【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，具体涉及一种pcb智能检孔方法、检孔系统及pcb。
技术介绍
1、印刷电路板（pcb）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。pcb通过电镀通孔、盲孔、埋孔实现电气信号的连接。但电镀后的孔可能会出现缺陷，如孔破、孔底黑线，导致信号无法连接。现阶段业内检测这些缺陷的方法是先切片、然后用光学显微镜观察，但切片是一种破坏性的检测方法，且无法获取整板pcb的孔信息，检孔过程耗时耗力。目前也开始使用ct来对pcb检孔的方式，ct具有穿透能力强、分辨率高、检测速度快，图形可视化等优势。ct是基于x-ray进行样品测试，测试原理是基于x-ray在穿透样品时，材料内部不同密度区域对x射线的吸收作用不同，采集一系列不同角度的x-ray透视图像，通过重建算法获得样品内部的不同灰度图像，从而检测产品的内部缺陷。然而，目前在利用ct对pcb进行检孔时，一般是通过人工选取某一指定区域进行扫描，人工调整及选取参数，进行每张ct扫描图片确认，难以应对大尺寸的pcb，在对大尺寸pcb进行检测时，需要破坏切割成小单元，还需要进行抛光等操作，且扫描要人工调位置，扫描结果需要人工逐个判断，操作繁琐，造成检测时间增加，使得生产周期延长，效率较低。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种pcb智能检孔系统，以及一种应用前述pcb智能检孔系统的检孔方法，同时还提供了一种应用前述检孔方法的pcb。
2、本专利技术采用如下方案实现：
3、一种pc
4、进一步的，当x射线源、探测器均设置有多个时，多个x射线源成圆周阵列分布，多个探测器成圆周阵列分布，每一个x射线源和一个探测器构成一个源探组合，依次开启每一个源探组合，对pcb进行拍照，获得若干不同入射方向的投影图。每一个源探组合中的x射线源发射的x射线，都会被同一个组合中的探测器接收。x射线源、探测器的数量一致，从而可以对应组成源探组合，从不同的方向对pcb进行拍照。
5、进一步的，所述加工方法包括以下步骤：
6、步骤一，准备待检测的pcb，并将pcb进行定位后固定，可预先设置用于固定pcb的治具来固定pcb；
7、步骤二，在资料库内预存pcb图档资料，使用ccd对位模块，依据pcb上预设的对位孔进行识别定位，预存的pcb图档资料是指合格标准的图档，ccd对位模块参照合格标准图档进行定位；
8、步骤三，将pcb移动到待测区域进行检测，当pcb移动到待测区域时，探测器和x射线源分别位于pcb的上下两侧，若探测器和x射线源均设置有一个时，执行步骤四，若探测器和x射线源均设置有多个时，则执行步骤五；
9、步骤四，保持x射线源固定不动，探测器和pcb以x射线源为中心在水平面上做圆周移动，在探测器和pcb做圆周运动的同时进行x射线拍照，获得若干不同入射方向的投影图，或保持pcb不动，探测器和x射线源以pcb为中心做圆周运动，在探测器和x射线源做圆周运动的同时进行x射线拍照，获得若干不同入射方向的投影图，之后执行步骤六，由于探测器和pcb均进行转动，因而能够在不同的方向上进行x射线拍照，获取不同入射方向的投影图；
10、步骤五，将多个x射线源成圆周阵列分布设置，将多个探测器成圆周阵列分布，每一个x射线源和一个探测器构成一个源探组合，依次开启每一个源探组合，对pcb进行拍照，获得若干不同入射方向的投影图，之后执行步骤六，源探组合的数量需要确保能够覆盖整个pcb，能够获取pcb每个区域的投影图；
11、步骤六，将获取的图片进行数字重构获得三维图像，便于后续进行分析比对；
12、步骤七，对获取的三维图像从纵轴方向进行切层分析，获得若干3d截面图，并同时将所有切层图档与系统预存的pcb图档资料中的截面图做比对，判断pcb是否合格；
13、步骤八，合格品出料。
14、进一步的，所述步骤七中，若比对后判断pcb不合格，则将有差异的切层图输出并报警，人工对输出的切层图进行判断，人工判断之后对确认的缺陷位置进行标记，标记过程可以通过机台上预设的标记装置自动进行，并将切层图输入到资料库中，将切层图输入资料库中可以扩充正确图和异常图的数据库，数据库的扩充有助于提高后续比对过程的准确性，能够更准确地判断pcb的缺陷。
15、进一步的，所述将有差异的切层图输出时，同时测量pcb的铜层的孔壁厚度、线宽高度、线宽宽度及线路间距，判断以上项目是否符合设计标准。具体地说，测量过程是指定铜层的一个切片图，来判断前述项目是否呼和设计标准。
16、进一步的，所述步骤七中对获取的三维图像从纵轴方向进行切层分析，切层的间距为1～5μm。切层的间距可以依据具体的产品类型、检测需求进行适应性设置。
17、进一步的，所述步骤二中，对pcb进行定位时，需要同时拉伸pcb图档资料 ，使pcb图档资料和pcb保持一致，所述拉伸pcb图档资料是指：导入pcb的图档资料，补偿涨缩值后对检测区域进行识别定位，再进行扫描检测。
18、进一步的，所述x射线穿过样品的倾斜角度为30°～60 °。
19、一种检孔系统，应用前述的pcb智能检孔方法，所述检孔系统包括至少一个x射线源，设置于所述x射线源上方的至少一个探测器，用于存储pcb图档资料的存储模块，所述x射线源和探测器之间具有容纳pcb的间隔。
20、一种pcb，应用前述的检孔系统。
21、对比现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
22、本专利技术可以在不破坏pcb的情况下，对pcb的指定区域进行切层分析，并将获得的3d截面图和标准图像进行自动比对，输出比对结果，无需破坏pcb进行制样，检测过程方便快捷、检测周期短、检测效率高，对人工的依赖程度低，同时可以统一检测标准，避免人为因素的干扰，保证检测结果的稳定性和可重复性。本专利技术利用探测器和x射线源的配合，从多个角度多pcb进行拍照，获取多本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB智能检孔方法，其特征在于，设置至少一个X射线源，在射线源上方设置至少一个探测器，将待检测的PCB置于X射线源和探测器之间，保持X射线源发出的X射线穿过PCB的倾斜角度不变，获取若干不同入射方向的投影图后进行数字重构，得到三维图像，对三维图像进行切层分析；当X射线源、探测器均设置有一个时，保持X射线源固定不动，探测器和PCB以X射线源的中轴线为中心做圆周移动，在探测器和PCB做圆周运动的同时进行X射线拍照，获得若干不同入射方向的投影图，或保持PCB不动，探测器和X射线源以PCB为中心做圆周运动，在探测器和X射线源做圆周运动的同时进行X射线拍照，获得若干不同入射方向的投影图。
2.根据权利要求1所述的PCB智能检孔方法，其特征在于，当X射线源、探测器均设置有多个时，多个X射线源成圆周阵列分布，多个探测器成圆周阵列分布，每一个X射线源和一个探测器构成一个源探组合，依次开启每一个源探组合，对PCB进行拍照，获得若干不同入射方向的投影图。
3.根据权利要求2所述的PCB智能检孔方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3
5.根据权利要求4所述的PCB智能检孔方法，其特征在于，所述将有差异的切层图输出时，同时测量PCB的铜层的孔壁厚度、线宽高度、线宽宽度及线路间距。
6.根据权利要求3所述的PCB智能检孔方法，其特征在于，所述步骤七中对获取的三维图像从纵轴方向进行切层分析，切层的间距为1～5μm。
7.根据权利要求3所述的PCB智能检孔方法，其特征在于，所述步骤二中，对PCB进行定位时，需要同时拉伸PCB图档资料，使PCB图档资料和PCB保持一致，所述拉伸PCB图档资料是指：导入PCB的图档资料，补偿涨缩值后对检测区域进行识别定位，再进行扫描检测。
8.根据权利要求1所述的PCB智能检孔方法，其特征在于，所述X射线穿过样品的倾斜角度为30°～60°。
9.一种检孔系统，其特征在于，应用权利要求1-8任一所述的PCB智能检孔方法，所述检孔系统包括至少一个X射线源，设置于所述X射线源上方的至少一个探测器，用于存储PCB图档资料的存储模块，所述X射线源和探测器之间具有容纳PCB的间隔。
10.一种PCB，其特征在于，应用权利要求9所述的检孔系统。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb智能检孔方法，其特征在于，设置至少一个x射线源，在射线源上方设置至少一个探测器，将待检测的pcb置于x射线源和探测器之间，保持x射线源发出的x射线穿过pcb的倾斜角度不变，获取若干不同入射方向的投影图后进行数字重构，得到三维图像，对三维图像进行切层分析；当x射线源、探测器均设置有一个时，保持x射线源固定不动，探测器和pcb以x射线源的中轴线为中心做圆周移动，在探测器和pcb做圆周运动的同时进行x射线拍照，获得若干不同入射方向的投影图，或保持pcb不动，探测器和x射线源以pcb为中心做圆周运动，在探测器和x射线源做圆周运动的同时进行x射线拍照，获得若干不同入射方向的投影图。
2.根据权利要求1所述的pcb智能检孔方法，其特征在于，当x射线源、探测器均设置有多个时，多个x射线源成圆周阵列分布，多个探测器成圆周阵列分布，每一个x射线源和一个探测器构成一个源探组合，依次开启每一个源探组合，对pcb进行拍照，获得若干不同入射方向的投影图。
3.根据权利要求2所述的pcb智能检孔方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的pcb智能检孔方法，其特征在于，所述步骤七中，若比对后判断pcb不合格，则将有差异的切层图输出并报警，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成勇，须颖，郑李娟，胡先钦，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：
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