述散热装置通过所述导电特性的所述导热介质与所述露铜段电连接；
9.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述第一表层、第一中间层、第二中间层、第三中间层、第四中间层和第二表层依次相邻；
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一所述的基板。
...【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括第一表层、第一中间层、第二中间层和第三中间层；
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一射频元件包括有源射频元件和/或无源射频元件；所述第一电源走线与所述有源射频元件的电源管脚相连接；
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，还包括第四中间层和第二表层，在垂直于所述基板的方向上，所述第一表层与所述第二表层分别位于所述基板的相对两侧；
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述第一表层上还设有第二射频元件和第二射频走线，所述第二射频走线与所述第二射频元件的射频管脚相连接，所述第二射频元件和第二射频走线形成第二射频链路，所述第一地铜箔与所述第二射频元件的电源管脚相连接；
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第三中间层上还设有第四地铜箔，在垂直于所述基板的方向上，所述控制走线的投影位于所述第四地铜箔的投影范围内，所述第一电源走线的投影位于所述第二地铜箔的投影范围内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖建兴，
申请(专利权)人：深圳移航通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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