【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，尤其涉及一种弹片、连接器组件及电子设备。
技术介绍
1、目前，电子设备主要通过弹片连接主板和中框，在使用弹片连接两个需要实现电信号传输的结构时，比如连接电路板和接触位置的接触垫，会将接触垫设置在电路板的外侧，弹片的接触部伸出以和接触垫接触连接，从而额外占用了电子设备的空间。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种弹片、连接器组件及电子设备。
2、本公开实施例的第一方面，提供一种弹片，包括：
3、本体，包括基板以及与所述基板相连的连接板，所述连接板设置于所述基板的相对的两侧，所述基板和所述连接板围成容置区域；
4、弹性臂，与所述基板相连，所述弹性臂朝向所述容置区域弯曲，所述弹性臂的接触部容置于所述容置区域中。
5、可选地，所述弹性臂包括相连的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂的一端与所述基板相连，所述第一支臂的另一端通过所述接触部与所述第二支臂相连，所述第一支臂朝向所述基板弯曲且所述第一支臂位于所述容置区域中；
6、所述第二支臂的一端与所述接触部连接，所述第二支臂的另一端所述基板抵接。
7、可选地，所述接触部呈u形，所述接触部的开口朝向所述容置区域。
8、可选地，所述接触部设置凸起，所述凸起用于实现电连接。
9、可选地，所述凸起的表面设置耐磨镀层。
10、可选地，所述连接板包括焊接区域，所述连接板上设置有容置孔，所述容置孔用于容置焊接材
11、可选地，所述基板的远离所述弹性臂的一侧设置为光滑平面。
12、本公开实施例的第二方面，提供一种连接器组件，所述连接器组件包括如本公开实施例的第一方面所述的弹片，以及电路板和接触垫；
13、所述接触垫设置于所述弹片的容置区域中，所述接触垫与所述弹片的弹性臂的接触部连接；
14、所述电路板设置于所述弹片的容置区域的外侧。
15、可选地，所述电路板与所述连接板的焊接区域焊接连接；和/或，
16、所述接触垫与所述接触部的凸起电连接。
17、本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括中框以及如本公开实施例的第二方面所述的连接器组件，所述连接器组件的接触垫设置于所述中框。
18、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请使弹性臂朝向容置区域弯曲，以将弹性臂的接触部容置于容置区域中，利用容置区域作为装配区域，减少占用电子设备的整机空间。
19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种弹片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹性臂包括相连的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂的一端与所述基板相连，所述第一支臂的另一端通过所述接触部与所述第二支臂相连，所述第一支臂朝向所述基板弯曲且所述第一支臂位于所述容置区域中；
3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述接触部呈U形，所述接触部的开口朝向所述容置区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述接触部设置凸起，所述凸起用于实现电连接。
5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于，所述凸起的表面设置耐磨镀层。
6.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述连接板包括焊接区域，所述连接板上设置有容置孔，所述容置孔用于容置焊接材料，所述容置孔的至少部分区域位于所述焊接区域。
7.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述基板的远离所述弹性臂的一侧设置为光滑平面。
8.一种连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括如权利要求1至7任一项所述的弹片，以及电路板和接触垫
9.根据权利要求8所述的连接器组件，其特征在于，所述电路板与所述连接板的焊接区域焊接连接；和/或，
10.一种电子设备，其特征在于，包括中框以及如权利要求8或9所述的连接器组件，所述连接器组件的接触垫设置于所述中框。
...【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹性臂包括相连的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂的一端与所述基板相连，所述第一支臂的另一端通过所述接触部与所述第二支臂相连，所述第一支臂朝向所述基板弯曲且所述第一支臂位于所述容置区域中；
3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述接触部呈u形，所述接触部的开口朝向所述容置区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述接触部设置凸起，所述凸起用于实现电连接。
5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于，所述凸起的表面设置耐磨镀层。
6.根据权利要求1至3任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金标，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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