【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信基站天线领域，具体涉及一种一体化3db电桥功分器。
技术介绍
1、随着电子产品技术的进步，多频多端口电调天线都朝着集成化、小型化、低成本、轻量化方向发展，这使得天线内部可利用空间率越来越小，如何能在有限的空间有效实现基站天线产品辐射方向图达标，如何能通过减少整个馈电网络的电缆损耗来提供系统增益，如何能有效削弱高频低频的互耦影响，尤其是在阵子阵列的列间距很小的情况下如何能有效的压缩和收敛辐射波束宽度，对于整个行业要求越来越重要，也越来越迫切。
技术实现思路
1、技术目的：本技术的目的在于提供一种一体化3db电桥功分器，将原本分散开的3db电桥和功分器高度集中化、小型化，第一可充分利用天线内部空间，提高整体设计的集成度；第二在阵子阵列的列间距很小的情况下能有效的压缩和收敛辐射波束宽度，降低馈电网络整体的电缆损耗，提高基站天线的增益；第三使得材料成本和人工成本有效降低，具有很高的工程实际效用。
2、技术方案：为实现上述目的，本技术提供的一种一体化3db电桥功分器，不同于普通3db电桥只有输入端口、0度输出端口、90度输出端口、隔离端口共4个基本功能端口，本技术提供的一种一体化3db电桥功分器包含六个功能端口，分别为输入端口in-1，第一0度输出端口out-1-1、第二0度输出端口out-1-2，第一90度输出端口out-2-1、第二90度输出端口out-2-2，和隔离端口in-2。所述输入端口in-1与所述0度输出端口out-1-1、out-1-2(以下简称
3、作为优选，整个电路板分布在介质基板上，介质基板背面覆铜层为此微带电路的接地层，各端口处在介质基板正反两面设有焊盘，用于与外接同轴电缆外导体连接，正反两面焊盘处设有金属化过孔连接导通。
4、作为优选，在各端口左右两侧均设有焊盘。
5、作为优选，第三微带线和第四微带线的线宽比值为第一0度输出端口out-1-1和第二0度输出端口out-1-2的功率分配比。第七微带线和第八微带线的线宽比值为第一90度输出端口out-2-1和第二90度输出端口out-2-2的功率分配比。
6、作为优选，0度输出端口out-1-1、out-1-2之间，90度输出端口out-2-1、out-2-2之间，分别采用1:1的功率分配比，即第三微带线和第四微带线的长宽相同，第七微带线和第八微带线的长宽相同。
7、作为优选，第一微带线与第五微带线组成的平行双导，位于介质基板的中间部位，介质基板及所有微带线呈180度旋转对称形状。所述part 1、part 2两个部分位于基板的同一个平面内，基板的另一个平面为接地面。
8、作为优选，介质基板上设有四个铆钉孔，用于与基站天线固定。
9、有益效果：本技术通过合理布局优化设计将3db电桥+功分器一体化高度集成到一起，能够适用于多频段阵列中两个同频段阵列的列间距很小方向图水平波束宽度过大的情况，以及需要通过减少整个馈电网络的电缆损耗来提供系统增益的情况。本技术的一体化3db电桥功分器体积小巧，提高天线设计集成度和空间的利用率，兼顾3db电桥和功分器的作用，辐射损耗较小，能按照工程实际要求通过调节0度输出端口out-1-1、out-1-2之间，90度输出端口out-2-1、out-2-2之间的功率分配比，有效的压缩和收敛多列阵列的合成辐射波束宽度，有效的调节多频段阵列中两个同频段阵列的互耦影响，有效减少整个馈电网络的损耗，有效提高系统的增益和其他重要辐射性能指标，更能有效降低材料和人工成本，具有很高的工程实际效用。
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1.一体化3dB电桥功分器，其特征在于，包括六个功能端口，分别为输入端口IN-1，第一0度输出端口OUT-1-1、第二0度输出端口OUT-1-2，第一90度输出端口OUT-2-1、第二90度输出端口OUT-2-2和隔离端口IN-2；输入端口IN-1与0度输出端口OUT-1-1、OUT-1-2之间的微带线包括第一微带线、第二微带线、第三微带线和第四微带线，隔离端口IN-2与90度输出端口OUT-2-1、OUT-2-2之间的微带线包括第五微带线、第六微带线、第七微带线和第八微带线；所述第一微带线与第五微带线组成平行双导，第二微带线、第三微带线和第四微带线组成第一功分器，第六微带线、第七微带线和第八微带线组成第二功分器；第一/第五微带线一端作为输入端，用于与外接同轴电缆内导体连接，另一端与第二/第六微带线一端连接，第二/第六微带线另一端分别与第三/第七微带线和第四/第八微带线一端连接，第三/第七微带线和第四/第八微带线另一端作为输出端，分别用于与外接同轴电缆内导体连接；输入端口IN-1和0度输出端口OUT-1-1、OUT-1-2设于介质基板的一侧边，隔离端口IN-2和90度输出端口OU
2.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，整个电路板分布在介质基板上，介质基板背面覆铜层为微带电路的接地层，各端口处在介质基板正面设有焊盘，用于与外接同轴电缆外导体连接，正反两面焊盘处设有金属化过孔连接导通。
3.根据权利要求2所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，在各端口左右两侧均设有焊盘。
4.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，第三微带线和第四微带线的线宽比值为第一0度输出端口OUT-1-1和第二0度输出端口OUT-1-2的功率分配比。
5.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，第七微带线和第八微带线的线宽比值为第一90度输出端口OUT-2-1和第二90度输出端口OUT-2-2的功率分配比。
6.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，第三微带线和第四微带线的长宽相同，第七微带线和第八微带线的长宽相同。
7.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，第二微带线和第六微带线为弯折线。
8.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，第一微带线与第五微带线组成的平行双导，位于介质基板的中间部位，介质基板及所有微带线呈180度旋转对称形状。
9.根据权利要求1所述的一体化3dB电桥功分器，其特征在于，介质基板上设有四个铆钉孔，用于与基站天线固定。
...【技术特征摘要】
1.一体化3db电桥功分器，其特征在于，包括六个功能端口，分别为输入端口in-1，第一0度输出端口out-1-1、第二0度输出端口out-1-2，第一90度输出端口out-2-1、第二90度输出端口out-2-2和隔离端口in-2；输入端口in-1与0度输出端口out-1-1、out-1-2之间的微带线包括第一微带线、第二微带线、第三微带线和第四微带线，隔离端口in-2与90度输出端口out-2-1、out-2-2之间的微带线包括第五微带线、第六微带线、第七微带线和第八微带线；所述第一微带线与第五微带线组成平行双导，第二微带线、第三微带线和第四微带线组成第一功分器，第六微带线、第七微带线和第八微带线组成第二功分器；第一/第五微带线一端作为输入端，用于与外接同轴电缆内导体连接，另一端与第二/第六微带线一端连接，第二/第六微带线另一端分别与第三/第七微带线和第四/第八微带线一端连接，第三/第七微带线和第四/第八微带线另一端作为输出端，分别用于与外接同轴电缆内导体连接；输入端口in-1和0度输出端口out-1-1、out-1-2设于介质基板的一侧边，隔离端口in-2和90度输出端口out-2-1、out-2-2设于介质基板的另一侧边。
2.根据权利要求1所述的一体化3db电桥功分器，其特征在于，整个电路板分布在介质基板上，介质基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春洲，王徐军，邵大明，张宁，
申请(专利权)人：南京澳博阳射频技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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