【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基片清洗，尤其涉及微泡清洗装置、硅材料清洗设备、硅片加工设备及电镀设备。
技术介绍
1、基片清洗技术常见应用于硅材料或者薄膜的表面污染处理，以硅材料的表面清洗为例，在制备过程中，硅晶体一旦被金属污染就难以去除，在生产过程中需要多次对硅晶体进行清洗，降低金属污染对硅晶体性能的影响。
2、硅材料包含但不限于硅芯和硅片，对于硅芯清洗来说，其清洗流程一般包括：预清洗，混酸刻蚀、纯水漂洗、热水超声漂洗、慢提拉脱水、烘干等工序，主要通过热水超声漂洗去除硅芯表面的颗粒物，但由于酸性环境和槽体容积较大的原因，目前槽体材质只能选用合成树脂材料，对超声波清洗的效果存在一定影响。对于硅片来说，其清洗流程一般包括：预清洗、a/b剂清洗（硅片清洗剂）、超声波清洗、溢流水洗、双氧水清洗、溢流水洗、慢提拉、烘干等工序，主要通过硅片清洗剂对切割后的硅片表面进行清洗，去除硅片残留的硅颗粒和油污，化学品用量大，且对环境有一定影响。
3、因此，如何去除基片表面的金属颗粒且不会产生负影响是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在清洗效果较差且不利于环保的缺陷，本技术提出微泡清洗装置、硅材料清洗设备、硅片加工设备及电镀设备，该微泡清洗装置使用微泡清洗液对基片进行清洗，通过同种电荷之间相斥的原理（具体为微泡表面与颗粒物表面属于异种电荷，与基片表面为同种电荷，依据同种电荷相斥、异种电荷相吸、以及微泡表面与颗粒物表面之间的电荷吸引力大于基片表面与颗粒物表面之间的电荷吸引力
2、本技术采用的技术方案是，设计微泡清洗装置，包括：微泡发生器，其用于制备微泡清洗液；清洗执行部件，其使用微泡清洗液对基片进行清洗，清洗执行部件为用于盛装微泡清洗液的微泡清洗槽或者用于向外喷淋微泡清洗液的喷淋头。
3、在第一实施方案中，清洗执行部件为微泡清洗槽，提供纯水的供水管连接微泡清洗槽或者连接微泡发生器，微泡发生器的出水喷头位于微泡清洗槽内。
4、在第二实施方案中，清洗执行部件为喷淋头，微泡发生器的出水喷头位于一储液槽内，储液槽连接有向其提供纯水的供水管，微泡发生器的进水管连接于储液槽，微泡发生器的出水喷头位于储液槽内，储液槽内的微泡清洗液通过水泵抽送至喷淋头。
5、在上述第二实施方案中，喷淋头下方设有用于运送基片的传输机构，喷淋头沿传输机构的运送方向间隔排布。
6、在上述第二实施方案中，微泡清洗装置还包括：用于刷洗基片的若干个毛刷，毛刷被活动安装在传输机构的上方，且毛刷转动时能够与传输机构上的基片接触。
7、在上述第二实施方案中，微泡清洗装置还包括：用于翻转基片的翻转机构，传输机构包含第一传送组件和第二传送组件，翻转机构在第一传送组件和第二传送组件之间传递基片。
8、本技术还提出了硅材料清洗设备，该硅材料清洗设备采用上述微泡清洗装置。
9、进一步的，硅材料清洗设备为硅芯清洗机、硅片清洗机、硅料清洗机、rca清洗机或者硅片吸杂前清洗机。
10、本技术还提出了硅片加工设备，该硅片加工设备采用上述的微泡清洗装置。
11、进一步的，硅片加工设备为制绒设备或者碱抛光设备。
12、本技术还提出了电镀设备，该电镀设备采用上述微泡清洗装置。
13、进一步的，电镀设备为硅片电镀设备或者薄膜电镀设备。
14、与现有技术相比，本技术通过使用微泡发生器制备的微泡清洗液对基片进行清洗，通过同种电荷之间相斥的原理（具体为微泡表面与颗粒物表面属于异种电荷，与基片表面为同种电荷，依据同种电荷相斥、异种电荷相吸、以及微泡表面与颗粒物表面之间的电荷吸引力大于基片表面与颗粒物表面之间的电荷吸引力），去除基片表面颗粒，大大提高了颗粒去除效果。而且，使用微泡清洗液改善清洗过程中的酸斑和水印不良，降低了的返工比例，同时降低了人力和设备运行成本。更重要的是，微泡清洗装置能够被使用在硅材料清洗设备、硅片加工设备或者电镀设备中，使用微泡清洗装置代替清洗液清洗，提高基片清洗效果的同时，降低了化学品的使用成本；使用微泡清洗装置代替超声波清洗，避免在酸性环境下超声波发生器腐蚀后导致的金属离子污染问题。
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1.微泡清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微泡清洗装置，其特征在于，当所述清洗执行部件为微泡清洗槽时，提供纯水的供水管连接所述微泡清洗槽或者连接所述微泡发生器，所述微泡发生器的出水喷头位于所述微泡清洗槽内。
3.根据权利要求1所述的微泡清洗装置，其特征在于，当所述清洗执行部件为喷淋头时，所述微泡发生器的出水喷头位于一储液槽内，所述储液槽连接有向其提供纯水的供水管，所述微泡发生器的进水管连接于所述储液槽，所述微泡发生器的出水喷头位于所述储液槽内，所述储液槽内的微泡清洗液通过水泵抽送至所述喷淋头。
4.根据权利要求3所述的微泡清洗装置，其特征在于，所述喷淋头下方设有用于运送所述基片的传输机构，所述喷淋头沿所述传输机构的运送方向间隔排布。
5.根据权利要求4所述的微泡清洗装置，其特征在于，所述微泡清洗装置还包括：用于刷洗所述基片的若干个毛刷，所述毛刷被活动安装在所述传输机构的上方，且所述毛刷转动时能够与所述传输机构上的基片接触。
6.根据权利要求4所述的微泡清洗装置，其特征在于，所述微泡清洗装置还包括：用于
7.硅材料清洗设备，其特征在于，所述硅材料清洗设备采用权利要求1至6任一项所述的微泡清洗装置。
8.根据权利要求7所述的硅材料清洗设备，其特征在于，所述硅材料清洗设备为硅芯清洗机、硅片清洗机、硅料清洗机、RCA清洗机或者硅片吸杂前清洗机。
9.硅片加工设备，其特征在于，所述硅片加工设备采用权利要求1至6任一项所述的微泡清洗装置。
10.根据权利要求9所述的硅片加工设备，其特征在于，所述硅片加工设备为制绒设备或者碱抛光设备。
11.电镀设备，其特征在于，所述电镀设备采用权利要求1至6任一项所述的微泡清洗装置。
12.根据权利要求11所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备为硅片电镀设备或者薄膜电镀设备。
...【技术特征摘要】
1.微泡清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微泡清洗装置，其特征在于，当所述清洗执行部件为微泡清洗槽时，提供纯水的供水管连接所述微泡清洗槽或者连接所述微泡发生器，所述微泡发生器的出水喷头位于所述微泡清洗槽内。
3.根据权利要求1所述的微泡清洗装置，其特征在于，当所述清洗执行部件为喷淋头时，所述微泡发生器的出水喷头位于一储液槽内，所述储液槽连接有向其提供纯水的供水管，所述微泡发生器的进水管连接于所述储液槽，所述微泡发生器的出水喷头位于所述储液槽内，所述储液槽内的微泡清洗液通过水泵抽送至所述喷淋头。
4.根据权利要求3所述的微泡清洗装置，其特征在于，所述喷淋头下方设有用于运送所述基片的传输机构，所述喷淋头沿所述传输机构的运送方向间隔排布。
5.根据权利要求4所述的微泡清洗装置，其特征在于，所述微泡清洗装置还包括：用于刷洗所述基片的若干个毛刷，所述毛刷被活动安装在所述传输机构的上方，且所述毛刷转动时能够与所述传输机构上的基片接触。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，任金枝，成旭，刘旭，
申请(专利权)人：常州捷佳创精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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