【技术实现步骤摘要】
本公开涉及天线，尤其涉及一种天线模组和终端设备。
技术介绍
1、随着通信技术的不断发展，终端设备中的天线也越来越多，致使终端设备中的空间愈发拥挤，并且，终端设备中需要布置较多的散热器件，以实现终端设备的降温。
2、其中，当散热器件覆盖到天线区域时，则会导致天线性能的降低，而当散热器件避让天线时，则会导致散热性能的降低，由此，导致终端设备无法兼顾较高的天线性能和较高的散热性能，难以满足使用需求。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本公开的目的在于提供一种天线模组和终端设备。
3、为达到上述目的，本公开第一方面提供一种天线模组，包括：相邻设置的辐射体和散热导体；其中，所述散热导体靠近所述辐射体的一端设置有避让口，所述辐射体靠近所述散热导体的一端设置在所述避让口内，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述散热导体之间设置有间隙；所述散热导体接地，且所述辐射体和所述散热导体耦合。
4、可选的，所述辐射体为腔体天线，所述腔体天线的开口远离所述散热导体设置。
5、可选的，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不小于5mm。
6、可选的，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不大于10mm。
7、可选的，所述间隙的宽度范围为3mm-5mm。
8、可选的，所述腔体天线包括：金属腔体和开口，所述金属腔体和所述散热导体相邻设置，且所述金属腔体
9、可选的，所述腔体天线还包括：金属片和金属壳体，所述金属片和所述金属壳体围合形成所述金属腔体。
10、可选的，所述腔体天线还包括：电路板，所述金属壳体设置在所述电路板上，且所述电路板的馈电端和所述金属片相连，所述电路板包括：金属地板，所述金属地板的至少部分设置有镂空槽。
11、可选的，所述金属片包括：第一屏蔽罩或柔性电路板。
12、可选的，所述天线模组还包括：用于罩设芯片的第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩设置在所述电路板上，且所述第二屏蔽罩和所述金属地板相连，所述散热导体设置在所述第二屏蔽罩远离所述电路板的一侧。
13、可选的，所述金属片远离所述电路板的侧面和所述散热导体远离所述电路板的侧面位于同一平面内。
14、可选的，所述散热导体包括：第一部分，所述第一部分和所述辐射体相邻设置，且所述第一部分位于所述辐射体的一端；第二部分，所述第二部分和所述辐射体相邻设置，且所述第二部分位于所述辐射体的一侧，所述第二部分的一端和所述第一部分的一端相连并形成所述避让口；其中，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述第一部分及所述第二部分之间设置有所述间隙。
15、可选的，所述散热导体还包括：第三部分，所述第三部分和所述辐射体相邻设置，且所述第三部分位于所述辐射体远离所述第二部分的一侧，所述第三部分的一端和所述第一部分远离所述第二部分的一端相连；其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分之间形成所述避让口，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述第一部分、所述第二部分及所述第三部分之间设置有所述间隙。
16、可选的，所述辐射体包括：第四部分，所述第四部分设置在所述避让口内，且所述第四部分和所述散热导体之间设置有所述间隙；第五部分，所述第五部分设置在所述避让口外，且所述第五部分靠近所述散热导体的一端和所述第四部分远离所述散热导体的一端相连。
17、可选的，所述散热导体为石墨片。
18、本公开第二方面提供一种终端设备，包括：如本公开第一方面提供的天线模组。
19、本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
20、由于散热导体接地并和辐射体耦合，使得辐射体能够利用散热导体进行接地，由此，利用散热导体增加了辐射体上的接地点，使辐射体和地之间的耦合得到加强，从而有效增大了辐射体上的电流密度，进而提高了辐射体的辐射效率；同时，由于辐射体靠近散热导体的一端设置在散热导体形成的避让口内，使得散热导体对辐射体靠近散热导体的一端形成了包裹，从而有效增大了散热导体的覆盖面积，进而提高了散热导体的散热效率；其中，通过辐射体和散热导体的配合，在保证散热导体较高散热效率的同时还保证了辐射体较高的辐射效率，由此，实现了较高天线性能和较高散热性能的兼顾，从而在天线模组应用于终端设备中时能够保证终端设备较高的性能，进而满足使用需求。
21、本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
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1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述辐射体为腔体天线，所述腔体天线的开口远离所述散热导体设置。
3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不小于5mm。
4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不大于10mm。
5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述间隙的宽度范围为3mm-5mm。
6.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线包括：
7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线还包括：
8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线还包括：
9.根据权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述金属片包括：
10.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括：
11.根据权利要求10所述的天线模组，其特征在于，所述金属片远离所述电路板的侧面和所述散
12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述散热导体包括：
13.根据权利要求12所述的天线模组，其特征在于，所述散热导体还包括：
14.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述辐射体包括：
15.根据权利要求1-14中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述散热导体为石墨片。
16.一种终端设备，其特征在于，包括：如权利要求1-15中任一项所述的天线模组。
...【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述辐射体为腔体天线，所述腔体天线的开口远离所述散热导体设置。
3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不小于5mm。
4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不大于10mm。
5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述间隙的宽度范围为3mm-5mm。
6.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线包括：
7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线还包括：
8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线还包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈颖，华烽，胡祥奎，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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