【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法。
技术介绍
1、印制电路板制作过程中，2阶8层的手机hdi板的内层中设计有镭射盲孔和机械钻通孔，通孔在内层子板(内层子板为四层板)和铜箔压合形成内层板(内层板为六层板)时利用pp环氧树脂流胶去填平，压合填胶后通孔形成埋孔，因内层子板中钻的通孔较多(每块板孔数14.4万个，主要钻咀为0.2mm)，内层子板与铜箔压合时采用厚度为52μm、环氧树脂含胶量为75％的台光pp填胶，环氧胶具有流动性，容易造成埋孔上的介质层厚度相比其他区域的介质层厚度小3-6μm，进而导致内层板表面对应埋孔的位置处出现3-5μm凹坑，在内层板上会钻出连通相邻内层线路的一阶盲孔，一阶盲孔采用填孔电镀填平后，孔口处的表面也会相对其它板面位置低3-5μm，在内层板上制作的次外层线路为精细线路(最小线宽/距：50/50μm),需使用高解析度(最小l/s：25/25μm)25μm厚度干膜生产，线路布线在埋孔上，线路因25μm厚度的干膜盖不住3-5μm凹坑从而造成凹坑处被酸性蚀刻药水渗蚀，进而造成开路缺口的品质问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，在制作填孔电镀填平一阶盲孔时，使板面在设计的基础上加厚5μm，以填充板面处的凹坑，进而改善凹坑处因渗蚀造成的开路缺口问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善手机hd i
3、s1、在内层子板上钻孔，并依次通过沉铜、全板电镀使孔金属化，而后在内层子板上制作出内层线路；
4、s2、通过半固化片将外层铜箔和内层子板压合在一起，形成内层板；
5、s3、通过激光在内层板的两表面上控深钻出与相邻内层线路连通的一阶盲孔；
6、s4、先通过沉铜使一阶盲孔金属化，而后对内层板进行填孔电镀，以将一阶盲孔填平，且填孔电镀时将板面铜层的厚度镀至比设计厚度大5μm；
7、s5、再通过磨板将板面铜层中加厚的5μm除去，使板面平整；
8、s6、而后在内层子板上制作出次外层线路。
9、进一步的，步骤s4中，填孔电镀时采用分段电镀的方式，分段电镀包括七个阶段，具体如下：第一阶段电镀时间6min，电流密度1.44asd；第二阶段电镀时间6min，电流密度1.44asd；第三阶段电镀时间8min，电流密度2.16asd；第四阶段电镀时间8min，电流密度2.16asd；第五阶段电镀时间8min，电流密度2.16asd；第六阶段电镀时间7min，电流密度1.8asd；第七阶段电镀时间7min，电流密度1.8asd。
10、进一步的，第一阶段至第三阶段电镀时的喷流频率均为120hz，第四阶段和第五阶段电镀时的喷流频率均为100hz，第六阶段和第七阶段电镀时的喷流频率均为80hz。
11、进一步的，步骤s5中，磨板时采用不织布对内层板进行磨刷。
12、进一步的，步骤s6中，先在内层板的板面上贴干膜，而后依次通过曝光、显影形成次外层线路图形，露出非线路图形部分处的铜面，蚀刻后制得次外层线路，再退掉干膜。
13、进一步的，步骤s6中，在内层板上通过涂布湿膜的方式制作出次外层线路。
14、进一步的，步骤s6中，先在内层板的板面上涂布一层16-18μm厚的油墨，再通过烘烤使油墨预固化，而后再依次通过曝光和显影形成次外层线路图形，露出非线路图形部分处的铜面，蚀刻后制得次外层线路，再退掉油墨。
15、进一步的，对油墨预固化时采用分段烤板；分段烤板的条件依次为80℃烘烤1min，90℃烘烤1.5min，100℃烘烤2min，105℃烘烤2min，90℃烘烤2min，70℃烘烤1.5min。
16、进一步的，步骤s6之后还包括以下步骤：
17、s7、通过半固化片将外层铜箔和内层板压合在一起，形成生产板；
18、s8、通过激光在生产板的两表面上控深钻出与相邻的次外层线路连通的二阶盲孔；
19、s9、先通过沉铜使二阶盲孔金属化，而后对生产板进行填孔电镀，以将二阶盲孔填平；
20、s10、而后采用负片和正片工艺在生产板上制作出外层线路。
21、进一步的，所述内层板为由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且芯板在压合前已制作内层线路。
22、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
23、本专利技术中，在制作填孔电镀填平一阶盲孔时，使板面在设计的基础上加厚5μm，以填充板面处的凹坑，进而改善凹坑处因渗蚀造成的开路缺口问题，即板面整体进行加厚，即使使对应埋孔处和盲孔处的板面也对应加厚5μm，利用加厚的铜层填充板面中凹坑，而后再通过磨板除去板面中加厚的5μm铜层，即是使埋孔和盲孔以外部分的板面铜层加厚部分被去除，从而使整个板面平整无凹坑，解决因板面存在凹坑而在后期线路蚀刻时出现渗蚀造成的开路缺口问题；当然的是，当凹坑的深度在5μm以下时，磨板时也会一并磨去对应埋孔和盲孔处的多余板面铜层，只需确保板面铜层整体平整和符合设计要求的厚度即可。
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1.一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤S4中，填孔电镀时采用分段电镀的方式，分段电镀包括七个阶段，具体如下：第一阶段电镀时间6min，电流密度1.44ASD；第二阶段电镀时间6min，电流密度1.44ASD；第三阶段电镀时间8min，电流密度2.16ASD；第四阶段电镀时间8min，电流密度2.16ASD；第五阶段电镀时间8min，电流密度2.16ASD；第六阶段电镀时间7min，电流密度1.8ASD；第七阶段电镀时间7min，电流密度1.8ASD。
3.根据权利要求2所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，第一阶段至第三阶段电镀时的喷流频率均为120HZ，第四阶段和第五阶段电镀时的喷流频率均为100HZ，第六阶段和第七阶段电镀时的喷流频率均为80HZ。
4.根据权利要求1所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤S5中，磨板时
5.根据权利要求1所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤S6中，先在内层板的板面上贴干膜，而后依次通过曝光、显影形成次外层线路图形，露出非线路图形部分处的铜面，蚀刻后制得次外层线路，再退掉干膜。
6.根据权利要求1所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤S6中，在内层板上通过涂布湿膜的方式制作出次外层线路。
7.根据权利要求6所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤S6中，先在内层板的板面上涂布一层16-18μm厚的油墨，再通过烘烤使油墨预固化，而后再依次通过曝光和显影形成次外层线路图形，露出非线路图形部分处的铜面，蚀刻后制得次外层线路，再退掉油墨。
8.根据权利要求7所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，对油墨预固化时采用分段烤板；分段烤板的条件依次为80℃烘烤1min，90℃烘烤1.5min，100℃烘烤2min，105℃烘烤2min，90℃烘烤2min，70℃烘烤1.5min。
9.根据权利要求1-8任一项所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤S6之后还包括以下步骤：
10.根据权利要求1所述的改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，所述内层板为由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且芯板在压合前已制作内层线路。
...【技术特征摘要】
1.一种改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤s4中，填孔电镀时采用分段电镀的方式，分段电镀包括七个阶段，具体如下：第一阶段电镀时间6min，电流密度1.44asd；第二阶段电镀时间6min，电流密度1.44asd；第三阶段电镀时间8min，电流密度2.16asd；第四阶段电镀时间8min，电流密度2.16asd；第五阶段电镀时间8min，电流密度2.16asd；第六阶段电镀时间7min，电流密度1.8asd；第七阶段电镀时间7min，电流密度1.8asd。
3.根据权利要求2所述的改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，第一阶段至第三阶段电镀时的喷流频率均为120hz，第四阶段和第五阶段电镀时的喷流频率均为100hz，第六阶段和第七阶段电镀时的喷流频率均为80hz。
4.根据权利要求1所述的改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤s5中，磨板时采用不织布对内层板进行磨刷。
5.根据权利要求1所述的改善手机hdi板埋孔pp填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，步骤s6中，先在内层板的板面上贴干膜，而后依次通过曝...
【专利技术属性】
技术研发人员：李香华，曾彬，刘飞艳，刘志坚，孙刘华，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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