一种恒温均匀加热装置及电路板加工设备制造方法及图纸

本技术提供一种恒温均匀加热装置，包括：壳体，壳体设有用于承载待加热元件的传热板；加热装置，加热装置连接于壳体内部，包括至少一个加热件以及加热板，加热板连接于加热件及传热板之间；气体传输装置，气体传输装置包括连通件以及多个扰流板，其中，连通件一端与壳体内部连通，另一端外接供气装置，多个扰流板间隔连接于加热件及壳体之间；检测控制装置，检测控制装置连接壳体，包括测温器及控制器，其中，测温器的检测端连接传热板，且测温器与加热件分别连接控制器。本恒温均匀加热装置通过检测控制装置对其内部的温度实时检测并进行自主控制调节、小巧便携，操作人员能够直管地看到产品受热情况，从而大大提高其使用灵活程度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热设备，尤其指一种恒温均匀加热装置及电路板加工设备。

技术介绍

1、加热处理在电子加工行业极为常见，尤其在针对一些如电路板类的小型电子元器件的生产过程中，采用加热处理对其进行热固、烘干是必不可少的程序之一，但是目前采用的加热炉、高温热处理箱等设备不仅体积大而笨重，耗能极大，并且普遍存在加热温度不均匀，无法实时自动控制和调节温度的问题，此外，产品置于加热装置内部后，操作人员无法观测产品的实际受热情况，因此针对不同产品很难确保其加热后的质量。

技术实现思路

1、为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中对产品加热不均匀、加热成本高且难以自动调节控制温度的问题，提供一种能够实时自动控制调节温度且小巧低成本的恒温均匀加热装置及电路板加工设备。

2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种恒温均匀加热装置，包括：

3、壳体，所述壳体设有用于承载待加热元件的传热板；加热装置，所述加热装置连接于所述壳体内部，包括至少一个加热件以及加热板，所述加热板连接于所述加热件及所述传热板之间；气体传输装置，所述气体传输装置包括连通件以及多个扰流板，其中，所述连通件一端与所述壳体内部连通，另一端外接供气装置，多个所述扰流板间隔连接于所述加热件及所述壳体之间；检测控制装置，所述检测控制装置连接所述壳体，包括测温器及控制器，其中，所述测温器的检测端连接所述传热板，且

4、所述测温器与所述加热件分别连接所述控制器。

5、在本技术的一个实施例中，所述传热板表面设有多个传热孔。

6、在本技术的一个实施例中，所述加热板平行于所述传热板设置。

7、在本技术的一个实施例中，所述加热板表面设有多个加热孔。

8、在本技术的一个实施例中，所述加热装置还包括密封圈，所述密封圈设置于所述加热板与所述壳体连接处。

9、在本技术的一个实施例中，所述扰流板垂直连接于所述壳体底面，多个所述扰流板沿所述壳体长度方向间隔设置，任意所述扰流板均沿所述壳体宽度方向延伸。

10、在本技术的一个实施例中，其还包括收纳盒，所述收纳盒连接于所述壳体一端，所述气体传输装置及所述检测控制装置设置于所述收纳盒中。

11、在本技术的一个实施例中，所述收纳盒及所述壳体之间设有隔热片。

12、在本技术的一个实施例中，所述壳体底部设有支撑组件。

13、本技术还提供一种电路板加工设备，包括上述的恒温均匀加热装置、电源以及气体压缩器，其中所述电源连接所述加热件，所述气体压缩器通过所述连通件与所述壳体内部连通。

14、本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

15、本技术所述的恒温均匀加热装置通过其内部的加热装置产生热量，并通过气体传输装置向传热板输送热风，从而将热量通过传热板作均匀用于待加工的元件，此外，本恒温均匀加热装置通过检测控制装置对其内部的温度实时检测并进行自主控制调节、小巧便携，操作人员能够直管地看到产品受热情况，从而大大提高其使用灵活程度。。

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【技术保护点】

1.一种恒温均匀加热装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述传热板表面设有多个传热孔。

3.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述加热板平行于所述传热板设置。

4.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述加热板表面设有多个加热孔。

5.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述加热装置还包括密封圈，所述密封圈设置于所述加热板与所述壳体连接处。

6.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述扰流板垂直连接于所述壳体底面，多个所述扰流板沿所述壳体长度方向间隔设置，任意所述扰流板均沿所述壳体宽度方向延伸。

7.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：其还包括收纳盒，所述收纳盒连接于所述壳体一端，所述气体传输装置及所述检测控制装置设置于所述收纳盒中。

8.根据权利要求7所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述收纳盒及所述壳体之间设有隔热片。

9.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述壳体底部设有支撑组件。

10.一种电路板加工设备，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的恒温均匀加热装置、电源以及气体压缩器，其中所述电源连接所述加热件，所述气体压缩器通过所述连通件与所述壳体内部连通。

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【技术特征摘要】

1.一种恒温均匀加热装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述传热板表面设有多个传热孔。

3.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述加热板平行于所述传热板设置。

4.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述加热板表面设有多个加热孔。

5.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述加热装置还包括密封圈，所述密封圈设置于所述加热板与所述壳体连接处。

6.根据权利要求1所述的恒温均匀加热装置，其特征在于：所述扰流板垂直连接于所述壳体底面，多个所述扰流板沿所述壳体长度方向间...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴国，吴兴理，
申请(专利权)人：苏州睿斯合机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：