【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电连接，更具体地，涉及一种电连接装置。
技术介绍
1、在电能传输介质中，搅拌摩擦焊是一种固相连接方法，通过搅拌摩擦焊的方法能够实现异种材料的连接，搅拌摩擦焊具有晶粒小、拉伸性能和弯曲性能良好的特点，是比较优选的焊接方式。但是，目前存在不够牢固的问题以及当导体为多芯圆线时，无法通过搅拌摩擦焊的方式与端子进行焊接。
2、因此，需要一种新的结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种电连接装置，包括端子，导体及加强件，
2、所述导体具有扁平部，所述加强件包覆在所述扁平部的至少周向表面形成连接装置，所述加强件和所述扁平部的轴向端面平齐；
3、所述端子与所述连接装置的轴向端面对接并使用搅拌摩擦焊工艺进行焊接。
4、可选地，所述加强件与所述扁平部压接或焊接连接。
5、可选地，所述导体为多芯线绞合形成，至少在所述导体外周包覆绝缘层。
6、可选地，所述加强件包覆所述扁平部以及至少部分所述绝缘层。
7、可选地，所述导体与所述加强件的材质为铝或铝合金，所述端子的材质为铜或铜合金。
8、可选地，所述导体与所述加强件的材质不同。
9、可选地，所述端子与所述连接装置对接处的厚度与所述连接装置轴向端部的厚度相同。
10、可选地，所述端子与所述连接装置对接处的宽度相同。
11、可选地，导体为圆形导体，所述连接装置为筒状的加强件套设在所述圆形导体的端部后经
12、本技术具有以下技术效果：
13、1、当导体可以是多层的或实心的带状导体时，加强件包覆在至少扁平部的外周表面上经过压接或者焊接后形成连接装置，提高了端子与连接装置之间搅拌摩擦焊的连接强度。
14、2、当导体为多芯圆线时，加强件包覆在在多芯圆线的端部外周表面后压接或者焊接后形成连接装置，经过压接或者焊接后的导体形成扁平部。有效的实现了多芯导体与端子之间的搅拌摩擦焊连接工艺，解决了多芯导体无法与扁平状的端子进行搅拌摩擦焊接的问题
15、通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种电连接装置，其特征在于，包括端子，导体及加强件，
2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述加强件与所述扁平部压接或焊接连接。
3.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导体为多芯线绞合形成，至少在所述导体外周包覆绝缘层。
4.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述加强件包覆所述扁平部以及至少部分所述绝缘层。
5.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导体与所述加强件的材质为铝或铝合金，所述端子的材质为铜或铜合金。
6.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导体与所述加强件的材质不同。
7.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述端子与所述连接装置对接处的厚度与所述连接装置轴向端部的厚度相同。
8.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述端子与所述连接装置对接处的宽度相同。
9.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导体为圆形导体，所述连接装置为筒状的加强件套设在所述圆形导体的端部后经过压接后形成。p>...
【技术特征摘要】
1.一种电连接装置，其特征在于，包括端子，导体及加强件，
2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述加强件与所述扁平部压接或焊接连接。
3.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导体为多芯线绞合形成，至少在所述导体外周包覆绝缘层。
4.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述加强件包覆所述扁平部以及至少部分所述绝缘层。
5.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导体与所述加强件的材质为铝或铝合金，所述端子的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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