本申请提供一种晶体定位装置，涉及晶体加工设备领域。晶体定位装置包括承载台、卡盘、载具以及压紧机构。卡盘设置于承载台，卡盘包括绕中心轴线沿圆周方向间隔设置的多个夹持件，可用于夹持晶体。载具的相对两端分别具有粘接面和定位面，定位面上设置有定位凹槽，粘接面用于粘接晶体。压紧机构包括压紧驱动组件和定位件，压紧驱动组件与定位件传动连接，以驱动定位件沿中心轴线的延伸方向抵入定位凹槽，并推动载具压向卡盘。使用该晶体定位装置能够保证晶体相对于载具的位置更加可控，工艺稳定性更好，并且能够令载具与晶体的结合更加稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体加工设备领域，具体而言，涉及一种晶体定位装置。
技术介绍
1、作为第三代半导体材料的代表，碳化硅(sic)具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率等特点，因此采用碳化硅材料制备的半导体器件适用于高电压、大电流、高温、高频等场景，前景十分广阔。
2、在对碳化硅晶体进行加工时，需要使用粘接剂(比如蜡)将碳化硅晶体粘接到载具上，然后在进行后续的切、磨、削等工艺。但目前粘接碳化硅晶体的工艺稳定性差。比如，晶体难以准确地粘接到载具中心；前后两次粘接晶体时，晶体的定位不一致；粘接不牢固等。
3、鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶体定位装置，其能够保证晶体粘接于载具的工艺稳定性。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种晶体定位装置，包括：
4、承载台；
5、设置于所述承载台的卡盘，所述卡盘包括绕中心轴线沿圆周方向间隔设置的多个夹持件，所述夹持件围成用于夹持晶体的夹持空间，各个所述夹持件可被驱动沿径向同步移动；
6、载具，所述载具的相对两端分别具有粘接面和定位面，所述定位面上设置有定位凹槽，所述粘接面用于粘接所述晶体；
7、连接于所述承载台的压紧机构，所述压紧机构包括压紧驱动组件和定位件，所述压紧驱动组件与所述定位件传动连接，以驱动所述定位件沿所述中心轴线的延伸方向抵入所述定位凹槽，并推动所述载具压向所述卡盘。
>8、在可选的实施方式中，所述载具为圆盘状，沿其轴向相对的两个面分别为所述粘接面和所述定位面。9、在可选的实施方式中，所述定位凹槽设置于所述定位面的中心。
10、在可选的实施方式中，所述定位件为杆状且沿所述中心轴线的延伸方向延伸，所述定位件的一端为抵接端，用于抵入所述定位凹槽，所述定位件的另一端与所述压紧驱动组件传动连接。
11、在可选的实施方式中，所述定位件与所述卡盘的所述中心轴线重合。
12、在可选的实施方式中，所述定位件具有用于抵入所述定位凹槽的抵接端，所述抵接端为圆头，所述定位凹槽为与所述抵接端适配的半球形凹槽。
13、在可选的实施方式中，所述卡盘在所述承载台上的位置可调。
14、在可选的实施方式中，所述卡盘包括沿圆周方向均匀间隔的三个夹持件。
15、在可选的实施方式中，所述卡盘为气动卡盘。
16、本技术实施例的有益效果是：
17、本技术实施例提供的晶体定位装置包括承载台、卡盘、载具以及压紧机构。卡盘设置于承载台，卡盘包括绕中心轴线沿圆周方向间隔设置的多个夹持件，可用于夹持晶体。载具的相对两端分别具有粘接面和定位面，定位面上设置有定位凹槽，粘接面用于粘接晶体。压紧机构包括压紧驱动组件和定位件，压紧驱动组件与定位件传动连接，以驱动定位件沿中心轴线的延伸方向抵入定位凹槽，并推动载具压向卡盘。在使用该晶体定位装置将晶体粘接于载具时，可先将晶体放置于卡盘，被卡盘夹持。然后将载具的粘接面朝向晶体，与晶体通过粘接剂(比如蜡)相连，此时粘接剂未完全固化，载具仍可相对于晶体位移。然后压紧机构的定位件向晶体和载具靠拢，定位件的端部靠近载具的定位面时，调整载具位置使得定位凹槽与定位件的前端(也即抵接端)对准，然后定位件在压紧驱动组件的驱动下抵入定位凹槽，并将载具压靠在晶体上。可以理解，由于卡盘和压紧机构是连接于承载台的，二者的相对位置是确定的。因此，当晶体被卡盘夹持时，晶体的位置被确定下来；当通过调整载具位置，使定位件抵入载具上的定位凹槽时，载具的位置也被确定，其无法在垂直于卡盘的中心轴线的任何方向上位移。此时，载具和晶体的相对位置是确定的。使用该晶体定位装置能够保证前后多次粘接定位工艺都保持高度的一致性，即晶体相对于载具的位置可控，如此便于后续地切磨削加工。并且，采用该晶体定位装置，能够通过压紧机构向载具提供压紧力，能够消除载具与晶体之间气隙以及排出多余的粘接剂，令载具与晶体的结合更加稳定。
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【技术保护点】
1.一种晶体定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述载具(300)为圆盘状，沿其轴向相对的两个面分别为所述粘接面和所述定位面。
3.根据权利要求2所述的晶体定位装置，其特征在于，所述定位凹槽(310)设置于所述定位面的中心。
4.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述定位件(410)为杆状且沿所述中心轴线的延伸方向延伸，所述定位件(410)的一端为抵接端，用于抵入所述定位凹槽(310)，所述定位件(410)的另一端与所述压紧驱动组件传动连接。
5.根据权利要求4所述的晶体定位装置，其特征在于，所述定位件(410)与所述卡盘(200)的所述中心轴线重合。
6.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述定位件(410)具有用于抵入所述定位凹槽的抵接端，所述抵接端为圆头，所述定位凹槽(310)为与所述抵接端适配的半球形凹槽。
7.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述卡盘(200)在所述承载台(100)上的位置可调。
8.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述卡盘(200)包括沿圆周方向均匀间隔的三个夹持件(220)。
9.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述卡盘(200)为气动卡盘(200)。
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【技术特征摘要】
1.一种晶体定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述载具(300)为圆盘状，沿其轴向相对的两个面分别为所述粘接面和所述定位面。
3.根据权利要求2所述的晶体定位装置，其特征在于，所述定位凹槽(310)设置于所述定位面的中心。
4.根据权利要求1所述的晶体定位装置，其特征在于，所述定位件(410)为杆状且沿所述中心轴线的延伸方向延伸，所述定位件(410)的一端为抵接端，用于抵入所述定位凹槽(310)，所述定位件(410)的另一端与所述压紧驱动组件传动连接。
5.根据权利要求4所述的晶体定位装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：连旗锋，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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