【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件，具体为一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，在电子元器件使用时通常都会将电路板等元件安装在壳体内部，通过外壳体对其内部元件进行防护。
2、如公开号为cn212812358u的一种电子元器件保护外壳，包括安装底板，所述安装底板顶端中部设置有电路板，所述安装底板的顶部靠近边沿处均设置有凹槽且凹槽中与安装底板的顶部边沿处均设置有橡胶层，所述安装底板上设置有保护壳，所述保护壳的底端外侧设置有下沿，所述安装底板的顶端四周外沿均通过第一固定螺母与保护壳的下沿固定连接。
3、其中上述现有技术中存在以下技术问题：现有的电子元器件外壳在进行安装时，通常采用螺栓固定的方式进行连接，而螺栓固定的方式不仅仅较为繁琐，同时螺栓在经过多次的旋拧松紧后，容易导致螺栓表面的螺牙出现损坏，当螺栓上的螺牙损坏后，容易导致滑牙的现象。
4、所以我们提出了一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上现有的电子元器件外壳在进行安装时，通常采用螺栓固定的方式进行连接，而螺栓固定的方式不仅仅较为繁琐，同时螺栓在经过多次的旋拧松紧后，容易导致螺栓表面的螺牙出现损坏，当螺栓上的螺牙损坏后，容易导致滑牙的现象的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种
3、还包括：
4、固定在所述下罩壳体上端左右两侧的插接块，所述插接块的内部安装有挤压块，且挤压块的下端固定连接有竖杆，所述竖杆伸入至顶针孔的内部，且顶针孔开设在下罩壳体的侧边，所述竖杆和顶针孔的内部通过助力弹簧相互连接；
5、所述插接块的左右两侧安装有插接柱，且左右两个插接柱的内部插入有支撑杆，所述支撑杆伸入至插接柱内部的一端和插接柱的内部通过复位弹簧相互连接；
6、所述插接块插入至对接槽的内部，且对接槽开设在上罩壳体的侧边，所述对接槽的左右两侧设置有限制槽，且限制槽的内部和插接柱远离支撑杆的一端均固定连接有磁块。
7、优选的，所述挤压块和竖杆之间为垂直分布，且竖杆通过助力弹簧和顶针孔构成弹性伸缩结构。
8、通过采用上述技术方案，利用竖杆在顶针孔内部的移动从而能够使其上端垂直分布的挤压块进行同步移动。
9、优选的，所述插接柱关于插接块的横向中轴线对称设置，且插接块的外壁和对接槽的内壁相互贴合，插接柱的外壁和限制槽的内壁相互贴合。
10、通过采用上述技术方案，插接块和插接柱的外壁分别与对接槽以及限制槽的内壁相互贴合，从而能够保证插接块和插接柱插入至对接槽以及限制槽内部的稳定性。
11、优选的，所述插接柱靠近挤压块的一端下方设置为斜面，且挤压块的左右两侧朝向挤压块的一侧也设置为斜面，插接柱在插入至限制槽的内部后，插接柱下端的斜边与挤压块上的斜面相互贴合。
12、通过采用上述技术方案，插接柱的下端斜边和挤压块的斜边相互贴合后，当挤压块进行移动时能够对插接柱的斜边进行挤压推动。
13、优选的，所述插接柱的内壁和支撑杆的端部外壁相互贴合，且插接柱能够在支撑杆上滑动。
14、通过采用上述技术方案，通过插接柱在支撑杆上的滑动，从而能够方便插接柱插入至限制槽的内部。
15、优选的，所述插接柱端部的磁块和限制槽内部的磁块磁性相反，且插接柱设置为矩形结构。
16、通过采用上述技术方案，当插接柱端部的磁块和限制槽内部的磁块位于同一水平直线上时，利用磁吸力能够使其插接柱进行移动。
17、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，能够在使用时避免采用螺栓旋拧的方式进行壳体的固定，通过顶针卡合结构的设置提高壳体整体的拆卸效率；
18、1、设置有橡胶密封圈，通过下罩壳体上端挡块侧边的橡胶密封圈，从而在将上罩壳体安装在下罩壳体上时，利用橡胶密封圈的设置能够提高上罩壳体与下罩壳体之间连接的密封性；
19、2、设置有插接柱，将顶针对应的插入至顶针孔的内部并向上推动竖杆，竖杆移动后能够利用其上挤压块的斜边对插接柱的斜边进行挤压，使其插接块左右两侧的插接柱朝向内侧进行移动，使其插接柱的外端与限制槽相互脱离，由此即可解除下罩壳体与上罩壳体之间的固定，便于对两者进行拆卸。
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1.一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，包括下罩壳体(1)，所述下罩壳体(1)的上端安装有上罩壳体(2)，且下罩壳体(1)的上端开口处固定连接有挡块(3)，所述挡块(3)的侧边固定连接有橡胶密封圈(4)，用于提高下罩壳体(1)和上罩壳体(2)之间连接的密封性；
2.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述挤压块(6)和竖杆(7)之间为垂直分布，且竖杆(7)通过助力弹簧(8)和顶针孔(9)构成弹性伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述插接柱(10)关于插接块(5)的横向中轴线对称设置，且插接块(5)的外壁和对接槽(13)的内壁相互贴合，插接柱(10)的外壁和限制槽(14)的内壁相互贴合。
4.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述插接柱(10)靠近挤压块(6)的一端下方设置为斜面，且挤压块(6)的左右两侧朝向挤压块(6)的一侧也设置为斜面，插接柱(10)在插入至限制槽(14)的内部后，插接柱(10)下端的斜边与挤压块(6)上
5.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述插接柱(10)的内壁和支撑杆(11)的端部外壁相互贴合，且插接柱(10)能够在支撑杆(11)上滑动。
6.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述插接柱(10)端部的磁块(15)和限制槽(14)内部的磁块(15)磁性相反，且插接柱(10)设置为矩形结构。
...【技术特征摘要】
1.一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，包括下罩壳体(1)，所述下罩壳体(1)的上端安装有上罩壳体(2)，且下罩壳体(1)的上端开口处固定连接有挡块(3)，所述挡块(3)的侧边固定连接有橡胶密封圈(4)，用于提高下罩壳体(1)和上罩壳体(2)之间连接的密封性；
2.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述挤压块(6)和竖杆(7)之间为垂直分布，且竖杆(7)通过助力弹簧(8)和顶针孔(9)构成弹性伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的一种设有顶针型拆卸结构的元器件下壳体，其特征在于：所述插接柱(10)关于插接块(5)的横向中轴线对称设置，且插接块(5)的外壁和对接槽(13)的内壁相互贴合，插接柱(10)的外壁和限制槽(14)的内壁相互贴合...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾富权，王振锋，
申请(专利权)人：上海奎欣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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