【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装用点胶机。
技术介绍
1、芯片封装中通常会使用到点胶机对芯片进行点胶作业，对芯片的引脚或是电路板与芯片连接位置等位置进行点胶封装。
2、为了便于芯片封装时进行点胶，现有技术对芯片封装时的点胶装置作出了诸多的改进，如专利公开号为cn219765857u的专利，公开了一种集成电路芯片封装设备，包括支撑组件，点胶机组件位于所述支撑组件上侧，固定连接所述支撑组件；夹持组件位于所述支撑组件中部位置，固定连接所述支撑组件；所述夹持组件包括第一滑槽，所述第一滑槽内设置由于第一螺杆，所述第一螺杆轴承连接所述第一滑槽的两端，所述第一螺杆固定连接第一电机。该专利要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装设备，实现四个方向夹紧集成电路板，方便芯片封装点胶。
3、上述专利具有明显的有益效果，但在现实操作中仍存有下面不足：
4、上述专利文件中通过夹持组件对所要封装的电路板进行夹持，但在现实情况中，对有些芯片进行封装时需要对芯片和电路板的两面进行点胶，而现实操作如上述对比文件中，需要对芯片的另一面进行点胶时，必须待胶水凝固好后再将电路板翻面，再次将电路板放置在点胶机上进行点胶，故降低了对芯片封装的效率，同时增加了操作人员的劳动强度，在反复移动电路板的过程中，还有可能损害到电路板上的芯片，因此，本领域亟需对芯片封装用点胶机作出改进，从而解决现有技术的缺陷。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种芯片封装用点胶机，提高
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装用点胶机，包括操作台，所述操作台上设有用于对电路板进行点胶的点胶装置，所述操作台上设有用于对点胶后电路板进行烘干的烘干单元，所述操作台上表面开设有与外部连通的翻转腔，所述翻转腔内底部固定连接有呈间歇式做功的第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有转动板，所述转动板侧面转动连接有若干用于对电路板进行夹持且与翻转腔适配的夹持框，所述操作台上表面固定连接有与翻转腔适配的环形架，所述环形架侧面贯穿开设有滑动槽，所述夹持框远离转动板的一侧固定连接有与滑动槽适配且贯穿滑动槽的矩形杆，所述矩形杆远离夹持框的一端固定连接有齿轮，所述操作台上表面设有与齿轮适配的齿条板，滑动槽内上下侧壁均开设有与矩形杆和齿条板适配的翻转槽，所述齿轮与齿条板啮合后齿轮带动矩形杆在翻转槽内翻转180度。
3、优选地，所述烘干单元包括设在操作台上表面与夹持框适配的烘干框，所述烘干框内设有烘干器，所述烘干框上端设有吸风机。
4、优选地，所述操作台上表面固定连接有承载板，所述承载板一面开设有与外部连通的第一滑槽，所述第一滑槽内上下侧壁之间转动连接有调节丝杆，所述第一滑槽内滑动连接有与调节丝杆螺纹连接的第一滑块，所述烘干框与第一滑块一侧固定连接，所述承载板上端固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端贯穿承载板与调节丝杆上端固定连接。
5、优选地，所述夹持框内活动有对称的活动板，所述活动板一面设有用于夹持电路板的夹持架，所述夹持框对称面开设有贯穿槽，所述贯穿槽内上下侧壁开设有第二滑槽，所述活动板两端固定连接有与贯穿槽和第二滑槽适配的第二滑块，所述第二滑块一面设有第一弹性件。
6、优选地，所述第二滑槽和贯穿槽内滑动连接有适配的第三滑块，所述第三滑块一面固定连接有贯穿第二滑块的导向杆，所述第一弹性件套设在导向杆侧面，所述第三滑块侧面固定连接有与贯穿槽适配的第一螺柱，所述第一螺柱侧面螺纹连接有用于对第三滑块进行限位的第一限位环。
7、优选地，所述夹持框对称侧面固定连接有固定板，所述固定板上贯穿有移动柱，所述第二滑块侧面固定连接有第一楔形块，所述移动柱下端固定连接有与第一楔形块适配的第二楔形块，所述移动柱侧面套设有第二弹性件。
8、优选地，所述固定板上贯穿开设有内空腔呈十字状的第三滑槽，所述第三滑槽内滑动连接有适配的第四滑块，所述第四滑块上侧面固定连接有第二螺柱，所述第二螺柱侧面螺纹连接有用于对第四滑块适配的第二限位环，所述移动柱贯穿第四滑块和第二螺柱。
9、优选地，对称的所述移动柱上端分别固定连接有第一按压板和第二按压板，所述第一按压板一端插接在第二按压板内。
10、优选地，所述活动板上贯穿开设有第四滑槽，所述夹持架侧面固定连接有与第四滑槽适配的第三螺柱，所述第三螺柱侧面螺纹连接有用于对夹持架进行固定的第三限位环。
11、优选地，所述齿条板通过螺丝固定安装在操作台上表面，所述翻转槽内通过螺丝安装有适配的填充块，所述填充块安装在翻转槽内后矩形杆在翻转槽无法翻转。
12、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片封装用点胶机，克服了现有技术的不足，本专利技术的有益效果在于：
13、1、本专利技术中通过设置齿条板、齿轮、转动板和夹持框，通过转动板带动夹持框在翻转腔内移动，当齿轮移动至齿条板位置后，通过齿轮和齿条板的配合，对夹持框内的已经点胶并烘干的电路板进行180度的旋转，再次通过点胶装置和烘干装置对电路板的另一面进行点胶，提高对电路板上芯片进行点胶的效率，同时降低操作人员的劳动强度，而且不需要对电路板进行二次转移，降低电路板上芯片损坏的可能性。
14、2、本专利技术中通过设置可移动的活动板和可移动的夹持架，活动板通过第二滑块在第二滑槽内进行移动进行位置的调节，通过第三螺柱在第四滑槽内进行移动，可对呈矩形状且不同尺寸的电路板进行夹持。
15、3、本专利技术中通过设置第一楔形块和第二楔形块，当需要对电路板的夹持时，往下按压第一按压板和第二按压板，通过第二楔形块对第一楔形块进行挤压，两个活动板之间的距离变大，将电路板放置在夹持架之间，松开第一按压板和第二按压板通过第一弹性件的张力即可对电路板进行夹持，便于操作人员对电路板进行夹持固定。
16、4、本专利技术中通过设置填充块等，只需要对电路板的一面进行点胶时，填充块插接在翻转槽内并固定，对两面或是一面进行点胶的电路板均可操作，且其进行转换操作简单，提高整体装置的适用性。
17、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装用点胶机，包括操作台（1），所述操作台（1）上设有用于对电路板（7）进行点胶的点胶装置（2），其特征在于，所述操作台（1）上设有用于对点胶后电路板（7）进行烘干的烘干单元（3），所述操作台（1）上表面开设有与外部连通的翻转腔（4），所述翻转腔（4）内底部固定连接有呈间歇式做功的第一驱动电机（5），所述第一驱动电机（5）的输出端固定连接有转动板（6），所述转动板（6）侧面转动连接有若干用于对电路板（7）进行夹持且与翻转腔（4）适配的夹持框（8），所述操作台（1）上表面固定连接有与翻转腔（4）适配的环形架（9），所述环形架（9）侧面贯穿开设有滑动槽（11），所述夹持框（8）远离转动板（6）的一侧固定连接有与滑动槽（11）适配且贯穿滑动槽（11）的矩形杆（10），所述矩形杆（10）远离夹持框（8）的一端固定连接有齿轮（12），所述操作台（1）上表面设有与齿轮（12）适配的齿条板（13），滑动槽（11）内上下侧壁均开设有与矩形杆（10）和齿条板（13）适配的翻转槽（14），所述齿轮（12）与齿条板（13）啮合后齿轮（12）带动矩形杆（10）在翻转槽（14）内翻转180度。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述烘干单元（3）包括设在操作台（1）上表面与夹持框（8）适配的烘干框（15），所述烘干框（15）内设有烘干器（16），所述烘干框（15）上端设有吸风机（17）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述操作台（1）上表面固定连接有承载板（18），所述承载板（18）一面开设有与外部连通的第一滑槽（19），所述第一滑槽（19）内上下侧壁之间转动连接有调节丝杆（20），所述第一滑槽（19）内滑动连接有与调节丝杆（20）螺纹连接的第一滑块（21），所述烘干框（15）与第一滑块（21）一侧固定连接，所述承载板（18）上端固定安装有第二驱动电机（22），所述第二驱动电机（22）的输出端贯穿承载板（18）与调节丝杆（20）上端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述夹持框（8）内活动有对称的活动板（23），所述活动板（23）一面设有用于夹持电路板（7）的夹持架（24），所述夹持框（8）对称面开设有贯穿槽（26），所述贯穿槽（26）内上下侧壁开设有第二滑槽（27），所述活动板（23）两端固定连接有与贯穿槽（26）和第二滑槽（27）适配的第二滑块（25），所述第二滑块（25）一面设有第一弹性件（30）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述第二滑槽（27）和贯穿槽（26）内滑动连接有适配的第三滑块（28），所述第三滑块（28）一面固定连接有贯穿第二滑块（25）的导向杆（29），所述第一弹性件（30）套设在导向杆（29）侧面，所述第三滑块（28）侧面固定连接有与贯穿槽（26）适配的第一螺柱（42），所述第一螺柱（42）侧面螺纹连接有用于对第三滑块（28）进行限位的第一限位环（43）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述夹持框（8）对称侧面固定连接有固定板（32），所述固定板（32）上贯穿有移动柱（33），所述第二滑块（25）侧面固定连接有第一楔形块（31），所述移动柱（33）下端固定连接有与第一楔形块（31）适配的第二楔形块（34），所述移动柱（33）侧面套设有第二弹性件（35）。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述固定板（32）上贯穿开设有内空腔呈十字状的第三滑槽（37），所述第三滑槽（37）内滑动连接有适配的第四滑块（36），所述第四滑块（36）上侧面固定连接有第二螺柱（38），所述第二螺柱（38）侧面螺纹连接有用于对第四滑块（36）适配的第二限位环（39），所述移动柱（33）贯穿第四滑块（36）和第二螺柱（38）。
8.根据权利要求6所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，对称的所述移动柱（33）上端分别固定连接有第一按压板（40）和第二按压板（41），所述第一按压板（40）一端插接在第二按压板（41）内。
9.根据权利要求4所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述活动板（23）上贯穿开设有第四滑槽（44），所述夹持架（24）侧面固定连接有与第四滑槽（44）适配的第三螺柱（45），所述第三螺柱（45）侧面螺纹连接有用于对夹持架（24）进行固定的第三限位环（46）。
10.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述齿条板（13）通过螺丝固定安装在操作台（1）上表面，所述翻转槽（14）内通过螺丝安装有适配的填充块（47），所述填充块（47）安...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶机，包括操作台（1），所述操作台（1）上设有用于对电路板（7）进行点胶的点胶装置（2），其特征在于，所述操作台（1）上设有用于对点胶后电路板（7）进行烘干的烘干单元（3），所述操作台（1）上表面开设有与外部连通的翻转腔（4），所述翻转腔（4）内底部固定连接有呈间歇式做功的第一驱动电机（5），所述第一驱动电机（5）的输出端固定连接有转动板（6），所述转动板（6）侧面转动连接有若干用于对电路板（7）进行夹持且与翻转腔（4）适配的夹持框（8），所述操作台（1）上表面固定连接有与翻转腔（4）适配的环形架（9），所述环形架（9）侧面贯穿开设有滑动槽（11），所述夹持框（8）远离转动板（6）的一侧固定连接有与滑动槽（11）适配且贯穿滑动槽（11）的矩形杆（10），所述矩形杆（10）远离夹持框（8）的一端固定连接有齿轮（12），所述操作台（1）上表面设有与齿轮（12）适配的齿条板（13），滑动槽（11）内上下侧壁均开设有与矩形杆（10）和齿条板（13）适配的翻转槽（14），所述齿轮（12）与齿条板（13）啮合后齿轮（12）带动矩形杆（10）在翻转槽（14）内翻转180度。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述烘干单元（3）包括设在操作台（1）上表面与夹持框（8）适配的烘干框（15），所述烘干框（15）内设有烘干器（16），所述烘干框（15）上端设有吸风机（17）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述操作台（1）上表面固定连接有承载板（18），所述承载板（18）一面开设有与外部连通的第一滑槽（19），所述第一滑槽（19）内上下侧壁之间转动连接有调节丝杆（20），所述第一滑槽（19）内滑动连接有与调节丝杆（20）螺纹连接的第一滑块（21），所述烘干框（15）与第一滑块（21）一侧固定连接，所述承载板（18）上端固定安装有第二驱动电机（22），所述第二驱动电机（22）的输出端贯穿承载板（18）与调节丝杆（20）上端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述夹持框（8）内活动有对称的活动板（23），所述活动板（23）一面设有用于夹持电路板（7）的夹持架（24），所述夹持框（8）对称面开设有贯穿槽（26），所述贯穿槽（26）内上下侧壁开设有第二滑槽（27），所述活动板（23）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文军，郑学军，王树钢，陈斐，刘尚合，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：
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