用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构制造技术

本技术公开一种用于USB Type‑C的上下两个外壳一体式成型结构，包括下壳体以及上壳体，该上壳体与下壳体上下拼合。通过将上壳体与下壳体由同一块金属板材经过一次冲压成型，并配合上壳体与下壳体之间通过料带一体成型连接，使得上壳体与下壳体两种不同的结构可一次性冲压冲制产出，仅需一套冲压模具，只需一种板材即可产出两种零件，节省成本，本产品由一套冲模和一台冲压机台生产，较常规两套模具和两台冲压机台生产节省一半，效率提高一倍，并且电镀一次性即可镀两种零件，电镀效率高，相应节省电镀成本，电镀成本相当于单一上壳体或单一下壳体的费用，相当于节省一半的电镀费用，为生产作业带来便利。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种用于usb type-c的上下两个外壳一体式成型结构。

技术介绍

1、usb type-c是一种usb接口外形标准，拥有比type-a及type-b均小的体积，既可以应用于pc(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。usb type-c有4对tx/rx分线，2对usbd+/d-，一对sbu，2个cc，另外还有4个vbus和4个地线。

2、usb type-c通常由绝缘本体、设置于绝缘本体上的端子和包覆在绝缘本体外的金属外壳构成。目前，部分用于usb type-c上的金属外壳由下壳体和上壳体构成，上壳体与下壳体上下拼合并焊接固定在一起，使得结构稳固，并且制作相对简单，成本也相对降低；然而，现有技术中，下壳体和上壳体这两种结构需要采用两套冲压模具和两个冲压机台分别冲制成型，从而导致冲压机台利用率低，并且下壳体和上壳体冲压完成后，由于下壳体与上壳体是分开的两件，电镀时需要分别电镀，从而导致电镀成本增加。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于usbtype-c的上下两个外壳一体式成型结构，其能有效解决现有之上壳体与下壳体需要采用两套冲压模具和两个冲压机台分别冲制成型导致冲压机台利用率低、成本高的问题。

2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：

3、一种用于usb type-c的上下两个外壳一体式成型结构，包括下壳体以及上壳体，该上壳体与下壳体上下拼合；该上壳体与下壳体由同一块金属板材经过一次冲压成型，上壳体与下壳体之间通过料带一体成型连接。

4、作为一种优选方案，所述料带包括有基片和两折弯片，该基片位于下壳体的后侧并与下壳体一体成型连接，该两折弯片左右对称设置，两折弯片的后端分别与基片的左右两端一体成型连接，两折弯片的前端均与上壳体的前侧一体成型连接。

5、作为一种优选方案，所述基片水平延伸，基片的中部通过两连接片与下壳体的后侧一体成型连接，两连接片左右分开设置，使得结构稳固。

6、作为一种优选方案，所述两折弯片的前端彼此分离并分别与上壳体的前侧两端一体成型连接，使得结构稳固。

7、作为一种优选方案，所述两折弯片上均向下冲切折弯延伸出有保护脚，使得结构稳固，以便上壳体与下壳体进行点焊。

8、作为一种优选方案，所述下壳体的左右两侧均具有下拼接边，该上壳体的左右两侧均具有上拼接边，该上拼接边与下拼接边上下拼合并通过激光点焊固定，以使得上壳体与下壳体拼接更加的牢固可靠。

9、作为一种优选方案，所述下拼接边向下折弯延伸出有两下固定脚，两下固定脚前后排布，该上拼接边向下折弯延伸出有两上固定脚，两上固定脚前后排布并分别叠合在两下固定脚的外侧，以使得与外部安装更加的稳固。

10、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

11、通过将上壳体与下壳体由同一块金属板材经过一次冲压成型，并配合上壳体与下壳体之间通过料带一体成型连接，使得上壳体与下壳体两种不同的结构可一次性冲压冲制产出，仅需一套冲压模具，只需一种板材即可产出两种零件，节省成本，本产品由一套冲模和一台冲压机台生产，较常规两套模具和两台冲压机台生产节省一半，效率提高一倍，并且电镀一次性即可镀两种零件，电镀效率高，相应节省电镀成本，电镀成本相当于单一上壳体或单一下壳体的费用，相当于节省一半的电镀费用，为生产作业带来便利。

12、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

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【技术保护点】

1.一种用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，包括下壳体以及上壳体，该上壳体与下壳体上下拼合；其特征在于：该上壳体与下壳体由同一块金属板材经过一次冲压成型，上壳体与下壳体之间通过料带一体成型连接。

2.根据权利要求1所述的用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述料带包括有基片和两折弯片，该基片位于下壳体的后侧并与下壳体一体成型连接，该两折弯片左右对称设置，两折弯片的后端分别与基片的左右两端一体成型连接，两折弯片的前端均与上壳体的前侧一体成型连接。

3.根据权利要求2所述的用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述基片水平延伸，基片的中部通过两连接片与下壳体的后侧一体成型连接，两连接片左右分开设置。

4.根据权利要求2所述的用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述两折弯片的前端彼此分离并分别与上壳体的前侧两端一体成型连接。

5.根据权利要求2所述的用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述两折弯片上均向下冲切折弯延伸出有保护脚。

6.根据权利要求1所述的用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述下壳体的左右两侧均具有下拼接边，该上壳体的左右两侧均具有上拼接边，该上拼接边与下拼接边上下拼合并通过激光点焊固定。

7.根据权利要求6所述的用于USB Type-C的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述下拼接边向下折弯延伸出有两下固定脚，两下固定脚前后排布，该上拼接边向下折弯延伸出有两上固定脚，两上固定脚前后排布并分别叠合在两下固定脚的外侧。

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【技术特征摘要】

1.一种用于usb type-c的上下两个外壳一体式成型结构，包括下壳体以及上壳体，该上壳体与下壳体上下拼合；其特征在于：该上壳体与下壳体由同一块金属板材经过一次冲压成型，上壳体与下壳体之间通过料带一体成型连接。

2.根据权利要求1所述的用于usb type-c的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述料带包括有基片和两折弯片，该基片位于下壳体的后侧并与下壳体一体成型连接，该两折弯片左右对称设置，两折弯片的后端分别与基片的左右两端一体成型连接，两折弯片的前端均与上壳体的前侧一体成型连接。

3.根据权利要求2所述的用于usb type-c的上下两个外壳一体式成型结构，其特征在于：所述基片水平延伸，基片的中部通过两连接片与下壳体的后侧一体成型连接，两连接片左右分开设置。

4.根据权利要求2所述的用于u...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭丙权，杨忠利，何华，
申请(专利权)人：广东华旃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：