【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，特别涉及一种用于晶圆检测的承载设备。
技术介绍
1、晶圆在生产过程中，需要对其外缘进行外观检测，以确保合格出厂。现有技术中，通常会采用承载设备来承载和旋转晶圆，以便检测结构对晶圆整个外缘均进行有效检测。承载设备通常会设置吸附台，吸附台通过吸附晶圆底面的方式来固定晶圆，避免遮挡晶圆的外缘。然而采用吸附台，晶圆不易定位，影响检测效果，且对搬运结构的要求较高。
2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆检测的承载设备，能够确保晶圆外缘的检测效果，且便于晶圆定位。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案实现：一种用于晶圆检测的承载设备，包括：
3、旋转机构，包括旋转主体和与所述旋转主体传动连接的转盘；
4、夹持机构，包括设置在所述转盘上的活动夹持件和固定夹持件，所述活动夹持件和所述固定夹持件数量有多个，且沿着所述转盘的周向等间隔交替布置，每一所述活动夹持件均与一所述固定夹持件相对设置，所述活动夹持件可沿着所述转盘的径向移动，并配合所述固定夹持件夹持晶圆的边缘；
5、承托机构，包括位于所述夹持机构下方的承托架和与所述承托架传动连接的承托驱动件；
6、其中，所述活动夹持件和所述固定夹持件用于与晶圆相接触的夹持部分位于所述转盘外，所述承托架适于在所述承托驱动件的驱动下沿着所述转盘的轴线方向上升，并将晶圆抬离所述活动夹持件和所
7、进一步地，所述承托架包括：
8、架体，与所述承托驱动件传动连接；
9、多个承托臂，均与所述架体固定连接；
10、其中，所述承托臂具有与晶圆相接触的支撑部，所述支撑部位于一虚拟圆的圆周上，所述虚拟圆与所述夹持机构上的晶圆相同轴，多个所述支撑部沿着所述虚拟圆的周向等间隔布置。
11、进一步地，所述旋转机构包括：
12、检测架，包括同轴设置在所述转盘下方的检测环以及固定在所述检测环和所述转盘之间的立柱；
13、位置传感器，固定在所述旋转主体上，且朝向所述检测环；
14、其中，所述检测环沿其周向等间隔设置有多个检测口，所述检测环适于在所述转盘的带动下驱使所述检测口与所述位置传感器相对应或不相对应，且当所述检测口和所述位置传感器不相对应时，所述承托臂与所述活动夹持件和/或所述固定夹持件相交错。
15、进一步地，所述活动夹持件和所述固定夹持件数量均为三个，所述承托臂数量为三个，所述检测口数量为六个。
16、进一步地，所述活动夹持件和所述固定夹持件均包括：
17、基座，设置在所述转盘上；
18、夹持主体，与所述基座可拆卸连接，所述夹持主体沿着所述转盘的径向延伸至所述转盘外；
19、支撑块，用于支撑晶圆，其设置在所述夹持主体远离所述基座的一端；
20、其中，所述夹持主体包括上端面、下端面以及承接在所述上端面和所述下端面之间的迎风面，在所述上端面至所述下端面的方向上，所述迎风面向外倾斜。
21、进一步地，所述承载设备包括：
22、同步机构，包括同轴设置在所述转盘上、且可相对所述转盘转动的传动盘以及连接在所述活动夹持件和所述传动盘之间的第一传动组件，所述第一传动组件数量有多个，且与所述活动夹持件一一对应；
23、夹持驱动机构，与所述活动夹持件传动连接，以驱使所述活动夹持件移至夹紧状态或松开状态；
24、其中，所述传动盘响应于所述活动夹持件的移动而进行转动，并驱使多个所述活动夹持件同步移动。
25、进一步地，所述第一传动组件包括：
26、连接轴，数量为两个，且分别与所述活动夹持件和所述转盘固定连接，所述连接轴的轴线方向与所述转盘的轴线方向一致；
27、连接块，数量为两个，且分别可转动地套设在不同的所述连接轴外；
28、第一传动杆，其长度方向与所述传动盘的切向一致，所述第一传动杆的两端分别与不同的所述连接块固定连接；
29、其中，多个所述第一传动组件绕着所述传动盘的轴线旋转对称。
30、进一步地，所述夹持驱动机构包括：
31、顶升组件，设置在所述旋转主体上，且位于所述转盘下方；
32、第二传动组件，包括第二传动杆和传动环，所述第二传动杆可沿着所述转盘的轴线方向活动地穿设于所述转盘中，所述第二传动杆的上端伸出所述转盘，并与所述活动夹持件传动配合，所述传动环承载于所述顶升组件上，并与所述第二传动杆的下端固定连接；
33、复位结构，用于提供驱使所述活动夹持件移向所述夹紧状态的作用力；
34、其中，所述传动环适于在所述顶升组件的顶升下沿着所述转盘的轴线方向上升，所述第二传动杆适于随所述传动环同步上升，并推动所述活动夹持件由所述夹紧状态切换至所述松开状态。
35、进一步地，所述第二传动杆沿着所述传动环的周向间隔布置有多个，多个所述第二传动杆与所述活动夹持件一一对应，所述第二传动杆的上端转动连接有第二滚轮，所述活动夹持件包括传动块，所述传动块具有与所述第二滚轮相配合的传动斜面，所述第二滚轮适于在所述第二传动杆上升过程中推动所述传动斜面，并驱使所述活动夹持件移向所述松开状态。
36、进一步地，所述旋转机构内部形成气路结构，所述转盘顶面开设有与所述气路结构连通的释放口，所述承载设备还包括固定在所述传动盘上的封堵组件和用于监测所述气路结构的真空值的压力检测结构，当所述活动夹持件处于所述夹紧状态时，所述封堵组件封堵所述释放口，当所述活动夹持件处于所述松开状态时，所述封堵组件移离所述释放口。
37、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过设置夹持机构，夹持机构包括沿着转盘的周向等间隔交替布置的活动夹持件和固定夹持件，活动夹持件可沿着转盘的径向移动，并配合固定夹持件夹持晶圆的边缘，便于晶圆定位，对搬运结构要求低；当旋转机构带动晶圆旋转一周后，检测结构可对晶圆的大部分外缘进行检测，而与活动夹持件和固定夹持件相对应的部分外缘受到遮挡，通过设置承托机构，且活动夹持件和固定夹持件用于与晶圆相接触的夹持部分位于转盘外，当对晶圆进行初步外观检测后，承托架可在承托驱动件的驱动下上升并承托晶圆，接着旋转主体带动转盘旋转一定角度，而后承托架将晶圆放回夹持机构，此时活动夹持件和固定夹持件与晶圆未被检测的外缘不相对应，旋转主体带动转盘继续旋转一周，以使晶圆的整个外缘均被有效检测，确保检测效果。
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1.一种用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述承托架（310）包括：
3.如权利要求2所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述旋转机构（100）包括：
4.如权利要求3所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述活动夹持件（210）和所述固定夹持件（220）数量均为三个，所述承托臂（312）数量为三个，所述检测口（1311）数量为六个。
5.如权利要求1所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述活动夹持件（210）和所述固定夹持件（220）均包括：
6.如权利要求1所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述承载设备包括：
7.如权利要求6所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述第一传动组件（420）包括：
8.如权利要求6所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述夹持驱动机构（500）包括：
9.如权利要求8所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述第二传动杆（521）沿着所述传动环（52
10.如权利要求6所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述旋转机构（100）内部形成气路结构，所述转盘（120）顶面开设有与所述气路结构连通的释放口（121），所述承载设备还包括固定在所述传动盘（410）上的封堵组件（600）和用于监测所述气路结构的真空值的压力检测结构，当所述活动夹持件（210）处于所述夹紧状态时，所述封堵组件（600）封堵所述释放口（121），当所述活动夹持件（210）处于所述松开状态时，所述封堵组件（600）移离所述释放口（121）。
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述承托架（310）包括：
3.如权利要求2所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述旋转机构（100）包括：
4.如权利要求3所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述活动夹持件（210）和所述固定夹持件（220）数量均为三个，所述承托臂（312）数量为三个，所述检测口（1311）数量为六个。
5.如权利要求1所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述活动夹持件（210）和所述固定夹持件（220）均包括：
6.如权利要求1所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述承载设备包括：
7.如权利要求6所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述第一传动组件（420）包括：
8.如权利要求6所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征在于，所述夹持驱动机构（500）包括：
9.如权利要求8所述的用于晶圆检测的承载设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，蒋立，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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