一种ＳＭＤ超级电容器制造技术

本发明专利技术涉及一种ＳＭＤ超级电容器，包括超级电容器单体和超级电容器基座，其中，所述的超级电容器单体由芯包置于外壳中，注入电解液封装制得；所述的芯包通过正极极片、负极极片和多孔隔离膜依次叠加并铆接正负极引出端卷绕而成；所述的超级电器基座设有超级电容器单体安放的圆形凹槽、正负极端子的引出孔和方形导引槽以及相对应高低不同的边角部分；所述的ＳＭＤ超级电容器的组建只要将超级电容器正负极的两引出端穿过超级电容器基座的引出孔，通过压制成型和直角折弯即可实现。本发明专利技术大大简化组装工序，降低生产制造成本，实现ＳＭＤ超级电容器在ＳＭＴ中的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件
，特别是涉及一种SMD超级电容器。
技术介绍
随着电子技术的迅猛发展，相关的电子产品生产厂家大规模地使用SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术来提高产品的质量和生产效率。同样随着电子产品的小 型化，越来越多采用利于高密度贴装的SMD (Surface Mounted Devices)电子元件。SMT对 贴装的电子元件种类的需求增多，目前电容元件中，铝电解电容器、聚合物电解电容器和陶 瓷电容器都已经在SMD贴片电容领域得到了广泛的应用。超级电容器作为电容元件，是一 种高功率、能快速充放电、长循环寿命的超强储能元件，具有比普通电容器更高比电容量和 能量密度，在电子产品小型化中会有越来越多的应用，并逐步向SMD形式过渡。由于目前引 线式端子的超级电容器单体只能进行分立式安装，无法满足表面贴装。为了解决这一技术 难题，需要设计一种简易而可靠的基座与超级电容器，组装成SMD形式满足表面贴装的技 术要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种SMD超级电容器，简化组装工序，提高生 产效率，提高超级电容器元件在电子产品中的可靠性和抗震能力，降低成本，实现SMD超级 电容器在SMT中的应用。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种SMD超级电容器，包括超 级电容器单体和超级电容器基座，所述的超级电容器单体由芯包置于外壳中，注入电解液 并在所述的电解液液面上方由封口端封装制得；所述的芯包通过正极极片、负极极片和多 孔隔离膜依次叠加并铆接正负极引出端卷绕而成；所述的超级电容器基座包括基板；所述 的基板的边角部分一边采用直角结构，另一边采用倒角结构，其中，直角结构的高度高于倒 角结构；所述的基板上表面中央设有圆形凹槽；所述的圆形凹槽中间设有两个对称的圆形 通孔，其中，一个圆形通孔对应所述的直角结构，另一个圆形通孔对应所述的倒角结构；所 述的基板下表面设有两条方形导引槽；所述的两条方形导引槽分别与所述的两个圆形通孔 相连；所述的超级电容器单体固定在所述的超级电容器基座上方。所述的正极极片和负极极片均为表面涂有涂覆层的金属集流体；所述的涂覆层由 电极材料、导电剂和粘结剂组成。所述的金属集流体为金属铝箔、或铜箔、或镍箔；所述的电极材料为活性炭，所 述的导电剂为乙炔炭黑，所述的粘结剂为聚偏氟乙烯，并按照质量比为75 90 5 15 5 10混合，制成浆料。所述的多孔隔离膜为聚乙烯膜、或聚丙烯膜、或上述两者的改性聚合物膜；所述的 封口端为丁基胶皮塞。所述的正负极引出端的引出方式为引线式。所述的超级电容器单体的正负极引出端穿过所述的超级电容器基座的圆形通孔， 并通过压制成型和直角折弯的方式固定在所述的方形导引槽内。所述的圆形凹槽的直径根据所述的超级电容器单体的上口径大小来确定；所述的 两个圆形通孔之间的间距与所述的正负极引出端之间的间距相一致；所述的方形导引槽的 深度和宽度根据所述的正负极引出端的尺寸来确定，其中，方形导引槽的深度小于所述的 正负极引出端的厚度，方形导引槽的宽度与引出端的宽度一致。所述的直角结构的高度略大于等于所述的超级电容器束腰以上部分的封口高度； 所述的倒角结构的高度为所述的封口高度的一半。所述的超级电容器基座通过注塑一体成型的方式由PPS材料制作而成。有益效果由于采用了上述的技术方案，本专利技术与现有技术相比，具有以下的优点和积极效 果通过圆形凹槽和方形导引槽将超级电容器单体平稳牢靠地安装在超级电容器基座上， 超级电容器基座采用PPS材料制成，能够满足超级电容器电子元件的电性能要求和其在表 面贴装制程中回流焊的焊接温度要求。超级电容器基座结构简易，可采用注塑一体成型，故 其制作工艺简单，成本低廉适合批量生产。SMD超级电容器组装工艺简单，生产制造成本降 低，易于实现SMD超级电容器在SMT中的应用。附图说明图1是本专利技术的超级电容器单体的芯包结构示意图；图2是本专利技术的超级电容器单体剖视图；图3是本专利技术的超级电容器基座俯视图；图4是本专利技术的超级电容器基座左视图；图5是本专利技术的超级电容器基座下表面示意图；图6是本专利技术的超级电容器基座立体图；图7是本专利技术的立体图。具体实施例方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术 而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人 员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定 的范围。本专利技术的实施方式涉及一种SMD超级电容器，包括超级电容器单体和超级电容器基座。如图1和图2所示，所述的超级电容器单体由芯包4置于外壳5中，注入电解液并 在所述的电解液液面上方由封口端6封装制得。所述的芯包4通过正极极片1、负极极片2 和多孔隔离膜3依次叠加并铆接正负极引出端7卷绕而成。其中，所述的外壳5可以是铝 壳，也可以是不锈钢壳；所述的封口端6为丁基胶皮塞；所述的多孔隔离膜3为聚乙烯膜、 或聚丙烯膜、或上述两者的改性聚合物膜；所述的正负极引出端7的引出方式为引线式。所 述的正极极片1和负极极片2均为表面涂有涂覆层的金属集流体。所述的金属集流体为金属铝箔、或铜箔、或镍箔。所述的涂覆层由电极材料、导电剂和粘结剂组成。所述的电极材料 为活性炭，所述的导电剂为乙炔炭黑，所述的粘结剂为聚偏氟乙烯，并按照质量比为75 90 5 15 5 10混合，制成浆料涂覆在金属集流体上(即涂覆层)。所述的超级电容器单体的工艺流程为配料一混浆一制电极一裁片一卷绕一注 液一组立封装一老化一测试分选。具体地说，首先，将活性炭材料、导电剂和粘结剂按照一 定比例混合。接着，采用流延机或涂覆模具将调制好的由活性炭材料、导电剂和粘结剂组 成的溶剂混合浆料均勻涂覆在金属集电流体表面，再在自动控温辊压机上进行轧制、烘干。 其次，按所需规格要求裁切电极得到不同尺寸大小的正极片和负极片，然后将正极片、负极 片、多孔隔离膜按一定顺序叠加在一起后围绕正负极引出端卷绕成芯包，将所得芯包装入 铝制外壳中，并在外壳内注入电解液，置于真空条件下含浸，控制真空度和含浸时间。最后， 经组立，封口端采用丁基胶皮塞封装后，设置合适的老化电压、温度和时间参数在老化机下 老化，经测试分选得到超级电容器单体。如图3、图4和图6所示，所述的超级电容器基座包括基板8 ；所述的基板8的边角 部分一边采用直角结构11，另一边采用倒角结构12，其中，直角结构11的高度高于倒角结 构12，通过不同的边角结构区分超级电容器的正负极引出端7，防止超级电容器与基座的 组合以及SMD超级电容器在电路板的装配过程中出现正负极引出端的反极。所述的基板8 上表面中央设有圆形凹槽13，装配时可供超级电容器在基座中的安放固定。所述的圆形凹 槽13中间设有两个对称的圆形通孔9，其中，一个圆形通孔9对应所述的直角结构11，另一 个圆形通孔9对应所述的倒角结构12，装配时两个圆形通孔9可供超级电容器正负极引出 端7的引出。如图5所示，所述的基板8下表面设有两条方形导引槽10，所述的两条方形导 引槽10分别与所述的两个圆形通孔9相连，可供正负极引出端7通过基座圆形通孔9后经 压制成型和直角折弯后的安放固定，在进行表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＭＤ超级电容器，包括超级电容器单体和超级电容器基座，其特征在于，所述的超级电容器单体由芯包（４）置于外壳（５）中，注入电解液并在所述的电解液液面上方由封口端（６）封装制得；所述的芯包（４）通过正极极片（１）、负极极片（２）和多孔隔离膜（３）依次叠加并铆接正负极引出端（７）卷绕而成；所述的超级电容器基座包括基板（８）；所述的基板（８）的边角部分一边采用直角结构，另一边采用倒角结构，其中，直角结构的高度高于倒角结构；所述的基板（８）上表面中央设有圆形凹槽（１３）；所述的圆形凹槽（１３）中间设有两个对称的圆形通孔（９），其中，一个圆形通孔对应所述的直角结构（１１），另一个圆形通孔对应所述的倒角结构（１２）；所述的基板（８）下表面设有两条方形导引槽（１０）；所述的两条方形导引槽（１０）分别与所述的两个圆形通孔（９）相连；所述的超级电容器单体固定在所述的超级电容器基座上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫东，姚建军，杨振江，姜汉兵，
申请(专利权)人：南通江海电容器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]