【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光引擎测试，具体涉及一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统及方法。
技术介绍
1、在5g和物联网的大数据推动下，如今的流量已经呈现爆发式的增长态势，这也为服务器与数据中心提出了前所未有的带宽需求。因此更高的运算速率、更高的带宽以及相对较低的成本和功耗成为业界发展的方向。
2、目前，集成tia(信号放大器)的2.5d硅光封装光引擎能够满足以上需求。该封装不仅有高速率、高带宽及低成本低功耗的优势，而且相比于传统光引擎在应用层面上面临的诸如元件布局和元件散热现象导致开发周期过长、可靠性低的问题，2.5d硅光封装光引擎更高的集成度可以降低此类风险，提升产品应用层面整体的可靠性。但是，该封装下的光引擎面临着难以进行性能测试的难题，即传统测试仅能对未集成tia的光引擎实现测试，而对集成tia的光引擎，因为设计不同，则无法进行测试。具体的，现有技术对于未集成tia的光引擎，通过针卡依次对所有通道的pd(光电二极管)加电，再通过源表获取其直流参数，但是对于集成tia的光引擎，仅给tia加电无法监测其性能。因此，如何解决当前的测试难题，是当下亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统及方法，能够实现对集成tia的2.5d硅光封装光引擎的dc(直流)性能测试，并有效提升了测试效率。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一方面，一种集成tia的2
4、优选的，所述针卡包括pin脚和排针接口；所述针卡通过排针接口上的iic接口与通信板相连接；所述针卡的pin脚通过探针与2.5d硅光封装光引擎的tia部分相连接；所述针卡通过排针接口上的供电及电源测量接口与源表相连接。
5、优选的，所述上位机通过usb接口、网口或串口与通信板相连接。
6、优选的，所述上位机通过usb接口、网口或串口与源表相连接。
7、优选的，所述上位机通过usb接口、网口或串口与光源相连接。
8、优选的，所述测试台包括至少一台多轴机械臂；所述多轴机械臂将探针固定，同时将2.5d硅光封装光引擎固定在测试平台，接着操控机械臂将针卡对应的pin脚通过探针与2.5d硅光封装光引擎上的焊盘接触，实现针卡与2.5d硅光封装光引擎的tia部分的连接。
9、优选的，所述光源输出口正对2.5d硅光封装光引擎的波导口。
10、优选的，所述光参数包括波长和功率。
11、另一方面，一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试方法，基于所述的集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，包括：
12、s1，上位机接收输入的测试配置，向通信板发送测试指定通道的指令；
13、s2，上位机向光源写入指定通道的预设光参数指令，然后写入打开光源输出指令；
14、s3，上位机通过源表读取响应度电流；
15、s4，上位机判定响应度电流是否正常；如果正常，读取响应度电流；否则，发送报警告提示中止、继续或重新读取指令；
16、s5，上位机判断读取的响应度电流次数是否达到预设次数，如果达到，取读取到的预设次数的响应度电流的平均值并记录；否则，重复s1～s5；
17、s6，上位机关闭光源输出；
18、s7，读取循环读取预设次数暗电流，并取平均值记录；
19、s8，关闭当前通道测试；
20、s9，判断全通道是否测试完成，如果未完成，切换到下一通道，重复s1～s9。
21、优选的，所述s1之前，还包括：测试配置及初始化具体如下：
22、将上位机与源表、通信板和光源相连接；预设测试参数，包括设置源表输出电压，以及设置每个通道对应的波长和功率；
23、通过测试台上的多轴机械臂，实现针卡与2.5d硅光封装光引擎上的焊盘接触，完成对光引擎扎针；
24、开启源表，实现源表对针卡的供电；
25、上位机向通信板发送查询指令，查询连接供电是否正常；如果成功，继续执行；
26、控制光源与2.5d硅光封装光引擎进行光耦合。
27、本专利技术提供的技术方案带来的有益效果是：
28、本专利技术的一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统及方法，通过上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台的相互连接配合，有效解决了光通信领域中，集成tia的光引擎难以测试的问题，有效提升了dc(直流)性能测试的效率。
29、以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明；但本专利技术的一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统及方法不局限于实施例。
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1.一种集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，包括：上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台；所述上位机与源表相连接以设置源表输出电压及通过源表读取2.5D硅光封装光引擎的TIA部分各通道的电流；所述上位机与光源相连接以控制光源输出开关及设置光源输出的光参数；所述2.5D硅光封装光引擎与光源相连接以接收光源发射的光；所述上位机与通信板相连接，所述针卡与2.5D硅光封装光引擎的TIA部分、源表及通信板分别相连接，所述上位机发送测试指定通道的指令至通信板，所述通信板下发对应的测试指令至针卡，所述源表通过针卡读取2.5D硅光封装光引擎的TIA部分的指定通道的测试电流，并发送至上位机；所述2.5D硅光封装光引擎放置在所述测试台。
2.根据权利要求1所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述针卡包括PIN脚和排针接口；所述针卡通过排针接口上的IIC接口与通信板相连接；所述针卡的PIN脚通过探针与2.5D硅光封装光引擎的TIA部分相连接；所述针卡通过排针接口上的供电及电源测量接口与源表相连接。
3.根据权利要求1所述的集成TI
4.根据权利要求1所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述上位机通过USB接口、网口或串口与源表相连接。
5.根据权利要求1所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述上位机通过USB接口、网口或串口与光源相连接。
6.根据权利要求1所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述测试台包括至少一台多轴机械臂；所述多轴机械臂将探针固定，同时将2.5D硅光封装光引擎固定在测试平台，接着操控机械臂将针卡对应的PIN脚通过探针与2.5D硅光封装光引擎上的焊盘接触，实现针卡与2.5D硅光封装光引擎的TIA部分的连接。
7.根据权利要求1所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述光源输出口正对2.5D硅光封装光引擎的波导口。
8.根据权利要求1所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述光参数包括波长和功率。
9.一种集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试方法，其特征在于，基于如权利要求1～8中任意一项所述的系统，包括：
10.根据权利要求9所述的集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试方法，其特征在于，所述S1之前，还包括：测试配置及初始化具体如下：
...【技术特征摘要】
1.一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，包括：上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台；所述上位机与源表相连接以设置源表输出电压及通过源表读取2.5d硅光封装光引擎的tia部分各通道的电流；所述上位机与光源相连接以控制光源输出开关及设置光源输出的光参数；所述2.5d硅光封装光引擎与光源相连接以接收光源发射的光；所述上位机与通信板相连接，所述针卡与2.5d硅光封装光引擎的tia部分、源表及通信板分别相连接，所述上位机发送测试指定通道的指令至通信板，所述通信板下发对应的测试指令至针卡，所述源表通过针卡读取2.5d硅光封装光引擎的tia部分的指定通道的测试电流，并发送至上位机；所述2.5d硅光封装光引擎放置在所述测试台。
2.根据权利要求1所述的集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述针卡包括pin脚和排针接口；所述针卡通过排针接口上的iic接口与通信板相连接；所述针卡的pin脚通过探针与2.5d硅光封装光引擎的tia部分相连接；所述针卡通过排针接口上的供电及电源测量接口与源表相连接。
3.根据权利要求1所述的集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述上位机通过usb接口、网口或串口与通信板相连接。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨向阳，林威，陈燕辉，潘伟，江崇龙，
申请(专利权)人：厦门市超光集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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