【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片生产，尤其涉及一种芯片老化测试装置。
技术介绍
1、芯片在工作时会产生大量热量，温度过高会导致芯片老化，因此在芯片生产的过程中，需要对芯片进行高温老化测试。目前的老化测试装置，大多只提供一个测试区域，也即待测芯片都只能在同一温度范围内进行测试，芯片测试效率不高；同时，安装有电路板的底板是固定不动的，装载芯片时，需要操作员调整自身姿态以便适应底板高度，装载不便，也不利于提高检测效率。
2、因此，仍需对现有的老化测试装置做改进，以解决现有技术中测试效率不高的问题。
技术实现思路
1、本实施例提供了一种芯片老化测试装置，以解决现有技术中测试效率不高的问题。
2、为实现上述目的，本实施例提供了一种芯片老化测试装置，包括底座、测试室；所述测试室包括仅下端敞口的主室体、遮盖所述主室体的敞口的活动底板；所述主室体与所述底座固定；所述主室体的内部空间由互不连通的多组子空间组成；所述活动底板固设有与多组所述子空间一一对应的多组电路板；待测芯片安装在所述电路板上；每组所述子空间均安装有调温组件、测温组件；所述调温组件用于调节所述子空间的温度；所述测温组件用于检测待测芯片的温度；所述活动底板与所述底座滑动连接，且沿纵向方向滑动；所述活动底板包括测试位，位于所述测试位时，所述活动底板遮盖所述主室体的敞口；所述芯片老化测试装置还包括安装在所述底座和/或所述活动底板上的复位组件；所述复位组件用于带动所述活动底板沿纵向方向回到所述测试位。
3、可选的，所述芯片老
4、可选的，每组所述测温组件均包括纵向活动杆、套在所述纵向活动杆的上端的纵向安装筒、与所述纵向活动杆的下端固定的测温探头、位于所述纵向安装筒的内部的第一纵向弹簧；所述纵向安装筒与所述主室体固定；所述纵向安装筒的内径与所述第一纵向弹簧的外径适配；所述测温探头与待测芯片对应；所述第一纵向弹簧的上端与所述纵向安装筒固定，且下端与所述纵向活动杆的上端固定。
5、可选的，所述纵向安装筒安装在所述主室体的内顶部的中央；每组所述调温组件均包括呈横向放置的制冷制热片；所述制冷制热片与所述主室体的内侧壁的中央固定。
6、可选的，每组所述调温组件均包括两组横向翅片；两组所述横向翅片，其一的中部与所述制冷制热片的制冷面固定，另一的中部与所述制冷制热片的制热面固定。
7、可选的，所述芯片老化测试装置还包括连接所述活动底板和所述底座的连接组件；所述连接组件包括分别对应所述活动底板的两侧的两组子组件；每组所述子组件均包括纵向导向杆、横向连接板、配对的燕尾槽和燕尾榫；所述纵向导向杆的下端与所述底座固定；所述横向连接板的一侧设置有与所述纵向导向杆对应的导向通槽，且另一侧与所述燕尾榫固定；所述燕尾槽设置在所述活动底板的下表面；所述燕尾槽的长度方向与所述活动底板的滑动方向垂直。
8、可选的，所述复位组件包括与两组所述子组件一一对应的两组第二纵向弹簧；每组所述第二纵向弹簧，均两端分别抵压所述横向连接板的下表面和所述底座。
9、可选的，所述芯片老化测试装置还包括与两组所述子组件一一对应的两组限位块；所述限位块与所述燕尾榫的端部固定，所述限位块用于限定所述活动底板在所述燕尾榫上的滑入深度；所述限位块对所述活动底板限位时，所述活动底板上的各组所述电路板与所述主室体的各组所述子空间一一正对。
10、可选的，所述纵向导向杆呈方形；每组所述子组件均包括限位环；所述限位环与所述纵向导向杆固定，且用于限定所述横向连接板的上行高度；所述限位环对所述横向连接板限位时，所述活动底板位于所述测试位。
11、本技术提供的装置，一方面，对待测芯片的调温速度快，并且可提供温度不同的多个测试区域，测试效率高；另一方面，活动底板可以上下滑动，装载芯片时，可以调节活动底板的位置以方便操作员装载芯片，也便于提高检测效率。具体的，沿纵向方向将活动底板下拉，往活动底板上的电路板装载待测芯片；装载完成后，释放对活动底板的拉力，复位组件带动活动底板沿纵向方向回到测试位，活动底板遮盖主室体的敞口，以形成密闭空间；通过各组测温组件检测各组待测芯片的温度，还通过各组调温组件调节各组子空间的温度。
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1.一种芯片老化测试装置，包括底座、测试室；其特征在于，所述测试室包括仅下端敞口的主室体、遮盖所述主室体的敞口的活动底板；所述主室体与所述底座固定；所述主室体的内部空间由互不连通的多组子空间组成；所述活动底板固设有与多组所述子空间一一对应的多组电路板；待测芯片安装在所述电路板上；每组所述子空间均安装有调温组件、测温组件；所述调温组件用于调节所述子空间的温度；所述测温组件用于检测待测芯片的温度；所述活动底板与所述底座滑动连接，且沿纵向方向滑动；所述活动底板包括测试位，位于所述测试位时，所述活动底板遮盖所述主室体的敞口；所述芯片老化测试装置还包括安装在所述底座和/或所述活动底板上的复位组件；所述复位组件用于带动所述活动底板沿纵向方向回到所述测试位。
2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片老化测试装置还包括保温层；每组所述子空间均于内侧壁和内顶壁固设有所述保温层。
3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，每组所述测温组件均包括纵向活动杆、套在所述纵向活动杆的上端的纵向安装筒、与所述纵向活动杆的下端固定的测温探头、位于
4.根据权利要求3所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述纵向安装筒安装在所述主室体的内顶部的中央；每组所述调温组件均包括呈横向放置的制冷制热片；所述制冷制热片与所述主室体的内侧壁的中央固定。
5.根据权利要求4所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，每组所述调温组件均包括两组横向翅片；两组所述横向翅片，其一的中部与所述制冷制热片的制冷面固定，另一的中部与所述制冷制热片的制热面固定。
6.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片老化测试装置还包括连接所述活动底板和所述底座的连接组件；所述连接组件包括分别对应所述活动底板的两侧的两组子组件；每组所述子组件均包括纵向导向杆、横向连接板、配对的燕尾槽和燕尾榫；所述纵向导向杆的下端与所述底座固定；所述横向连接板的一侧设置有与所述纵向导向杆对应的导向通槽，且另一侧与所述燕尾榫固定；所述燕尾槽设置在所述活动底板的下表面；所述燕尾槽的长度方向与所述活动底板的滑动方向垂直。
7.根据权利要求6所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述复位组件包括与两组所述子组件一一对应的两组第二纵向弹簧；每组所述第二纵向弹簧，均两端分别抵压所述横向连接板的下表面和所述底座。
8.根据权利要求6所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片老化测试装置还包括与两组所述子组件一一对应的两组限位块；所述限位块与所述燕尾榫的端部固定，所述限位块用于限定所述活动底板在所述燕尾榫上的滑入深度；所述限位块对所述活动底板限位时，所述活动底板上的各组所述电路板与所述主室体的各组所述子空间一一正对。
9.根据权利要求6所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述纵向导向杆呈方形；每组所述子组件均包括限位环；所述限位环与所述纵向导向杆固定，且用于限定所述横向连接板的上行高度；所述限位环对所述横向连接板限位时，所述活动底板位于所述测试位。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试装置，包括底座、测试室；其特征在于，所述测试室包括仅下端敞口的主室体、遮盖所述主室体的敞口的活动底板；所述主室体与所述底座固定；所述主室体的内部空间由互不连通的多组子空间组成；所述活动底板固设有与多组所述子空间一一对应的多组电路板；待测芯片安装在所述电路板上；每组所述子空间均安装有调温组件、测温组件；所述调温组件用于调节所述子空间的温度；所述测温组件用于检测待测芯片的温度；所述活动底板与所述底座滑动连接，且沿纵向方向滑动；所述活动底板包括测试位，位于所述测试位时，所述活动底板遮盖所述主室体的敞口；所述芯片老化测试装置还包括安装在所述底座和/或所述活动底板上的复位组件；所述复位组件用于带动所述活动底板沿纵向方向回到所述测试位。
2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片老化测试装置还包括保温层；每组所述子空间均于内侧壁和内顶壁固设有所述保温层。
3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，每组所述测温组件均包括纵向活动杆、套在所述纵向活动杆的上端的纵向安装筒、与所述纵向活动杆的下端固定的测温探头、位于所述纵向安装筒的内部的第一纵向弹簧；所述纵向安装筒与所述主室体固定；所述纵向安装筒的内径与所述第一纵向弹簧的外径适配；所述测温探头与待测芯片对应；所述第一纵向弹簧的上端与所述纵向安装筒固定，且下端与所述纵向活动杆的上端固定。
4.根据权利要求3所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述纵向安装筒安装在所述主室体的内顶部的中央；每组所述调温组件均包括呈横向放置的制冷制热片；所述制冷制热片与所述主室体的内侧壁的中央固定。
【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊杰，
申请(专利权)人：深圳超盈智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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