【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子封装，特别指一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳。
技术介绍
1、现有双路、四路、六路等多路光电耦合器采用塑料封装(如psop8、psop16、psop24等)、陶瓷封装(如csop8、csop16、csop24等)，通过输入的电信号驱动发光二极管发出一定波长的光，再被光电晶体管接收产生电流并放大后输出，实现输入、输出电信号的隔离。目前陶瓷封装的多路光电耦合器采用一路发光二极管采用一片陶瓷基板，陶瓷基板与陶瓷底座组装后，有组装缝隙，漫反射的光可以干扰相邻的光电耦合器的光敏三极管，造成光互扰，生成干扰电流，降低多路光电耦合器的性能。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题，在于提供一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，在不改变多路光电耦合器的陶瓷封装外形尺寸的情况下，保证多路光电耦合器的光干扰电流达到最小，干扰电流1μa以下，同时大幅度提高多路光电耦合器的封装效率。
2、本技术是这样实现的：一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，还包括陶瓷基板，所述陶瓷底座上设有多个隔离墙，所述隔离墙将所述陶瓷底座分隔形成多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；所述陶瓷基板上设有多个凸起部，所述凸起部的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体的底部设有第一粘接区以及第一键合区，每个所述凸起部上设有第二粘接区以及第二键合区，所述陶瓷基板连接至所述陶瓷底座，且所述凸起部伸入所述腔体。
3、本技术
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1.一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，其特征在于：还包括陶瓷基板，所述陶瓷底座上设有多个隔离墙，所述隔离墙将所述陶瓷底座分隔形成多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；所述陶瓷基板上设有多个凸起部，所述凸起部的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体的底部设有第一粘接区以及第一键合区，每个所述凸起部上设有第二粘接区以及第二键合区，所述陶瓷基板连接至所述陶瓷底座，且所述凸起部伸入所述腔体。
2.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：每个所述腔体内设有粘接A区以及粘接B区，每个所述凸起部上设有粘接C区以及粘接D区，所述粘接A区连接至所述粘接D区，所述粘接B区连接至所述粘接C区；所述第二粘接区和粘接C区连接，所述第二键合区和粘接D区相连。
3.如权利要求2所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：所述粘接A区与粘接B区的高度相等，所述粘接A区的高度小于所述隔离墙的高度。
4.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，其特征在于：还包括陶瓷基板，所述陶瓷底座上设有多个隔离墙，所述隔离墙将所述陶瓷底座分隔形成多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；所述陶瓷基板上设有多个凸起部，所述凸起部的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体的底部设有第一粘接区以及第一键合区，每个所述凸起部上设有第二粘接区以及第二键合区，所述陶瓷基板连接至所述陶瓷底座，且所述凸起部伸入所述腔体。
2.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：每个所述腔体内...
【专利技术属性】
技术研发人员：包必亮，廖伍金，王羽，张惠华，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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